助焊劑配方與製備技術（簡體書）

助焊劑是焊接材料中重要的輔助材料。本書按照無機系列助焊劑、有機系列助焊劑、樹脂系列助焊劑劃分，精選200種助焊劑配方，系統介紹了原料配比、製備方法、產品應用，並對產品特性做了詳細介紹。 本書可供從事助焊劑研發、生產的相關人員，高等院校精細化工專業的師生參考。

1.助焊劑是焊接材料中重要的輔助材料，一般分為有機、無機、樹脂系列。2.本書精選200余種助焊劑配方，系統介紹了各配方原料配比、制備方法、產品應用，並對產品特性做了詳細介紹。3.本書適合從事助焊劑研發、生產的人員和精細化工專業師生參考。

焊劑（釬焊熔劑）是釬焊過程中用的熔劑，與釬料配合使用，是保證釬焊過程順利進行和獲得致密接頭不可或缺的。助焊劑可分為固體助焊劑、液體助焊劑和氣體助焊劑。主要有輔助熱傳導、去除氧化物、降低被焊接材料表面張力、去除被焊接材料表面油污、增大焊接面積、防止再氧化等作用。助焊劑與釬料的合理選用對釬焊接頭的質量起關鍵作用。
助焊劑的種類繁多，一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。
無機系列助焊劑：無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬於酸性焊劑。因為它溶解於水，故又稱為水溶性助焊劑。它包括含無機酸的助焊劑和含無機鹽的助焊劑 2 類。含有無機酸的助焊劑中無機酸主要是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑中無機鹽主要是氯化鋅、氯化銨等。使用無機系列助焊劑後必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用於非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。
有機系列助焊劑（OA）：有機系列助焊劑的助焊作用介於無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬於酸性、水溶性助焊劑。含有有機酸的水溶性助焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由於它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，因此可以用在電子設備的裝聯中，但一般不用在表面安裝技術（SMT）所使用的焊膏中，因為它沒有樹脂系列助焊劑的黏稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。
樹脂系列助焊劑：在電子產品的焊接中使用比例最大的是樹脂系列助焊劑。由於它只能溶解於有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性，只有在液態時才呈活性，其熔點為 127℃，活性可以持續到 315℃。錫焊的最佳溫度為 240～250℃，所以正處於松香的活性溫度範圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題。這些特性使樹脂系列助焊劑作為非腐蝕性助焊劑而被廣泛應用於電子設備的焊接中。
助焊劑應滿足以下基本要求。
（1）助焊劑的熔點和最低活性溫度比釬料低，在活性溫度範圍內有足夠的流動性。在釬料熔化之前，助焊劑就應熔化並開始起作用，去除釬縫間隙和釬料表面的氧化膜，為液態釬料的鋪展潤濕創造條件。
（2）應具有良好的熱穩定性，使助焊劑在加熱過程中保持其成分和作用穩定不變。一般說來，助焊劑應具有不小於 100℃的熱穩定溫度範圍。
（3）能很好地溶解或破壞被釬焊金屬和釬料表面的氧化膜。助焊劑中各組分的汽化（蒸發）溫度應比釬焊溫度高，以避免助焊劑揮發而喪失作用。
（4）在釬焊溫度範圍內，助焊劑應黏度小、流動性好，能很好地潤濕釬焊金屬，減小液態釬料的界面張力。
（5）熔融助焊劑及清除氧化膜後的生成物密度應較小，這樣有利於上浮並呈薄膜層均勻覆蓋在釬焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進釬料潤濕和鋪展。
（6）熔融助焊劑殘渣不應對釬焊金屬和釬縫有強烈的腐蝕作用，助焊劑揮發物的毒性應較小。
為滿足市場需要，在化學工業出版社組織下，我們編寫了《助焊劑配方與制備技術》一書，共收集助焊劑配方 200 種，在介紹配方的同時詳細介紹制備方法、原料介紹、產品特性等。本書可作為從事助焊劑科研、生產、銷售人員的參考讀物。
本書的配方以質量份數表示，在配方中有注明以體積份數表示的情況下，需注意質量份數與體積份數的對應關係，例如質量份數以 g 為單位時，對應的體積份數單位是 mL，質量份數以 kg 為單位時，對應的體積份數單位是 L，以此類推。
需要請讀者們注意的是，我們沒有也不可能對每個配方進行逐一驗證，本書所列配方僅供參考。讀者在參考本書進行試驗時，應根據自己的實際情況本著先小試後中試再放大的原則，小試產品合格後才能往下一步進行，以免造成不必要的損失。
本書由李東光主編，參加編寫的還有翟懷鳳、李桂芝、吳憲民、吳慧芳、邢勝利、蔣永波、李嘉等。由於作者水平有限，書中不妥之處在所難免，敬請廣大讀者提出寶貴意見。主編 E-mail 為 ldguang@163.com。

主編
2023.5

一、無機系列助焊劑
配方1 不鏽鋼助焊劑
配方2 鍍錫銅絲用助焊劑
配方3 晶體管引線熱浸錫用助焊劑
配方4 鋁及鋁合金軟釺焊用無鉛焊膏及助焊劑
配方5 鋁及鋁合金用軟釺焊金屬置換型無鉛助焊劑
配方6 鉛酸蓄電池匯流排助焊劑
配方7 鉛酸蓄電池極板助焊劑
配方8 鉛酸蓄電池助焊劑
配方9 水溶性熱浸鍍錫助焊劑
配方10 特效助焊劑
配方11 銅線熱鍍錫用助焊劑
配方12 銅線熱鍍鋅用助焊劑
配方13 無鉛助焊劑
配方14 無鉛鋁助焊劑
配方15 消除極耳氧化層的水性助焊劑
配方16 蓄電池鉛鈣合金極板板柵鑄焊用助焊劑
配方17 用於焊接不鏽鋼的活性助焊劑
配方18 用於焊接不鏽鋼的免洗助焊劑
配方19 用於金屬材料焊接的抗氧化助焊劑
配方20 用於鋁及鋁合金軟釺的固態助焊劑
二、有機系列助焊劑
配方1 SnZn系無鉛釺料用新型助焊劑
配方2 低固含量免清洗助焊劑
配方3 低固含量無鹵化物水基型免洗助焊劑
配方4 低碳環保型水基助焊劑
配方5 電子電路表面組裝用水溶性助焊劑
配方6 電子焊接用助焊劑
配方7 電子零配件用助焊劑
配方8 電子元件用助焊劑
配方9 防霉抗菌型低腐蝕性水基助焊劑
配方10 高活性免清洗助焊劑
配方11 高絕緣性無鹵助焊劑
配方12 光伏電池片自動焊接用特殊助焊劑
配方13 含復配表面活性劑低VOC免清洗助焊劑
配方14 含有噻二唑衍生物的助焊劑
配方15 含有松油醇副產松油烯衍生物的助焊劑
配方16 焊錫絲芯用的中性助焊劑
配方17 環保型免清洗助焊劑
配方18 環保型水溶性助焊劑
配方19 環保型無鉛焊料用水基助焊劑
配方20 環保型無鉛焊料用免清洗助焊劑
配方21 基於陶瓷電容釺焊的水溶性助焊劑
配方22 金屬工件用助焊劑
配方23 可抑制焊點界面化合物生長的免清洗水基型助焊劑
配方24 可直排水溶性元件焊接用助焊劑
配方25 鋁合金無鉛助焊劑
配方26 鋁軟釺焊用高可靠性助焊劑
配方27 免清洗無殘留助焊劑
配方28 免清洗無鉛低銀焊膏用助焊劑
配方29 免清洗液體鋁助焊劑
配方30 免清洗助焊劑
配方31 納米水基助焊劑
配方32 軟釺焊助焊劑
配方33 水基綠色環保助焊劑
配方34 水基無鹵免清洗助焊劑
配方35 水基無鹵素無松香抗菌型免清洗助焊劑
配方36 水基助焊劑
配方37 水溶性高分子熱風整平助焊劑
配方38 水溶性免清洗助焊劑
配方39 水溶性助焊劑（一）
配方40 水溶性助焊劑（二）
配方41 酸性弱腐蝕小的無滷水溶性助焊劑
配方42 太陽能光伏組件用助焊劑
配方43 太陽能電池片自動焊接專用助焊劑
配方44 太陽能組件焊接專用助焊劑
配方45 提高表面絕緣電阻的水溶性助焊劑
配方46 提高成膜性能的助焊劑
配方47 提高緩蝕性能的助焊劑
配方48 無揮發性有機物的熱風整平助焊劑
配方49 無揮發性有機物無鹵素低固含量水基免清洗助焊劑
配方50 無鹵免清洗助焊劑
配方51 無鹵素高阻抗水基免清洗助焊劑
配方52 無鹵素水基免洗助焊劑
配方53 無鹵素助焊劑
配方54 無鹵無鉛免洗助焊劑
配方55 無鉛焊接用水清洗助焊劑
配方56 無鉛焊料用水溶性助焊劑（一）
配方57 無鉛焊料用水溶性助焊劑（二）
配方58 無鉛焊料用水溶性助焊劑（三）
配方59 無鉛焊料用膠囊化水基免洗助焊劑
配方60 無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑
配方61 無鉛焊料用水基型免清洗助焊劑
配方62 無鉛焊料用無鹵素無松香抗菌型免清洗助焊劑
配方63 無鉛焊料用無鹵素無松香免清洗助焊劑
配方64 無鉛焊料用助焊劑
配方65 無鉛焊錫絲用的無鹵素助焊劑
配方66 無鉛焊錫用水基無鹵助焊劑
配方67 無鉛焊錫用助焊劑
配方68 無鉛無鹵噴錫助焊劑
配方69 無煙助焊劑
配方70 鋅系無鉛焊料用免清洗助焊劑
配方71 壓電陶瓷用無鉛水溶性環保助焊劑
配方72 應用於傳感器的助焊劑
配方73 用於導線搭接的醇水混合基免清洗助焊劑
配方74 用於鋁低溫軟釺焊的免清洗固態助焊劑
配方75 用於鋁及鋁合金軟釺焊的助焊劑及焊絲
配方76 用於鉛酸蓄電池極群自動焊接的有機水性助焊劑
配方77 用於鐵質焊件的助焊劑
配方78 用於銅線處理的免清洗助焊劑
配方79 高檔線路板用助焊劑
配方80 與無鉛釺料配套使用的助焊劑
三、樹脂系列助焊劑
配方1 Sn-Ag-Cu無鉛釺料用松香型膏狀助焊劑
配方2 SnZn系無鉛釺料用助焊劑
配方3 ZnSn系無鉛釺料用松香基助焊劑
配方4 變壓器引腳助焊劑
配方5 表面貼裝技術焊錫膏用助焊劑
配方6 低固含量水基型無鉛焊料用助焊劑
配方7 低固含量無鹵助焊劑
配方8 低含量改性松香型無鹵助焊劑
配方9 低揮發性高松香助焊劑
配方10 低溫無鹵低固含量無鉛焊錫用助焊劑
配方11 低溫無鉛焊錫