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商品簡介
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《芯片力量》的主要內容分成三個部分：第一篇(第 1 ～ 3 章)是機遇篇，闡述歷史機遇與產業歷程，包括半導體產業在過去一個世紀中帶給全球經濟發展的機遇，以及大國在半導體機遇中的競合與博弈歷程。第二篇(第 4 ～ 7 章)是技術篇，闡述交叉跨界技術創新，以及新一代信息技術在半導體產業正發揮的、愈發重要的作用，這涉及芯片設計、製造、封測，也包括芯片製造設備廠商的應用實踐與重要成果。第三篇(第 8、9 章)是管理篇，展望未來產業發展，包括如何看待和理解半導體產業在 21 世紀的爆發式增長，以及從產業發展管理及企業管理的視角出發，闡述如何更好地實現智能製造的升級管理。
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