相關商品
商品簡介
商品簡介
本書基於電子裝聯生產工藝及其典型工作任務，以導入新品PCB組裝任務為載體設計教材內容，著重講解分析了裝聯準備、基板貼裝、基板焊接、基板檢修、基板裝聯五個制程的相關知識 與技能。同時，教材內容吸納了行業全新材料、全新工藝技術，對電子裝聯技術領域的技術人員從事工藝研究具有一定的參考價值。 本書適合作為電子裝聯職業技能中級證書教材，也可供開設電子信息類專業職業院校的教師、學生參考。
您曾經瀏覽過的商品
購物須知
大陸出版品因裝訂品質及貨運條件與台灣出版品落差甚大，除封面破損、內頁脫落等較嚴重的狀態，其餘商品將正常出貨。
特別提醒：部分書籍附贈之內容(如音頻mp3或影片dvd等)已無實體光碟提供，需以QR CODE 連結至當地網站註冊“並通過驗證程序”，方可下載使用。
無現貨庫存之簡體書，將向海外調貨：
海外有庫存之書籍，等候約45個工作天;
海外無庫存之書籍，平均作業時間約60個工作天，然不保證確定可調到貨，尚請見諒。
為了保護您的權益，「三民網路書店」提供會員七日商品鑑賞期(收到商品為起始日)。
若要辦理退貨，請在商品鑑賞期內寄回，且商品必須是全新狀態與完整包裝(商品、附件、發票、隨貨贈品等)否則恕不接受退貨。