裝配工藝--精加工、封裝和自動化（簡體書）

裝配工藝對生產率、產品質量及生產成本都有重要的影響。本書論述了手工裝配、裝配自動化以及電子組件裝配等方面的內容，涉及到產品設計、材料、工藝和封裝的知識和技術。 本書緊貼工程實際，為制造業工程技術人員提供了在產品裝配方面必要的基礎知識和工程經驗。

Richard D.Crowson，美國佛羅里達州奧蘭多市控制半導體公司（Controlled Semiconductor，Inc.）的一名機械工程師。他在工程領域，特別是激光領域和半導體制造設備的開發上，已經工作了25年有余。他親身參加主持數個世界500強公司和許多專業化的激光集成和半導體設備制造的小公司和創業公司的多學科工程產品研制。

譯叢序言
譯者序
前言
第1章　手工裝配
1.1　手工裝配概述
1.2　裝配作業指導
1.3　裝配操作過程
1.4　工位和生產線布局
1.5　制造方法分析
1.6　動作的經濟原則
1.6.1　關于人體的運用
1.6.2　關于操作場所的布置
1.6.3　關于工具設備
1.7　標準生產工藝
1.7.1　工藝標準
1.7.2　設備操作程序
1.7.3　標準修理程序
1.8　專用生產指示
參考文獻
第2章　裝配自動化
2.1　裝配自動化概述
2.2　工廠中的裝配機器
2.3　基本自動化概念
2.4　自動裝配機分類
2.4.1　標準裝配機基型
2.4.2　機器人
2.5　運動系統
2.5.1 自動裝配的檢驗和測試
2.5.2　人機關系
　2.6　自動化的評估
　2.7　裝配自動化軟件接口
　2.8　自動化生產的產品設計
　2.9　自動物料搬運
2.9.1　自動物料搬運概述
2.9.2　物料搬運自動化的特征
2.9.3　物料自動搬運實現方法
2.9.4　物料搬運自動化倉儲設備
2.9.5　輸送設備
參考文獻
第3章　電子組裝
3.1　電子組裝概述
3.2　典型封裝體系結構
3.3　基本子部件
3.3.1　芯片組件
3.3.2　電容器組
3.3.3　微波和射頻子組件
3.3.4　總結
3.4　芯片載體組件
3.4.1　塑料芯片載體設計與制造
3.4.2　陶瓷芯片載體設計與制造
3.4.3　針柵陣列封裝
3.5　混合微電子組件
3.5.1　混合電路定義
3.5.2　混合電路設計
3.5.3　混合電路工藝
3.5.4　混合封裝
　……
附錄
參考文獻
推薦閱讀文獻