CMOS電路設計、布局與仿真 （第2版·第1卷）（簡體書）

本書是CMOS集成電路設計領域的一部力作，是作者20多年教學和研究成果的總結，內容涵蓋電路設計流程、EDA軟件、工藝集成、器件、模型、數字和模擬集成電路設計等諸多方面，由基礎到前沿，由淺入深,結構合理，特色鮮明。 本書對學生、科研人員和工程師各有所側重。無論對于哪一種類型的讀者而言，本書都是一本極好的參考書。

第1章　CMOS設計簡介　
1.1　CMOS集成電路設計流程　
　1.2　CMOS基礎　
1.2.1　CMOS縮寫　
1.2.2　CMOS倒相器　
1.2.3　第一款CMOS電路　
1.2.4　模擬CMOS設計　
　1.3　SPICE簡介　
1.3.1　生成網表　
1.3.2　工作點　
1.3.3　傳輸函數分析　
1.3.4　壓控電壓源　
1.3.5　理想運算放大器　
1.3.6　子電路　
1.3.7　直流分析　
1.3.8　繪制IV曲線　
1.3.9　雙環直流分析　
1.3.10　瞬態分析　
1.3.11　SIN源　
1.3.12　RC電路實例　
1.3.13　另一種RC電路實例　
1.3.14　交流分析　
1.3.15　十倍頻程和倍頻程　
1.3.16　分貝　
1.3.17　脈沖語句　
1.3.18　有限脈沖上升時間　
1.3.19　階躍響應　
1.3.20　RC電路的延遲與上升時間　
1.3.21　分段線性源　
1.3.22　仿真開關　
1.3.23　電容的初始化條件　
1.3.24　電感的初始化條件　
1.3.25　LC回路的Q值　
1.3.26　理想積分器的頻率響應　
1.3.27　單位增益頻率　
1.3.28　積分器的時域特性　
1.3.29　收斂性　
1.3.30　一些常見的錯誤和有用的技巧　
延伸閱讀　
習題　
第2章　阱　
　2.1　圖形制作　
　2.2　N阱的版圖設計　
　2.3　阻值的計算　
　2.4　N阱/襯底二極管　
2.4.1　PN結物理學簡介　
2.4.2　耗盡層電容　
2.4.3　存儲或擴散電容　
2.4.4　SPICE建模　
　2.5　N阱的RC延遲　
　2.6　雙阱工藝　
延伸閱讀　
習題　
第3章　金屬層　
　3.1　連接焊盤　
　3.2　用金屬層進行設計和版圖繪制　
3.2.1　metal1和via1　
3.2.2　與金屬層相關的寄生器件　
3.2.3　電流運載極限　
3.2.4　金屬層的設計規則　
3.2.5　接觸電阻　
　3.3　串擾和地電位上跳　
3.3.1　串擾　
3.3.2　地電位上跳　
　3.4　LASI版圖設計實例　
3.4.1　連接焊盤的版圖設計Ⅱ　
3.4.2　金屬測試結構的版圖設計　
延伸閱讀　
習題　
第4章　有源層和多晶硅層　
第5章　電阻、電容、MOS管　
第6章　MOS管工作原理　
第7章　CMOS制備　
第8章　電噪聲概述　
第9章　模擬設計模型　
第10章　數字設計模型　
第11章　反相器　
第12章　靜態邏輯門　
第13章　鐘控電路　
第14章　動態邏輯門　
第15章　VLSI版圖設計舉例　
第16章　存儲器電路　
第17章　Δ∑調制感測　
第18章　專用CMOS電路　
第19章　數字鎖相環