TOP
0
0
即日起~6/30,暑期閱讀書展,好書7折起

縮小範圍


商品類型

簡體書 (1)
商品狀況

可訂購商品 (1)
庫存狀況

無庫存 (1)
商品定價

$400~$599 (1)
出版日期

2022~2023 (1)
裝訂方式

平裝 (1)
作者

王永生、付方發、桑勝田 (1)
出版社/品牌

清華大學出版社(大陸) (1)

三民網路書店 / 搜尋結果

1筆商品,1/1頁
集成電路設計:仿真、版圖、綜合、驗證及實踐(簡體書)
滿額折
作者:王永生; 付方發; 桑勝田  出版社:清華大學出版社(大陸)  出版日:2023/11/01 裝訂:平裝
本書全面地介紹了國際主流EDA工具使用技術,系統地闡述了包括模擬集成電路電路和數字集成電路的EDA工具流程及設計技術。介紹了SPICE的仿真基礎,分別闡述了基於HSPICE和SPECTRE的兩大SPICE仿真器的集成電路仿真方法。討論集成電路的版圖設計與驗證EDA工具的使用方法以及版圖相關的設計技術。闡述了ASIC設計方法學以及數字集成電路的EDA工具流程,分別說明瞭HDL描述及仿真、邏輯綜合、形式驗證、佈局佈線、時序分析、物理驗證等設計技術以及EDA工具使用方法。同時結合實踐,分別針對模擬集成電路實例以及數字集成電路實例,系統的講述模擬集成電路和數字集成電路的EDA工具使用以及仿真、分析及設計技術。本書可以作為高等院校電子信息類、微電子及集成電路專業本科生和研究生教材,也可作為相關領域工程師的參考用書。。
定價:570 元, 優惠價:87 496
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天

暢銷榜

客服中心

收藏

會員專區