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商品類型

簡體書 (4)
商品狀況

可訂購商品 (4)
庫存狀況

無庫存 (4)
商品定價

$199以下 (3)
$400~$599 (1)
出版日期

2016年以前 (4)
裝訂方式

平裝 (3)
作者

李可為 (3)
李可為、邵凌嬌、吳博 (1)
出版社/品牌

電子工業出版社 (2)
華中科技大學出版社 (1)
高等教育出版社 (1)

三民網路書店 / 搜尋結果

4筆商品,1/1頁
集成電路芯片封裝技術(簡體書)
滿額折
作者:李可為  出版社:電子工業出版社  出版日:2007/03/01 裝訂:平裝
本書是一本通用的集成電路芯片封裝技術通用教材,全書共分13章,內容包括:集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料與技術、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進封裝技術。 本書在體系上力求合理、完整,并由淺入深地闡述封裝技術的各個領域,在內容上接近于封裝行業的實際生產技術。通過閱讀本書讀者能較容易認識
定價:120 元, 優惠價:87 104
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
集成電路芯片封裝技術(第2版)(簡體書)
滿額折
作者:李可為  出版社:電子工業出版社  出版日:2013/07/01 裝訂:平裝
《集成電路芯片封裝技(第2版)/高等院校應用型人才培養規劃教材》是一本通用的集成電路芯片封裝技術教材。全書共13章,內容包括集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚/薄膜技術、焊接材料、印製電路板、元件與電路板的接合、封膠材料與技術、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進封裝技術。《集成電路芯片封裝技(第2版)/高等院校應用型人才培養規劃教材》在體系上力求合理、完
定價:198 元, 優惠價:87 172
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
集成電路芯片製造工藝技術(簡體書)
作者:李可為  出版社:高等教育出版社  出版日:2011/05/01 裝訂:平裝
《集成電路芯片制造工藝技術》主要講述集成電路芯片制造工藝技術,主要有13章,內容包括集成電路芯片制造工藝概述、氧化技術、擴散技術、光刻技術、刻蝕、離子注入、化學氣相淀積、金屬化、表面鈍化、電學隔離技術、集成電路制造工藝流程、缺陷控制、真空與設備等內容。附錄一中還介紹了硅材料基礎知識和硅材料的制備,附錄二給出了Fab廠常用術語的中英文對照。《集成電路芯片制造工藝技術》力求在技術體系合理完
缺貨無法訂購
遊戲原畫技法(簡體書)
滿額折
作者:李可為; 邵凌嬌; 吳博  出版社:華中科技大學出版社  出版日:2014/01/01 裝訂:平裝
本書內容包括五章:第一章簡述游戲原畫的概念及應用,介紹了游戲原畫的設計理論;第二章介紹了游 戲原畫的制作
定價:408 元, 優惠價:87 355
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天

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