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現代電子裝聯工程應用1100問（簡體書）
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商品簡介
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本書囊括了現代電子裝聯工程應用中所涉及的各種專用術語、名詞定義；各種物理、化學現象的解釋；工藝流程的優化方法、控制特點及效果評估；各種工藝裝備的應用特點、使用要求；工藝可靠性及失效分析；各種典型工藝缺陷及故障的表現特徵、形成機理、解決措施等。
為方便讀者查閱，本書分成焊料、助焊劑、焊膏和焊接；THT及波峰焊接；SMT與再流焊接；現代電子裝聯工藝過程控制；現代電子裝聯工藝可靠性；現代PCBA組裝中常見的缺陷現象解析；影響電子產品用戶服役期工藝可靠性的因素及典型案例解析；PCBA焊點失效分析及工藝可靠性試驗等八大技術板塊。對其中的所有知識節點和技術單元均一一地以一問一答的形式進行了全面而深入的介紹，構成了一部較為完整的涉及現代電子裝聯工程技術應用方面的綜合性技術讀物。
為方便讀者查閱，本書分成焊料、助焊劑、焊膏和焊接；THT及波峰焊接；SMT與再流焊接；現代電子裝聯工藝過程控制；現代電子裝聯工藝可靠性；現代PCBA組裝中常見的缺陷現象解析；影響電子產品用戶服役期工藝可靠性的因素及典型案例解析；PCBA焊點失效分析及工藝可靠性試驗等八大技術板塊。對其中的所有知識節點和技術單元均一一地以一問一答的形式進行了全面而深入的介紹，構成了一部較為完整的涉及現代電子裝聯工程技術應用方面的綜合性技術讀物。
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