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三民網路書店 中國圖書館分類法 / 工業技術 / 無線電電子學、電信技術 / 微電子學、集成電路(IC) / 設計

107筆商品,5/6頁
數字與片上系統設計教程(配光盤)(高等院校信息技術規劃教材)(簡體書)
作者:何賓  出版社:清華大學出版社(大陸)  出版日:2010/07/01 裝訂:平裝
《數字與片上系統設計教程》通過大量的設計實例,系統而又全面地介紹了數字系統和片上可編程系統的設計方法和設計技巧。全書共分為11章,內容包括Nexys2開發平臺介紹、組合邏輯電路設計、算術邏輯單元設計、時序邏輯電路設計、有限自動狀態機設計、計算機接口設計、FCl6 CPU設計、俄羅斯方塊遊戲設計、ChipScope軟件調試數字系統設計、片上可編程系統設計流程、Web服務器的設計。《數字與片上系統設計
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集成電路設計導論(簡體書)
作者:羅萍; 張為  出版社:清華大學出版社(大陸)  出版日:2010/05/01 裝訂:平裝
本書是集成電路領域相關專業的一本人門性教材,主要介紹與集成電路設計相關的一些基礎知識。全書共分10章,以集成電路設計為核心,全面介紹現代集成電路技術。內容主要包括半導體材料與器件物理、集成電路製造技術、典型數字模擬集成電路、現代集成電路設計技術與方法學、芯片的封裝與測試等多方面的知識。本書主要涉及采用硅襯底、CMOS工藝製造的集成電路芯片技術,也簡單介紹了集成電路發展的趨勢。 本書可作為高等院校集
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全面的功能驗證:完整的工業流程(簡體書)
滿額折
作者:(美)威立  出版社:機械工業出版社  出版日:2010/03/01 裝訂:平裝
本書分為5個部分。第1部分的內容是功能驗證概述,包括概念背景、驗證計劃、驗證策略和一些基本練習。第1部分還介紹了驗證周期的概念和層次化驗證的概念,以及在實踐中怎樣將巨型設計分解為可驗證的單元。第2部分和第3部分關注兩個最主要的功能驗證方法:基於模擬的驗證方法和形式驗證方法。第4部分把注意力集中在驗證周期的后期階段,包括回歸測試和“逃逸”錯誤分析,以及一些高級的驗證技術。第5部分,是一些驗證實例研究
定價:588 元, 優惠價:87 512
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集成電路CAD與實踐(簡體書)
作者:李冰  出版社:電子工業出版社  出版日:2010/01/01 裝訂:平裝
集成電路設計技術已經成為信息時代的關鍵技術之一,各行各業的智能化、信息化均離不開集成電路的應用。現代的超大規模集成電路(VLSI)設計也已經離不開計算機輔助設計(CAD),設計者需要系統了解集成電路CAD的設計方法學和使用常用的CAD軟件。本書具有兩個方面的主要內容:集成電路CAD基礎,包括ASIC電路設計、電路分析、邏輯模擬、版圖設計等方面的設計理論和CAD設計方法學;集成電路軟件與實踐,包括集
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現代SoC設計技術(簡體書)
作者:柴遠波; 張興明  出版社:電子工業出版社  出版日:2009/11/01 裝訂:平裝
本書力圖對現代SoC設計技術的各個方面進行清晰而準確的介紹,主要描述SoC基本概念、系統設計方法,不涉及具體技術細節,強調p的重要性,從而為需要了解該技術的讀者提供最大的幫助。全書分為7章:第1章為SoC設計概論,包括SoC的基本概念、SoC目前的現狀和發展機遇、SoC設計技術的發展趨勢及存在的問題等內容。第2章為SoC前端設計與后端實現,主要內容包括芯片設計基礎、前端設計技術、后端實現技術以及主
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系統芯片SoC的設計與測試(簡體書)
作者:潘中良  出版社:科學出版社  出版日:2009/10/01 裝訂:平裝
系統芯片SoC能實現一個系統的功能,它是從整個系統的功能和性能出發,采用軟硬結合的設計和驗證方法,利用芯核復用及深亞微米技術,在一個芯片上實現復雜的功能。系統芯片具有速度快、集成度高、功耗低等特點。本書詳細介紹了系統芯片SoC的設計與測試的關鍵技術和主要方法。全書共15章,內容包括:系統芯片的設計模式與流程、系統芯片的總線結構、芯核設計、軟硬件協同設計、系統芯片的存儲系統設計、系統芯片中模擬/混合
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集成電路設計(第2版)(電子信息科學與工程類專業)(簡體書)
滿額折
作者:王志功; 陳瑩梅  出版社:電子工業出版社  出版日:2009/06/01 裝訂:平裝
本書是普通高等教育“十一五”國家級規劃教材,全書遵循集成電路設計的流程,介紹集成電路設計的一系列基礎知識。主要內容包括集成電路的材料、製造工藝和器件模型、集成電路模擬軟件SPICE的基本用法、集成電路版圖設計、模擬集成電路基本單元、數字集成電路基本單元、集成電路數字系統設計和集成電路的測試與封裝等。本書提供配套電子課件。 本書可作為高等學校電子信息、微電子等專業高年級本科生和碩士生的教材,也可供集
定價:198 元, 優惠價:87 172
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集成電路版圖設計與TannerEDA工具的使用(簡體書)
作者:王穎  出版社:西安電子科技大學出版社  出版日:2009/05/01 裝訂:平裝
本書結合Tanner版圖設計軟件的使用方法,介紹了與版圖設計相關的微電子技術。全書共8章,主要內容包括集成電路設計概論、CMOS電路設計基礎、CMOS集成電路的物理結構、Tanner的L-Edit版圖編輯器、設計規則檢查和版圖提取、使用L-Edit設計版圖實例、Tanner的S-Edit電路圖編輯器和電路圖與版圖一致性檢查。本書選材合理,文字敘述清楚,可作為高職高專電子、通信類相關專業的教材使用,
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集成電路設計實驗和實踐(簡體書)
滿額折
作者:姜巖峰  出版社:化學工業出版社  出版日:2009/03/01 裝訂:平裝
本書主要內容分為兩部分,第一部分介紹集成電路實驗,第二部分介紹適合于集成電路設計實踐環節的大型綜合性和設計性實驗,涉及到的內容包括數字集成電路設計和模擬集成電路設計的主要內容,是作者近年來在教學中摸索開發的二十個具有明顯特色的實驗和實踐。 本書適合于集成電路設計方面的工程技術人員閱讀:也可做高等學校微電子專業本科生和研究生的實驗教材使用,或者作為社會培訓教材。
定價:210 元, 優惠價:87 183
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流行集成電路程序設計與實例(簡體書)
滿額折
作者:楊振江  出版社:西安電子科技大學出版社  出版日:2009/02/01 裝訂:平裝
本書從應用角度出發,精選了國內外最新流行的具有一定應用領域、特色鮮明、功能較強的新型集成電路,內容包括:日歷時鐘器件,集成傳感器,A/D、D/A轉換器,SPI、I2C器件,GSM/GPRS無線通信模塊,GPS模塊,數字電位器,高性能電力電能器件,接觸式加密存儲卡,非接觸式通用讀卡芯片等集成電路。對所選的每一種器件除闡述其硬件組成、基本功能、電路特點和引腳說明之外,更突出器件的使用實例和編程方法。所
定價:228 元, 優惠價:87 198
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專用集成電路設計(簡體書)
滿額折
作者:曾烈光; 金德鵬  出版社:華中科技大學出版社  出版日:2008/10/01 裝訂:平裝
專用集成電路(ASIC)是電子設備的核心,是信息技術工業領域自主知識產權的重要象征。專用集成電路設計是電子工程師必須掌握的技術之一。本書以使工程技術人員熟練掌握專用集成電路,主要是數字專用集成電路設計技術為目標,較詳細介紹了專用集成電路的設計流程、設計工具與設計方法。本書可作為信息技術及相關領域研究生或本科生教材,也可作為相關工程技術人員的參考書。
定價:233 元, 優惠價:87 203
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片上系統設計思想與源代碼分析(簡體書)
作者:陳曦  出版社:電子工業出版社  出版日:2008/10/01 裝訂:平裝
片上系統是一個完整的系統,包括多個子模塊,許多子模塊是SoC必備模塊。整個SoC的設計和這些子模塊的設計已經逐漸形成了明確的設計思想和方法。本書將片上系統最常見的模塊組織起來構成完整的SoC(DemoSoC),并以DemoSoC為例,講述片上系統的設計思想和最新的設計方法學。在最后幾章,對DemoSoC進行了完善的FPGA驗證。
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電子系統集成設計導論(簡體書)
作者:李玉山; 來新泉  出版社:西安電子科技大學出版社  出版日:2008/08/01 裝訂:平裝
電子系統集成設計技術是一個不斷發展的學科領域。《電子系統集成設計導論》借鑒國外最新教材和相關研究成果文獻資料,從電路與系統的角度深入介紹電子系統集成設計技術。 《電子系統集成設計導論》首先對電子系統集成設計技術進展加以概述;進而介紹IC製造與測試、ASIC晶體管級電路及版圖設計、數字電路設計技術和可編程芯片設計開發;接下來深入論述硬件系統設計高級語言的應用,包括VHDL和VerilogHDL的設
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集成電路實現、電路設計與工藝(簡體書)
作者:[美]LOUIS SCHEFFER  出版社:科學出版社  出版日:2008/06/01 裝訂:平裝
本書為“集成電路EDA技術”叢書之一,內容涵蓋從標準的RTL到GDSⅡ的全部設計流程,模擬和混合信號設計,物理驗證、分析與寄生參數提取,電源噪聲分析,工藝仿真,DFM和工藝CAD,并詳細分析邏輯綜合、布局及布線過程,專門探討功耗分析與優化方法、等價性檢驗、靜態時序分析、結構化數字設計和設計收斂,以及適合FPGA設計的特殊方法等。本書可作為從事電子科學與技術、微電子學與固體電子學以及集成電路工程的技
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集成電路設計實例(簡體書)
作者:姜巖峰  出版社:化學工業出版社  出版日:2008/06/01 裝訂:平裝
本書列舉了三個實例,分別涵蓋了雙極型集成電路、CHOS數字集成電路、CNOS混合集成電路的設計,針對不同電路,介紹了不同的設計方法,每一個實例都給出了全流程的介紹,包括電路設計、仿真、版圖設計、驗證等,最后還介紹了集成電路設計中的若干重要問題。 本書的講解由淺入深,對于有志從事集成電路設計工作的技術人員,是一本非常實用的教材,本書也可作高年級本科生和研究生的教材。
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SOC設計與IP核重用技術(簡體書)
作者:馬光勝  出版社:國防工業出版社  出版日:2008/06/01 裝訂:平裝
本書以系統芯片(SoC)設計技術為主線,遵循SoC集成設計方法學,介紹了SoC基礎理論知識和最新設計方法。本書深入淺出而又不失嚴謹性,較為全面地論述國內外具有發展前途的主要SoC設計技術,其中包含作者多年來的科研教學工作成果和心得。本書既為EDA工具的開發者提供理論基礎,也為SoC芯片的設計者提供必要的專業知識。 本書共14章,涉及SoC系統設計方法學、系統驗證方法、測試方法、IP 可復用設計
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集成電路系統設計、驗證與測試(簡體書)
作者:(美)LOUIS SCHEFFER  出版社:科學出版社  出版日:2008/06/01 裝訂:平裝
本書是“集成電路EDA技術”叢書之一,內容涵蓋了IC設計過程和EDA,系統級設計方法與工具,系統級規范與建模語言,SoC的IP設計,MPSoC設計的性能驗證方法,處理器建模與設計工具,嵌入式軟件建模與設計,設計與驗證語言,數字仿真,并詳細分析了基于聲明的驗證,DFT,而且專門探討了ATPG,以及模擬和混合信號測試等,本書還為IC測試提供了方便而全面的參考。 本書可作為從事電子科學與技術、微電子學與
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SOC設計UML實務手冊(簡體書)
作者:邱郁慧  出版社:機械工業出版社  出版日:2008/04/01 裝訂:平裝
本書講解UML在芯片設計上的應用,主要內容包括:SystemC程序的基本組成、用活動圖呈現進程設計、用StarUML繪制活動圖、用組合結構圖呈現結構設計、用StarUML繪制組合結構圖、用通信圖呈現通信設計、用StarUML繪制通信圖、用類圖呈現模塊設計、用StarUML繪制類圖、用用例組織相關圖文、用StarUML繪制用例圖等。本書通過一個錄音芯片的仿真實例,從最簡單的芯片設計,到更復雜的芯片組
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新版 集成電路版圖設計(簡體書)
作者:曾慶貴  出版社:機械工業出版社  出版日:2008/02/01 裝訂:平裝
本書講述基于Cadence軟件的集成電路版圖設計原理、編輯和驗證的方法。全書共9章,第1~3章講解學習版圖設計需要掌握的半導體器件及集成電路的原理和制造工藝,第4章介紹上機必須掌握的UNIX操作系統和Cadence軟件的基礎知識,第5章介紹CMOS集成電路的版圖設計,第6章介紹版圖驗證,第7章介紹芯片外圍器件和阻容元件的設計,第6章介紹版圖驗證,第7章介紹芯片外圍器件和陰容元件的設計,第8章介紹C
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系統芯片(SOC)設計原理(簡體書)
滿額折
作者:羅勝欽  出版社:機械工業出版社  出版日:2007/12/01 裝訂:平裝
本書為普通高等教育“十一五”國家級規劃教材。 系統集成芯片(system on chip,簡稱SOC)是微電子技術發展的一個新的里程碑。本書介紹在EDA工具的平臺上,進行以系統級設計為核心的系統芯片的設計方法。本書從基本單元電路設計出發,以VHDL語言為基本設計手段,討論了各種典型的數字集成系統的設計,以及系統芯片實現的兩種基本途徑:即半定制的高密度可編程邏輯器件(HDPLD)的實現和全定制的專用
定價:252 元, 優惠價:87 219
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