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本書係針對入門者編寫的IC封裝專業書籍，目的在於推廣基礎IC封裝知識。書中除收錄和IC封裝相關的基本概念和理論外，也包括作者在職場上累積的實用經驗及心得。 書中討論的IC封裝以塑膠封裝為主，主要包含常見IC封裝的材料、製程和相關的認證方式，除介紹各類封裝產品的構造和製造程序之外，也對其背後隱藏的原理加以說明。此外，本書也簡單介紹IC封裝的演變及部分封裝產品之設計概念，讓讀者能知其然，也知其所以然。本書適合作為半導體製程相關課程或是IC封裝相關訓練之參考書籍。由於書中收納常用認證程序，也同時將許多常用數據整理於附表中，對於在工作中需具備基本IC封裝知識的IC設計工程師、外包工程師、QA工程師、及可靠度工程師來說，也適合作為工具書使用。

不論公司在帶領新進人員，或是在學校教學，我都常被問到相似的問題：「關於學習TFT LCD的驅動與設計，有沒有什麼入門書可以參考的？」 要回答這個問題，必須認知到，TFT LCD是一種整合多元知識的技術，牽涉很多原理，如果不深入探討，便不足以一窺全貌，因此，必須要能夠將相關知識廣泛地整合融會，才能算是真正學好FTF LCD的技術。 本書從另一種方式出發，一開始不求將所有的原理鋪陳完備，而是先建構大致的觀念，之後，再嘗試進行設計實例說明，隨著設計過程，仔細琢磨相關原理知識，並藉由實例漸進的導入各種問題考量，希望能對讀者知識的整合融會貫通有所幫助。 第一章，先介紹關於TFT LCD的基本知識，第二章說明TFT LCD的操作原理，第三章以一個實例說明設計時如何應用操作原理，第四章則說明如何驅動TFT LCD面板。為了避免太多細節，會混淆對操作及驅動原理的了解，到第五章才討論一些設計時的現實考量，最後在第六章探索TFT LCD設計，未來可能的發展面向。

本書適用研究所考試與公職考試，作者有18年教學與16年實作經驗，從基本電路分析到記憶體電路共分16章，深入淺出分章解析電子學實做應用與過程重點，同時提供大量經典範例與歷屆試題解析供考生演練。

本書電路佈局採用電腦繪圖軟體(Kicad)來完成，CPLD部分則可使用繪圖法或硬體描述語言來執行，能讓讀者多元了解數位邏輯的設計及實際應用。第一章為檢定應檢須知說明，第二章可學習電路繪圖軟體(Kicad)基礎概念，而第三章為試題一四位數顯示裝置的電路繪圖教學，第四章為試題二鍵盤輸入顯示裝置教學，第五章介紹Verilog基本的語法，第六、七章則說明檢定兩題所需要的電路方塊，且附錄提供VHDL程式，讓熟悉VHDL的讀者也能參考學習。

1.獲國教院審查委員讚譽：「內容完整、難易適中，版面設計清晰，對於課文圖形重點，以不同的顏色方式標註，有助於學生學習之用。」2.範例計算數據簡單，每一範例都有練習題，讓學生舉一反三。3.重點歸納圖表式彙整重要觀念，在最短時間做二次學習。4.章末提供習題，延伸學習，驗收學習成果。

最新、最詳細、最完整的半導體元件參考書籍《半導體元件物理學》（Physics of Semiconductor Devices）這本經典著作，一直為主修應用物理、電機與電子工程，以及材料科學的大學研究生主要教科書之一。由於本書包括許多在材料參數及元件物理上的有用資訊，因此也適合研究與發展半導體元件的工程師及科學家們當作主要參考資料。Physics of Semiconductor Devices第三版在2007 年出版後（中譯本上、下冊分別在2008 年及2009 年發行），已有超過1,000,000 篇與半導體元件的相關論文被發表，並且在元件概念及性能上有許多突破，顯然需要推出更新版以繼續達到本書的功能。在第四版，有超過50% 的材料資訊被校正或更新，並將這些材料資訊全部重新整理。全書共有「半導體物理」、「元件建構區塊」、「電晶體」、「負電阻與功率元件」與「光子元件與感測器」等五大部分：第一部分「半導體物理」包括第一章，總覽半導體的基本特性，作為理解以及計算元件特性的基礎；第二部分「元件建構區塊」包含第二章到第四章，論述基本的元件建構區段，這些基本的區段可以構成所有的半導體元件；第三部分「電晶體」以第五章到第八章來討論電晶體家族；第四部分從第九章到第十一章探討「負電阻與功率元件」；第五部分從第十二章到第十四章介紹「光子元件與感測器」。（中文版上冊收錄一至七章、下冊收錄八至十四章）▍第四版特色1.超過50%的材料資訊被校正或更新，完整呈現和修訂最新發展元件的觀念、性能和應用。2.保留了基本的元件物理，加上許多當代感興趣的元件，例如負電容、穿隧場效電晶體、多層單元與三維的快閃記憶體、氮化鎵調變摻雜場效電晶體、中間能帶太陽能電池、發射極關閉晶閘管、晶格—溫度方程式等。3.提供實務範例、表格、圖形和插圖，幫助整合主題的發展，每章附有大量問題集，可作為課堂教學範例。4.每章皆有關鍵性的論文作為參考，以提供進一步的閱讀。

◎封裝是半導體產業中的低科技？錯，封裝是鋼鐵人動力服，是業者決勝關鍵。 ◎為什麼手機越來越小，功能卻能變強？因為「微縮」技術，台積電全球最強。 ◎石墨烯為何被稱為「神之材料」？未來可以用在半導體上嗎？ ◎哪家企業左右全球半導體市場？台積電還是三星？其實是設備大廠艾司摩爾。 本書作者權順鎔，韓國生產技術研究院的半導體與封裝材料研究員。 同時經營YouTube「SOD」科學頻道，訂閱者近60萬人。 他最厲害之處，就是能用生活實例， 解釋這個左右全球經濟命脈、但又小到你根本看不見的半導體。 像是多數人聽來都霧煞煞的半導體八大製程，他就用刻雕像來比喻： 先準備一大塊四方形的大理石（晶圓製程），然後在表面上塗料（氧化製程）， 再用雕刻刀與槌子（氟化氫）刻出大致的形狀。 過程中你可能會刻錯，所以需要準備尺（光罩）等工具來輔助， 最後再細細的修出線條（微影製成）……。 他還用蓋房子、接水管，來比喻半導體目前遇到的物理限制， 用切披薩的原理來描述產能，用《航海王》的故事來比喻怪物晶片， 再搭配簡單易懂的圖解，文科生看了秒懂，股票族能聽懂產業分析， 買對上下游投資標的。 ◎半導體，領先一奈米就領先世界 想讓智慧型手機變小，半導體就得「微縮」到奈米， iPhone 13搭載的A15仿生晶片，就由台積電利用「5奈米」製程打造， 5奈米有多大？長寬都只有1公分，但上面卻要放上億個元件， 難怪許多人將半導體比喻為一幅最精細、優雅的畫作。 ◎哪些科技未來最會賺？股票族如何布局？ 物聯網時代的主角，是感測器，每輛汽車平均有300個感測器，目前特斯拉最多； 最新半導體材料――量子點，做出的顯示器厚度只有5.5微米，你可以穿在身上。 聽過「怪物晶片」嗎？有個超級電腦以能算出「打噴嚏時病毒會如何散播」聞名。 ◎往後10年，半導體的下一個劇本 三星電子的三進位半導體若成功商業化，以後手機充一次電，就能用1,000天。 只要靠一滴水，也能點亮LED？以蒸散作用驅動的發電機已進入研發階段。 討論度越來越高的鈣鈦礦太陽能電池，也不容忽視， 厚度是現有電池的六十分之一，特別適合用在穿戴型裝置上。 本書含括半導體科學原理、最新技術、相關市場動向與展望， 文科生也能秒懂，股票族買對上下游投資標的。

◆市面唯一包含公職與國民營考試選擇題型全題目分類題庫。◆考試題型詳加分類歸納，使讀者能輕鬆掌握考試命題趨勢。◆題題精闢解析，使讀者在閱讀過程中培養累積解題經驗。

◆市面唯一包含公職與國民營考試選擇題型全題目分類題庫。◆考試題型詳加分類歸納，使讀者能輕鬆掌握考試命題趨勢。◆題題精闢解析，使讀者在閱讀過程中培養累積解題經驗。

本書分主線和支線。主線講磁感測器和類比積體電路，支線講語文簡化。兩者合併後有三個特點：1.作為工具書，提供一個明確的電路設計目的，並論其相應手段和原因，讓入門的讀者能看到關聯性於常見的類比電路主題，節省學習成本和寶貴的時間。2.提出一概念於｢把科技專利變成文化專利｣，強調新技術作為文化一環可衍生出明亮且現代的文化特徵。3.增加右分支語法比重，讓說明更靈活。

．依據勞動部勞動力發展署技能檢定中心最新公告之「工業電子丙級」學術科試題編撰． 學科篇： ＊介紹工業電子丙級學科試題中，與「電子電機識圖、手工具及量具知識、零組件知識、裝配知識、電子儀表使用知識、測試知識、電工學、電子學、數位系統」相關之試題、答案和部分試題解析及觀念說明。 ＊含90006職業安全衛生、90007工作倫理與職業道德、90008環境保護、90009節能減碳共同科目400題。 術科篇： ＊介紹準備工業電子丙級技能檢定必備之基本技能和相關知識，包括電阻、可調電阻器、電容、二極體、電晶體、半導體、積體電路等各項電子元件規格與量測、焊接技巧、儀表與工具使用技巧，考生熟習基本技術，技巧純熟，有助於通過術科檢定。 ＊音樂盒(02800-100301)評量考生的電路板以外的裝配及焊接能力，共有二項工作： (1)將蝕刻好的電路板，從事插件及焊接 (2)焊接好的電路板，在鋁製機殼依配線圖從事組裝及配線工作 ＊儀表操作與量測(02800-100302)評量考生的電路板元件裝配、焊接、量測及儀表操作之能力，共有二項工作： (1)進行裝配焊接 (2)儀表操作及量測工作 ＊檢定內容：按試題提供之圖表進行工作，依據試題說明完成符合動作要求之檢定成品。測試工作規則須遵照『繪圖規則』、『焊接規則』、『裝配規則』中之各項規定。 本書特色： ＊步驟式術科製作過程，依序進行，容易成功 ＊豐富的實體圖，閱讀起來淺顯易懂 ＊獨具詳細的偵錯 Q&A，可輕易排除問題 ＊配合實測波形，操作原理更易懂 ＊圖文並列，兼具理論與實務

被稱做「產業核心」的半導體究竟是什麼呢？半導體哪裡厲害？有哪些種類與功能？活躍於哪些領域呢？本書將從「半導體」最基礎的部分講起，再提及IC、LSI、記憶體與LED等等，用簡單明瞭的方式說明它們的機制及運用。我們的周遭隨處可見半導體的蹤影。事實上，不管是需要插電的機器，還是裝有電池的機器，一定都會用到半導體。反過來說，要是沒有半導體，就沒辦法運用電力。要是半導體突然消失，世界上的人們就會突然無法使用電力。半導體的功能大致上可以分成2種，一種是「控制電流、電壓」，一種則是「思考」。控制電流、電壓的半導體也叫做類比半導體，其用途包含①開關：可以將電流切換成通路或斷路。②轉換：例如名為LED的半導體，便可將電流轉換成光。③放大：將微小的訊號透過放大器放大。負責思考的半導體，也叫做數位半導體。大家應該有聽過CPU、微控器、處理器等名詞吧？這些是利用半導體的「思考」功能製作而成的產品。而記憶體則是利用其「記憶」功能製作而成的產品。半導體的製作過程大致上可以分成3個階段。設計工程→前段製程→後段製程（含封裝、測試）書中也會以淺顯的方式說明各個階段所要進行的工程與原理。仔細回顧半導體黎明期的技術，會發現即使經過了半世紀，根本的原理、技術仍沒有太大的改變。本書以半導體技術的基礎與歷史為基礎，增添現代半導體技術的相關內容。不只會詳細介紹各種基本技術，也會說明為什麼這些是必要的技術，幫助讀者理解整個脈絡。希望讀者讀過本書後，能夠了解到半導體的根本技術，從半導體運用方式的工程師觀點、商業觀點，以及各種不同面向，看待整個半導體產業。

本書特色本書主要介紹微電子基本元件與相關電路原理，採用「藉由檢視的分析(analysis by inspection)」進行電路分析與設計概念之陳述，內容簡要但條理清楚。部分章節可配合作者所錄製的YouTube影片進行觀賞閱讀，非常適合作為進階類比積體電路相關課程學習之基礎。另本書三版內容新增「機器人學」與「生物工程應用」多項範例，可使讀者初步了解微電子學應用於新興熱門領域之相關性。

產品特色： 1.完全依電子學教學課綱進度編寫。 2.編寫結構分為：基本知識與實驗項目兩部分。 3.基本知識：論述電子電路基本理論、簡易設計方法與補充教材。 兼具正課複習與重點提示功能。 4.實驗項目：包含麵包板實際作業與電腦模擬兩部分之操作導引。 5.針對電子電路各項重點特性之驗證，本書工作範例豐富。 6.部分章節可供進階學習、參考與使用。

本書特色(一)填空式重點整理將各章節重點以填空條例式呈現，使同學在課堂上動手練習就能記憶重點，且有效的掌握研讀及命題方向，以收事半功倍之效。(二)範例講解文字說明佐以圖解，以期對題目的完全解析、充分理解。(三)立即練習同學在研讀範例講解後能立即練習、自我評量。(四)精選試題及歷屆試題依各章節範圍分類，擷取類題及近年重要升學考試歷屆試題之代表題型，精選試題部分題目融入題組題與素養題型，精簡扼要，期使讀者掌握命題要訣，金榜題名。內容簡介一、本書係根據教育部民國一七年公布之電機電子群「數位邏輯設計」課程綱要，經擷取各版本教科書精華，融合筆者多年輔導升學經驗，精心編輯而成。二、將各章節重點以條例式敘述，使同學能在最短的時間內，以最簡單的方法充分而有效的掌握研讀重點及命題方向，以收事半功倍之效。三、每一章節皆擷取近年來的精選試題，並附有詳解，可供同學多方練習並迅速吸收。配合新課程方針，以簡單的說明，使同學有效率的學習。

現今可程式化邏輯FPGA相關之實習課程已然成為國內大專院校資訊、電機等相關科系學生必修的專業課程，另一方面在產業界，FPGA亦已被廣泛的被用來作為快速成品設計及邏輯產品驗證平台。本書首重為讀者介紹如何在FPGA開發平台上使用Verilog HDL硬體描述語言與Xilinx Vivado完成相關數位電路設計與學生專題實作，使讀者了解可程式化邏輯之設計方向並掌握其基礎設計能力。

清華大學動力機械工程學系教授 羅丞曜 審訂得半導體得天下？要想站上世界的頂端，就一定要了解什麼是半導體！半導體可謂現在電子產業的大腦，從電腦、手機、汽車到資料中心伺服器，其中具備的智慧型功能全都要靠半導體才得以完成，範圍廣布通信、醫療保健、運輸、教育等，因此半導體可說是資訊化社會不可或缺的核心要素！半導體被稱為是「產業的米糧、原油」，可見其地位之重要臺灣半導體產業掌握了全球的科技，不僅薪資傲人，產業搶才甚至擴及到了高中職！但，到底什麼是半導體？半導體又是如何製造而成的呢？本書詳盡解說了製造半導體的主要裝置，並介紹半導體所有製程及其與使用裝置的關係，從實踐觀點專業分析半導體製造的整體架構，輔以圖解進行細部解析，幫助讀者建立系統化知識，深入了解裝置的構造、動作原理及性能。

1.獲國教院審查委員讚譽：「內容完整、難易適中，版面設計清晰，對於課文圖形重點，以不同的顏色方式標註，有助於學生學習之用。」2.範例計算數據簡單，每一範例都有練習題，讓學生舉一反三。3.重點歸納圖表式彙整重要觀念，在最短時間做二次學習。4.章末提供習題，延伸學習，驗收學習成果。

電子材料產業市場除了受到下游電子產品與各項零組件的出貨影響外，也會受到原料供需、稀有金屬/材料價格波動以及各項材料技術的持續進步下，因而呈現更多元發展的風貌。而電子材料不但是下游半導體、顯示器面板、電子零組件與能源產業的技術變革重點環節，其較高的附加價值也吸引眾多廠商投入。本書主要將闡明2021~2022年全球與台灣電子材料產業之消長變化與其中影響之因素，並聚焦於五項電子產業相關材料進行討論。在半導體與構裝材料方面，產業成熟度高，近期5G、AI、高效能運算等新興應用商機發酵，相關基礎設施如基地台、伺服器等硬體設備需求提高，也同步帶動車載電子與AIoT等其他應用材料需求浮現；電路板材料與顯示器材料也因此而有所消長；太陽能材料、鋰離子電池材料方面，因全球淨零碳排趨勢發展，相關材料出貨預估保持穩定成長。

最新、最詳細、最完整的半導體元件參考書籍《半導體元件物理學》（Physics of Semiconductor Devices）這本經典著作，一直為主修應用物理、電機與電子工程，以及材料科學的大學研究生主要教科書之一。由於本書包括許多在材料參數及元件物理上的有用資訊，因此也適合研究與發展半導體元件的工程師及科學家們當作主要參考資料。Physics of Semiconductor Devices第三版在2007 年出版後（中譯本上、下冊分別在2008 年及2009 年發行），已有超過1,000,000 篇與半導體元件的相關論文被發表，並且在元件概念及性能上有許多突破，顯然需要推出更新版以繼續達到本書的功能。在第四版，有超過50% 的材料資訊被校正或更新，並將這些材料資訊全部重新整理。全書共有「半導體物理」、「元件建構區塊」、「電晶體」、「負電阻與功率元件」與「光子元件與感測器」等五大部分：第一部分「半導體物理」包括第一章，總覽半導體的基本特性，作為理解以及計算元件特性的基礎；第二部分「元件建構區塊」包含第二章到第四章，論述基本的元件建構區段，這些基本的區段可以構成所有的半導體元件；第三部分「電晶體」以第五章到第八章來討論電晶體家族；第四部分從第九章到第十一章探討「負電阻與功率元件」；第五部分從第十二章到第十四章介紹「光子元件與感測器」。（中文版上冊收錄一至七章、下冊收錄八至十四章，下冊預定於2022年12月出版）▍第四版特色1.超過50%的材料資訊被校正或更新，完整呈現和修訂最新發展元件的觀念、性能和應用。2.保留了基本的元件物理，加上許多當代感興趣的元件，例如負電容、穿隧場效電晶體、多層單元與三維的快閃記憶體、氮化鎵調變摻雜場效電晶體、中間能帶太陽能電池、發射極關閉晶閘管、晶格—溫度方程式等。3.提供實務範例、表格、圖形和插圖，幫助整合主題的發展，每章附有大量問題集，可作為課堂教學範例。4.每章皆有關鍵性的論文作為參考，以提供進一步的閱讀。