相關商品
商品簡介
商品簡介
TSV(ThroughSiliconVia，矽通孔)三維集成技術以TSV互連和芯片堆疊技術為支撐，通過TSV垂直互連實現同質或異質芯片間的垂直集成與信號傳輸。TSV垂直互連突破了平面集成在信號傳輸和功能密度方面的技術瓶頸，可望實現微系統的數據傳輸速度和存儲容量數量級的提高，並大幅度降低系統體積、重量和功耗，被認為是半導體技術超越摩爾定律發展的一大引擎。本書介紹了TSV三維集成技術的理論、技術和應用，包括TSV集成製造方法、關鍵工藝機理、製造技術、三維互連電學設計、熱管理理論和方法，測試方法、並介紹了矽轉接板、存儲器及信息處理模塊、MEMS等多種應用；本書還綜述了TSV技術發展重點和前沿領域。
您曾經瀏覽過的商品
購物須知
大陸出版品因裝訂品質及貨運條件與台灣出版品落差甚大，除封面破損、內頁脫落等較嚴重的狀態，其餘商品將正常出貨。
特別提醒：部分書籍附贈之內容(如音頻mp3或影片dvd等)已無實體光碟提供，需以QR CODE 連結至當地網站註冊“並通過驗證程序”，方可下載使用。
無現貨庫存之簡體書，將向海外調貨：
海外有庫存之書籍，等候約45個工作天;
海外無庫存之書籍，平均作業時間約60個工作天，然不保證確定可調到貨，尚請見諒。
為了保護您的權益，「三民網路書店」提供會員七日商品鑑賞期(收到商品為起始日)。
若要辦理退貨，請在商品鑑賞期內寄回，且商品必須是全新狀態與完整包裝(商品、附件、發票、隨貨贈品等)否則恕不接受退貨。