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41.
圖像處理ASIC設計方法（簡體書）
作者：
桑紅石
;
袁雅婧
出版社：
華中科技大學出版社
出版日：
2019/01/01
裝訂：
精裝
本書主要針對自動目標識別信息處理系統中圖像信息中低層處理VLSI實時實現技術進行探討，內容包括該類設計中常用的基本部件、設計方法和設計思想，也給出了幾個具有代表性的設計的例子，幫助讀者儘快掌握該領域設計的基本知識和基本方法，並且通過詳細講解幾個設計案例，進一步提高讀者完成較複雜設計任務的能力。本書面向的對象是從事圖像處理專用集成電路相關設計工作的研究生和設計工程師，涵蓋的內容包括ASIC的設計流程
定價：528 元，
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42.
專用集成電路設計基礎教程（簡體書）
作者：
來新泉
出版社：
西安電子科技大學出版社
出版日：
2019/01/01
裝訂：
平裝
本書循序漸進地介紹了集成電路的基本知識和設計方法。全書共分8章，主要包括專用集成電路概述、集成電路的基本製造工藝及版圖設計、器件的物理基礎及其SPICE模型、數字集成電路設計技術、模擬集成電路設計技術、專用集成電路設計方法、專用集成電路測試與可測性設計以及專用集成電路計算機輔助設計簡介等內容。本書可作為高等院校通信工程、電子信息工程、電子科學與技術、測控技術與儀器、計算機技術以及自動化等專業高年級
定價：198 元，
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43.
抗輻射集成電路設計理論與方法（簡體書）
作者：
高武
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2018/10/01
裝訂：
精裝
本書首先介紹輻射環境、輻射相互作用物理過程及若干種輻射效應； 接下來，本書詳細介紹集成電路抗輻射加固設計方法學，包括單粒子閂鎖加固策略及測試、輻射加固器件的SPICE模型、抗輻射單元庫設計、自動綜合的抗輻射數字電路設計、模擬和混合信號電路加固設計等； 最後，本書介紹集成電路輻射效應仿真、單粒子效應的脈衝激光測試原理和輻射加固保障測試。 本書可作為微電子和核科學等領域相關教師、研究生和工程人員在學術
定價：834 元，
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44.
集成電路版圖設計(第2版)（簡體書）
作者：
陸學斌
出版社：
北京大學出版社
出版日：
2018/09/27
裝訂：
平裝
集成電路版圖是設計與集成電路工藝之間必不可少的環節。本書從半導體器件的理論基礎入手，在講授集成電路製造工藝的基礎上，循序漸進地介紹了集成電路版圖設計的基本原理與方法。 以介紹集成電路版圖設計為主的本書，主要內容包括半導體器件和集成電路工藝的基本知識，集成電路常用器件的版圖設計方法，流行版圖設計軟件的使用方法，版圖驗證的流程以及集成電路版圖實例等。 本書適合作為高等院校微電子技術專業和集成電
定價：252 元，
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45.
高頻集成電路設計（簡體書）
作者：
(加)索蘭‧瓦尼格斯庫
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2018/06/27
裝訂：
平裝
本書著重於晶體管級設計概述、密集型的高速高頻單片集成電路、從2～200GHz的無線和寬帶系統，並提供實際的模擬和設計項目，重點討論電路拓撲結構的相互作用和優化，後還介紹了先進的微波和毫米波系統芯片設計實例。
定價：834 元，
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46.
綜合與時序分析的設計約束：Synopsys設計約束(SDC)實用指南（簡體書）
作者：
(美)斯里達爾‧甘加達蘭
;
(印度)桑傑‧丘里瓦拉
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2018/02/01
裝訂：
平裝
本書為積體電路時序約束設計的指南，指導讀者通過指定的時序要求，充分發揮IC設計的性能。本書內容包括受時序約束的關鍵環節的設計流程、綜合時序分析、靜態時序分析和佈局佈線等。本書首先詳細講解時序要求的概念，然後詳細解釋如何將其應用於設計流程中的特定階段，後通過實踐介紹在Synopsys約束設計下（SDC）業界領先約束的格式。
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47.
基於Tanner的集成電路版圖設計技術（簡體書）
作者：
劉暢
出版社：
西安電子科技大學出版社
出版日：
2017/09/01
裝訂：
平裝
本書以Tanner版圖設計軟件為平臺，結合企業實際需求，採用項目式的方式進行編寫。全書分為三大模塊，共8章，主要內容包括：集成電路設計前沿技術、CMOS集成電路版圖設計基礎、Tanner的S-Edit(電路圖編輯器)、Tanner的L-Edit(版圖編輯器)、Tanner的T-Spice(仿真編輯器)、CMOS與非門的版圖設計實例、CMOS或非門的版圖設計實例、CMOS複合邏輯門的版圖設計實例。
定價：138 元，
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48.
模擬集成電路與數字集成電路設計工具實用教程（簡體書）
作者：
韓雁
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2017/08/31
裝訂：
平裝
本書結合多年的積體電路設計和CAD/EDA工具使用經驗編寫，輔以不同的設計實例和流程，介紹相應的典型工具的使用。 本書分為三個部分，共18章。第一部分（第1～5章）是模擬積體電路設計工具及使用，主要內容包括：電路仿真工具軟體使用，設計實例——基準源、雜訊、開關電容設計及驗證，版圖繪製及其工具軟體，版圖驗證與後仿真，設計所需規則檔的詳細說明。第二部分（第6～13章）是數位積體電路設計工具及使用
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49.
SoC設計方法與實現(第三版)（簡體書）
作者：
郭煒
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2017/08/22
裝訂：
平裝
本書是普通高等教育"十一五”國家級規劃教材、普通高等教育精品教材。本書結合SoC設計的整體流程，對SoC設計方法學及如何實現進行了全面介紹。全書共15章，主要內容包括：SoC設計緒論、SoC設計流程、SoC設計與EDA工具、SoC系統結構設計、IP複用的設計方法、RTL代碼編寫指南、同步電路設計及其與非同步信號交互的問題、綜合策略與靜態時序分析方法、SoC功能驗證、可測性設計、低功耗設計、後端設計
定價：299 元，
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50.
高性能‧低功耗‧高可靠三維集成電路設計（簡體書）
作者：
(美)林聖圭
出版社：
國防工業出版社
出版日：
2017/05/31
裝訂：
精裝
全書分為五部分、二十章，第一部分介紹高性能、低功耗三維集成電路設計相關事項和解決方案；第二、三、四部分分別介紹三維集成電路設計中的電可靠性、熱可靠性和機械可靠性問題；最後一部分介紹單片三維集成技術、矽通孔等比例技術，並以採用堆棧存儲器的三維巨大並行處理器為例介紹了三維電路的設計、製造和測試問題。
定價：1014 元，
優惠價：
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51.
系統晶片(SOC)設計方法與實踐（簡體書）
作者：
萬國春
出版社：
同濟大學出版社
出版日：
2016/12/20
裝訂：
平裝
本書在EDA工具的平台上，介紹以系統級設計為核心的系統芯片的設計方法，進行工程實踐案例分析。並從基本單元電路設計出發，以VHDL語言為基本設計手段，討論各種典型的數字集成系統的設計方法，以及系統芯片實現的兩種基本途徑：即半定制的高密度可編程邏輯器件（HDPLD ）的實現和全定制的專用集成電路（ASIC）的實現。
定價：456 元，
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52.
SOC設計方法學（簡體書）
作者：
田澤
出版社：
西北工業大學出版社
出版日：
2016/12/14
裝訂：
平裝
《SoC設計方法學》在作者田澤多年從事SoC專案實踐的基礎上，從SoC專案過程管理、關鍵技術以及基於SoC應用解決方案三方面體系性地論述了SoC設計方法學。首先從SoC設計流程及工具、SoC專案策劃及管理方面介紹了SoC設計過程管理等；在此基礎上，對SoC設計的需求開發及晶片定義、體系結構設計及優化，代碼編寫及檢查、IP選擇及集成複用、片上互連技術、軟硬體協同設計與驗證、低功耗設計、可測性設計、物
定價：474 元，
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53.
集成電路設計(第2版)（簡體書）
作者：
葉以正
;
來逢昌
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2016/09/09
裝訂：
平裝
本書比較全面深入地介紹了積體電路分析與設計的基礎知識以及一些新技術的發展。其中，第1~4章介紹積體電路的發展、基本製造工藝、常用器件的結構及其寄生效應、版圖設計基礎知識、器件模型及SPICE類比程式；第5~7章介紹雙極型和CMOS型兩大類數位積體電路和類比積體電路基本單元分析與設計方法及其版圖設計特點；第8~10章介紹數位積體電路自動化設計技術、測試技術、SoC/IP設計與驗證技術及其發展趨勢。
定價：414 元，
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54.
集成電路版圖設計簡明教程（簡體書）
作者：
譚莉
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2016/06/01
裝訂：
平裝
本書根據積體電路設計的特點，結合積體電路製造和封裝測試的有關知識和技術，系統介紹了MOS管積體電路設計的有關基礎理論知識、半導體積體電路基本加工工藝和設計規則，分析了典型數位積體電路的設汁方法及實現過程，引入了一些常見的數位積體電路設計實例。 本書設置了6個專案，主要包括反相器電路圖設計，PMOS、NMOS版圖設計，反相器版圖設計，反相器版圖與電路圖一致性檢查，反及閘電路圖與版圖設計，異或
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55.
3D集成電路設計：EDA、設計和微體系結構（簡體書）
作者：
謝源
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2016/04/01
裝訂：
平裝
本書全面地介紹了3D積體電路設計相關的前沿技術，章節之間有側重也有聯繫。第1章首先通過處理器與記憶體速度差異造成的存取速度問題，引入了3D積體電路產生的原因和存在的問題。第2章介紹了3D積體電路製造相關的基本工藝問題。針對3D積體電路遠比平面積體電路嚴重的散熱問題，在第3章總結了相關的熱分析和電源傳輸設計方法，簡述了解決相關瓶頸問題的方案。隨後，本書走向設計層面，在第4章介紹了帶有2D塊和3D塊的
定價：474 元，
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56.
Aether實用教程（簡體書）
作者：
廖永波
;
鞠家欣
出版社：
冶金工業出版社
出版日：
2016/01/01
裝訂：
平裝
本書以我國自主研發的積體電路設計軟體Aether作為平臺，系統詳細的介紹Aether的電路設計和版圖設計功能。主要從該平臺的安裝、電路原理圖設計、電路框圖設計、版圖設計入手，詳細闡述了該軟體平臺的每項功能和使用方法，最後又通過一個實際設計實例展示了該軟體的一般設計步驟和整體性能。閱讀本書後，結合實驗進行練習，就能基本掌握Aether電路和版圖設計及其應用技術。
定價：228 元，
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57.
集成電路設計導論(第2版)（簡體書）
作者：
羅萍
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2016/01/01
裝訂：
平裝
本書是積體電路領域相關專業的一本入門教材，主要介紹與積體電路設計相關的基礎知識。全書共分10章，以積體電路設計為核心，全面介紹現代積體電路技術。內容主要包括半導體材料與器件物理、積體電路製造技術、典型數位類比積體電路、現代積體電路設計技術與方法學、晶片的封裝與測試等方面的知識。本書主要涉及採用矽襯底、CMOS工藝製造的積體電路晶片技術，同時，簡單介紹積體電路發展的趨勢。 本書可作為高等院校積體電路
定價：294 元，
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58.
專用集成電路設計（簡體書）
作者：
朱恩
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/09/01
裝訂：
平裝
本書涵蓋數位積體電路和專用積體電路設計的基本流程和主要設計方法，共8章，主要內容包括：積體電路發展趨勢及專用積體電路基本設計方法、積體電路工藝基礎及版圖、MOS電晶體與電路設計基礎、CMOS數位積體電路常用基本電路、半定制電路設計、全定制電路設計、積體電路的測試技術、積體電路的模擬與驗證技術等，每章後附習題與思考題。提供電子課件和習題參考答案。
定價：210 元，
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59.
集成電路專案化版圖設計（簡體書）
作者：
居水榮
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/01/01
裝訂：
平裝
本書以一個目前積體電路行業內比較熱門的典型數模混合電路——電容式觸摸按鍵檢測電路（專案編號D503）為例，首先介紹基於ChipLogic設計系統的邏輯提取的詳細過程和其中的經驗分享；接著具體介紹D503項目的版圖設計方法、流程等，包括數位單元和模擬器件、數位和類比模組的版圖設計經驗；最後基於Cadence設計系統對完成設計後的版圖資料進行DRC和LVS的詳細驗證，從而完成該項目的完整版圖設計過程。
定價：216 元，
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60.
高性能集成電路設計（簡體書）
作者：
(美)薩爾曼
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/01/01
裝訂：
平裝
本書旨在整合目前納米級積體電路主要關注的以互連為中心的設計方法。全書分為五個部分，從互連網路、電源管理、時鐘同步、雜訊隔離等幾個方面來介紹以互連為中心的積體電路設計。第一部分主要介紹積體電路的發展史以及從電晶體和互連的角度來看工藝縮放技術；第二部分主要介紹互連網路，包括互連的一般特性、大型網路中的互連傳輸特性、串擾以及全域信號傳輸方法；第三部分主要介紹跟互連相關的電源管理，具體為電源的產生、分佈、
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