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商品類型
簡體書 （1）
商品狀況
可訂購商品 （1）
庫存狀況
無庫存 （1）
商品定價
$800以上 （1）
出版日期
2016~2017 （1）
裝訂方式
平裝 （1）
作者
(美)John H. Lau、曹立強 （1）
出版社/品牌
科學出版社 （1）

三民網路書店 / 搜尋結果

共1筆商品，1/1頁
集成電路三維系統集成與封裝工藝(中文導讀)（簡體書）
1.

集成電路三維系統集成與封裝工藝(中文導讀)（簡體書）

作者：(美)John H. Lau; 曹立強  出版社：科學出版社  出版日：2017/03/31 裝訂：平裝
本書系統討論了用於電子、光電子和MEMS器件的三維集成技術的最新進展和未來可能的演變趨勢，並詳盡討論了三維集成關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體工業中的納米技術和三維集成技術的起源和演變歷史，結合當前三維集成關鍵技術的發展重點討論了TSV制程技術、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持技術、三維堆疊的微凸點製作與組裝技術、晶片/晶片鍵合技術、晶片/晶圓鍵合技術、晶圓/晶圓
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