電子製造技術利用無鉛無鹵素和導電膠材料(簡體書)

電子產品對環境的污染日益受到人們的關注，我國也即將出臺《電子信息產品生產污染防治管理辦法》，規定自2006年7月1日起投放市場的國家重點監管目錄內的電子信息產品不能含有鉛、汞、鎘等有害物質。為加速環保電子進程，提高國內相關管理人員和技術人員環保意識，化學工業出版社特引進該領域的權威書《電子制造技術——利用無鉛、無鹵素和導電膠材料》。
本書詳細講述了無鉛、無鹵素和導電膠技術以及它們應用于低成本、高密度、高可靠性和環保等方面的潛力，涵蓋了電子和光電子封裝及內連接領域的設計、材料、工藝、設備、制造、可靠性、元件、封裝及系統工程、技術及市場管理等方面的內容。
本書適用于電子制造業和封裝業中希望掌握無鉛、無鹵素和導電膠技術解決方案的技術人員閱讀，也適合于需要低成本設計并對環境保護有著積極作用的設計工作人員閱讀。

第1章 無公害電子製造技術簡介
　1.1 工業發展趨勢
1.1.1 汽車工業
1.1.2 電子工業
　1.2 全球無公害製造技術的發展趨勢
1.2.1 政府行為
1.2.2 工業行為
1.2.3 研究發展行為
1.2.4 教育行為
1.2.5 全球在無公害電子製造技術方面的努力
　1.3 無公害電子製造技術的發展趨勢
1.3.1 集成電路製造
1.3.2 集成電路封裝
1.3.3 印刷電路板
1.3.4 無鉛焊料
1.3.5 不含鹵素的阻燃劑
1.3.6 導電膠
1.3.7 終身管理制
　致謝
　參考文獻
第2章 應用無鉛焊料實現芯片（或晶片）級的互連
　2.1 簡介
　2.2 凸點下金屬化
2.2.1 不帶電鍍的鎳-磷浸金凸點
2.2.2 鋁-鎳釩-銅凸點
　2.3 應用無鉛焊料的微球圓片凸點
2.3.1 微球晶片凸點概述
2.3.2 微球的制備
2.3.3 微球的控制
2.3.4 微球圓片凸點
　2.4 置于圓片上的錫-銀-銅焊料球
2.4.1 晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）
2.4.2 帶有應力緩釋層的圓片級芯片尺寸封裝
　2.5 在帶有Ni-Au金屬凸點硅片上掩膜印刷Sn-Ag焊料
2.5.1 在不電解鎳與焊料間的界面態
2.5.2 金屬互化物(IMC)和富磷鎳層的生長
2.5.3 凸點切向斷裂面38
　2.6 鎳-金作為凸點下金屬層的硅片上應用錫-銅、錫-銀-鉍、錫-銀-銅等焊料的掩膜印刷
2.6.1 回流化焊料凸點間的界面
2.6.2 合金化焊料凸點間的界面
2.6.3 焊料凸點的剪切力
　2.7 在帶有鈦-銅金屬化層的硅片上掩膜印刷錫-銅、錫-銀-鉍、錫-銀-銅焊料
2.7.1 回流后焊料凸點間的界面
2.7.2 合金化焊料凸點間的界面
　2.8 在帶有鋁-鎳釩-銅凸點下金屬層的硅片上焊料的掩膜印刷
　致謝
　參考文獻
第3章 在印刷電路板/襯底上用無鉛焊料實現圓片級芯片尺寸封裝（WLCSP）
　3.1 簡介
　3.2 應用應力緩釋層實現錫銀銅圓片級芯片尺寸封裝時焊料連接的可靠性
3.2.1 有限元分析結果
3.2.2 熱循環分析結果
3.2.3 應力緩釋層對電容的影響
　3.3 應用TiCu和NiAu凸點下金屬化層實現SnAg、SnAgCu的WLCSP封裝時焊料連接的可靠性
3.3.1 等溫條件下疲勞試驗結果
3.3.2 熱循環疲勞試驗結果
　3.4 應用鋁鎳釩銅UBM實現WLCSP封裝時錫銀、錫銀銅、錫銀銅銻、錫銀銦銅等焊料連接的可靠性
3.4.1 在陶瓷襯底實現錫銀、錫銀銅、錫銀銅銻、錫銀銦銅WLCSP封裝的熱疲勞試驗結果
3.4.2 在印刷電路板上實現SnAgCu的WLCSP封裝的熱疲勞試驗結果
3.4.3 在印刷電路板上實現SnAgCu的WLCSP封裝的高溫儲存
3.4.4 在印刷電路板上SnAgCu的WLCSP封裝的剪切力
　致謝
　參考文獻
第4章 無焊料凸點實現芯片（或圓片）級的互連
……
第5章 在印刷電路板/襯底上應用無焊料凸點的圓片級芯片尺寸封裝（WLCSP）
第6章 適用于集成電路封裝的無公害鑄模化合物
第7章 集成電路封裝中無公害襯底貼裝薄膜
第8章 常規PCB板在環保方面的問題
第9章 起阻燃作用的含鹵素和不含鹵素的材料
第10章 環保型印刷電路板的製造
第11章 無鉛焊料方面國際研究狀況
第12章 無鉛焊料合金的發展
第13章 主要的無鉛合金
第14章 無鉛表面處理
第15章 無鉛焊接的實現
第16章 無鉛焊接的難點
第17章 導電膠的介紹
第18章 導電膠電導率的建立
第19章 導電膠接觸電阻不穩定的機理研究
第20章 導電膠接觸電阻的穩定性
英漢術語對照
作者簡介