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商品簡介
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三維集成技術將多層積體電路晶片堆疊鍵合，通過穿透襯底的三維互連實現多層之間的電信號連接。三維集成技術可以降低晶片功耗，減小互連延時，提高資料傳輸頻寬，並為實現複雜功能的SoC提供了可能。作為與工藝節點無關的新技術，三維集成具有極為廣泛的應用，近年來受到了微電子領域的高度重視。本書較為全面地介紹了三維集成技術的重點和前沿領域，包括三維集成製造技術、集成方法、集成策略、熱力學理論、可靠性問題、測試技術等，並介紹了多種應用及一些新技術的發展趨勢。
本書可供高等院校微電子、電子、封裝、微機電系統、力學、機械工程、材料等專業的高年級本科生、研究生和教師使用，也可供相關領域的工程技術人員參考。
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