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SMT核心工藝解析與案例分析(第2版)（簡體書）
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商品簡介
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本書是作者在《SMT核心工藝解析與案例分析》第1版基礎上又一次的實際經驗總結。全書分上下兩篇（共14章），上篇（第1～6章）彙集了表面組裝技術的65項核心工藝，從工程應用角度，全面、系統地對其應用原理進行了解析和說明，對深刻理解SMT的工藝原理、指導實際生產、處理生產現場問題有很大的幫助；下篇（第7～14章）精選了134個典型案例，較全面地展示了實際生產中遇到的各種工藝問題，包括由工藝、設計、元器件、PCB、設計、操作、環境等因素引起的工藝問題，對處理現場生產問題、提高組裝的可靠性具有非常現實的指導作用。本書編寫形式新穎，直接切入主題，重點突出，是一本非常有價值的工具書，適合有一年以上實際工作經驗的電子裝聯工程師使用，也可作為大學本科、高職院校電子裝聯專業師生的參考書。
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