等離子體顯示(PDP)技術（簡體書）

《等離子體顯示（PDP）技術》注重基本概念的闡述，深入淺出地講解了等離子體顯示技術的基本原理、電路和生產。《等離子體顯示（PDP）技術》共7章，內容包括ADS技術、CLEAR方式、ALIS技術、ALIS+LR驅動技術、接口電路、雙存儲器架構、單存儲器架構、視頻處理電路、BCD工藝、SOI技術、RSDS傳輸、能量恢復電路和集成驅動芯片。書中還介紹了等離子體顯示器產業鏈，包括玻璃基板、電子漿料、介質保護膜、熒光粉和電磁屏蔽膜的有關技術。此外，本書還介紹了一些等離子體顯示方面的最新專利。《等離子體顯示（PDP）技術》可作為高等學校電子類專業的“等離子體顯示技術”課程教材或高職和中專相同專業的教材，也可作為從事等離子體顯示技術工作的工程技術人員的參考書。

《等離子體顯示(PDP)技術》可作為高等學校電子類專業的“等離子體顯示技術”課程教材或高職和中專相同專業的教材，也可作為從事等離子體顯示技術工作的工程技術人員的參考書。

第1章 等離子體顯示1.1 PDP的分類1.1.1 ACPDP和DCPDP1.1.2 表面放電式ACPDP1.2 AC型PDP基本制程1.2.1 上板制程1.2.2 下板制程1.3 PDP制程常用工藝1.3.1 物理濺鍍法1.3.2 電子束蒸鍍法1.3.3 化學氣相沉積法1.3.4 光刻與腐蝕1.3.5 剝離（Lifl-off）制程1.3.6 絲網印刷1.3.7 噴砂法1.3.8 燒結1.3.9 金屬上低溫共燒陶瓷1.3.10 引線連接思考題和習題第2章 PDP的灰度顯示2.1 ADS技術2.1.1 ADS原理2.1.2 ADS法動態偽輪廓2.1.3 動態偽輪廓消除2.2 CLEAR方式2.2.1 CLEAR法原理2.2.2 CLEAR法的改進2.3 AUS技術2.3.1 AUS原理2.3.2 ALIS+LR驅動技術2.3.3 e-ALIS2.4 PDP的新技術思考題和習題第3章 PDP顯示器3.1 PDP顯示器的組成3.1.1 PDP顯示器的原理3.1.2 PDP顯示器特點3.2 常用接口3.2.1 模擬信號接口3.2.2 低壓差分信號接口LVDS3.2.3 數字顯示接口DVI和HDCP3.2.4 高清晰度多媒體接口HDMI3.2.5 DP接口3.2.6 數字音視頻交互接口DiiVA3.2.7 Combo-PHY接頭3.3 接口電路3.3.1 視頻解碼3.3.2 去隔行處理與圖像縮放電路3.3.3 顯示控制芯片PW328簡介3.4 存儲驅動控制電路3.4.1 雙存儲器架構3.4.2 單存儲器架構思考題和習題第4章 PDP驅動電路4.1 PDP驅動電路的特點4.1.1 PDP集成驅動芯片4.1.2 BCD工藝4.1.3 SOI技術4.1.4 SOI LDMOS結構4.1.5 RSDS傳輸4.1.6 能量恢復電路4.2 Y電極驅動芯片4.2.1 Y電極驅動芯片的要求4.2.2 掃描驅動芯片STV7697A介紹4.3 A電極驅動芯片4.3.1 A電極驅動芯片的要求4.3.2 數據驅動芯片STV7622介紹思考題和習題第5章 對比度增強技術5.1 結構的改進5.1.1 黑條結構5.1.2 色彩濾波5.1.3 晶體發射層5.2 波形的改進5.2.1 用斜坡脈衝代替矩形脈衝5.2.2 選擇複位5.3 算法的改進5.3.1 分割低灰度子場5.3.2 直方圖均衡化5.3.3 亮度自適應增強技術思考題和習題第6章 提高PDP的發光效率6.1 概述6.1.1 能源之星計劃6.1.2 PDP發光效率分析6.2 提高發光效率常用方法6.2.1 雙點火放電電極6.2.2 等離子體管陣列顯示技術6.2.3 納米PPS電子發射源6.2.4 無放電氣體激發發光技術6.2.5 快脈衝驅動提高PDP發光效率思考題和習題第7章 PDP顯示器產業鏈7.1 玻璃基片7.1.1 玻璃基板的性能要求7.1.2 玻璃基板的成分7.1.3 玻璃基板生產工藝7.1.4 玻璃基板新技術7.2 電子漿料7.2.1 電子漿料的組成7.2.2 電子漿料的製備7.2.3 PDP工藝中的漿料7.2.4 國內外漿料生產情況7.3 介質保護膜7.3.1 保護膜技術要求7.3.2 摻雜不同材料的MgO保護膜7.3.3 新型材料SrCaO薄膜7.3.4 新型材料等離子聚合物薄膜7.4 熒光粉7.4.1 PDP用熒光粉的性能要求7.4.2 PDP熒光粉的種類及目前存在的問題7.4.3 PDP熒光粉的研發趨勢7.5 電磁屏蔽膜7.5.1 屏蔽膜的技術要求7.5.2 屏蔽膜的結構分析7.5.3 屏蔽膜的測試7.6 我國的等離子顯示生產思考題和習題第8章 最近的PDP專利8.1 有關絕緣層的專利8.1.1 絕緣層的氧化物配方8.1.2 厚膜絕緣層8.1.3 氧化鋅氧化硼氧化矽絕緣層8.2 有關熒光粉的專利8.2.1 三色熒光粉厚度長度不同8.2.2 熒光層反射層提高亮度8.2.3 綠色熒光粉8.3 有關電極專利8.3.1 維持電極兩組輪流放電8.3.2 掃描電極和維持電極的形狀容易放電8.3.3 尋址電極在上基板8.4 其他專利8.4.1 電極間隙是障壁高的0.4倍～0.95倍8.4.2 防反射層8.4.3 短波長熒光材料做下基板絕緣和障壁縮略詞與名詞索引參考文獻

（2）采用負壓（真空）澄清。比較成功的是日本旭硝子的PDP基板玻璃生產線，其特點是在熔化部末端特殊處理的白金通道內處于真空狀態，當玻璃流過時，氣體快速排出，這是目前最好的澄清方法。
2.玻璃基板的成型
PDP基板玻璃的厚度一般小于3 mm，屬于薄板玻璃，目前，薄板玻璃的成型方法有平拉法、下拉法及浮法等工藝方法。
浮法工藝將玻璃配合料在熔化爐內熔融、澄清后流人錫槽（浮拋槽），在熔融的錫液表面被展薄拋光后引入退火窯退火后切裁、包裝，即為成品。由于采用浮法生產工藝與上述其它工藝相比具有產量高、質量好、規格大、品種多、生產穩定、作業期長的優點，所以大多數PDP玻璃基板的成型均采用浮法工藝。
3.玻璃基板的退火
浮法玻璃在成形過程中，由于有從高溫可塑狀態的玻璃液轉變為室溫固態玻璃板的過程，在此降溫過程中，內外層產生溫度梯度，硬化速度不一樣，將引起玻璃帶產生不均勻內應力，所以為了防止和均衡這種內應力，應對玻璃進行退火處理。同時還清除了玻璃制品過程中的光學不均勻性以及穩定玻璃板的內部結構，提高成品質量。
對于PDP玻璃基板，由于在使用過程中要經過4次一5次的熱處理過程，為避免在處理過程中各邊的不均勻收縮及降低收縮率，必須對玻璃進行精密退火。退火后要求玻璃各部分殘余應力一致，并且厚度為3 mm時應力光程差小于10 nm/cm，要求退火窯的橫向溫差、玻璃板的上下溫差要很小，退火速度要慢。
7.1.4玻璃基板新技術
PDP基板玻璃在熔制工藝上應采用全新理念，全面改進提高窯爐的技術水平，以達到特種玻璃及高品質玻璃的質量要求。
1.改變窯爐結構
引進開發新的澄清工藝傳統玻璃熔窯玻璃液在池窯內熔化時，存在兩大回流。在兩大回流中間有一滯止三角區，該三角區位于熱點下方。當生產工藝出現波動時，該三角區便發生變化，三角區內未熔化的顆粒及各種雜質便帶人后面生產流中，引起質量大幅度降低。新的窯爐結構第一應在熔化部和冷卻部有效的分隔玻璃液的流動，充分提高玻璃質量，穩定生產工況；第二，應能大幅度減薄玻璃液層，使熔體內的氣泡很快到達液面，大量減少微氣泡數量，顯著提高澄清效果。
2.新的加熱技術
新的加熱技術有全氧燃燒技術和電助熔技術。
（1）全氧燃燒技術：
此技術已在國外的一百多座玻璃窯上使用。有資料表明該項技術的使用有四大優點。