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$600~$799 (1)
出版日期

2020~2021 (1)
2016~2017 (1)
2016年以前 (4)
裝訂方式

平裝 (5)
作者

梅凱 (4)
(美)施敏、(美)梅凱瑞 (1)
(美)施敏、梅凱瑞 (1)
施敏、梅凱瑞 (1)
譚坤、梅凱 (1)
出版社/品牌

四川美術出版社 (2)
安徽大學出版社 (2)
化學工業出版社 (1)
北京大學出版社 (1)
國立交通大學出版社 (1)
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8筆商品,1/1頁
半導體製程概論(增訂版)
滿額折
作者:施敏; 梅凱瑞  出版社:國立交通大學出版社  出版日:2016/06/01 裝訂:平裝
本書為半導體製造技術的介紹,包括從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中,所有主要步驟的理論與實作層面的重點。本書適合作為物理、化學、電機工程、化學工程和材料科學等系所之大四或碩一階段,一學期課程介紹積體電路製造技術的課本教材。亦可配合學校的實驗室進行相關實作教學,以及作為半導體產業界工程師與科學家的參考資料。 本書特色:一、清楚解釋從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中,所有主要步驟的理論
定價:600 元, 優惠價:95 570
庫存:5
浸沒式MBR平片膜技術及應用(簡體書)
作者:梅凱  出版社:化學工業出版社  出版日:2012/01/01 裝訂:平裝
《浸沒式MBR平片膜技術及應用》共分為9章,內容主要包括浸沒式MBR平片膜技術的發展,浸沒式MBR平片膜的制備和性能的控制,浸沒式MBR平片膜系統的設計、控制、工程的招標和投標,浸沒式MBR平片膜系統的施工與調試、運行與維護、常見故障及處理等,同時給出了部分工程案例。 《浸沒式MBR平片膜技術及應用》可供環境工程、給水排水工程等領域的研究人員和工程技術人員閱讀,也可供高等院校相關專業師生作為
絕版無法訂購
名家國畫課堂:人物篇(簡體書)
滿額折
作者:梅凱  出版社:四川美術出版社  裝訂:平裝
《名家國畫課堂·人物篇》,本套書分類別地由現代國畫名家將其作品分步驟地來表現講解,向讀者展現了傳統的國畫技法,在編選中除考慮市場需求,還加重了借鑒和學習功能,是同類書的上佳讀物。
定價:90 元, 優惠價:87 78
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
名家國畫課堂:動物篇(簡體書)
作者:梅凱  出版社:四川美術出版社  裝訂:平裝
《名家國畫課堂·動物篇》,該套書分類別地由現代國畫名家,將其作品分步驟地來表現講解,向讀者展現了傳統的國畫技法,在編選中除考慮市場需求,還加重了借鑒和學習功能,是同類書的上佳讀物。
絕版無法訂購
Flash CS4動畫設計實訓教程(附1DVD)(簡體書)
滿額折
作者:梅凱  出版社:海洋出版社  出版日:2013/08/01 裝訂:平裝
《Flash CS4動畫設計實訓教程》內容簡介:Flash CS4動畫設計實訓教程是一門實用性很強的專業課程,能夠快速提升學生網絡動畫製作的能力,也是網頁動畫創作者首選和必備的軟件。教材充分考慮初學者基礎,強調零起點培養,并選取時效性、應用性較強的案例教學作為課程內容,便于學生掌握。《Flash CS4動畫設計實訓教程》內容:《Flash CS4動畫設計實訓教程》共17課:第1~3課是基礎製作部分
定價:174 元, 優惠價:87 151
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
FLASH 交互設計:藝術設計系列 動漫篇(簡體書)
滿額折
作者:譚坤; 梅凱  出版社:北京大學出版社  出版日:2011/05/01 裝訂:平裝
《FLASH交互設計》系統介紹了Flash動畫制作的思路、方法和技巧,內容包括圖形的繪制和編輯、圖層的靈活運用、Actionscrip語句的設計及使用、音頻和視頻的導入導出和控制、交互展示設計效果、游戲設計效果等綜合商業案例設計及基本用法。《FLASH交互設計》可作為普通高等院校計算機、電子信息、數字傳媒、動漫、新聞、師范等專業動畫制作類課程的教學用書,也可供Flash中高級用戶自學參考。
定價:354 元, 優惠價:1 354
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
半導體製造工藝基礎(簡體書)
滿額折
作者:(美)施敏; 梅凱瑞  出版社:安徽大學出版社  出版日:2007/04/01 裝訂:平裝
本書介紹了從晶體生長到集成器件和電路的完整的半導體製造技術,其中包括製造流程中主要步驟的理論和實踐經驗。本書適合于物理、化學、電子工程、化學工程和材料科學等專業本科高年級或碩士研究生一年級學生《集成電路製造》課程的教學。該課程授課時間為一個學期,不要求必須開設相應的實驗課。同時,本書也可供在半導體工業領域工作的工程師和科學家參考。 本書的第一章簡要回顧了半導體器件和關鍵技術的發展歷史,并介紹了基
定價:192 元, 優惠價:87 167
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
半導體製造工藝基礎(簡體書)
滿額折
作者:(美)施敏; (美)梅凱瑞  出版社:安徽大學出版社  出版日:2020/09/01 裝訂:平裝
本書主要介紹了從晶體生長到集成器件和電路的完整的半導體製造技術,具體包括矽的氧化、光刻、刻蝕、擴散、離子注入、薄膜澱積、工藝集成、集成電路製造、半導體製造的未來趨勢和挑戰等。每章都以引言開始,並逐條列舉學習目標,最後對一些重要的概念進行總結;每章均提供一些實例及解答,最後附有課外習題。 本書可供高等學校微電子相關專業的學生使用,也適合廣大從事微電子技術科研、生產的技術人員參考。
定價:354 元, 優惠價:87 308
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天

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