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(日)菅沼克昭（2）

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共3筆商品，1/1頁

無鉛焊接技術（簡體書）

作者：菅沼克昭 出版社：科學出版社 出版日：2004/07/01 裝訂：平裝

電子設備的無鉛封裝是今后的發展趨勢。本書全面系統地介紹了焊錫的歷史、焊錫的狀態圖及組織、無鉛焊錫的界面反應及界面組織、無鉛焊錫的釬焊工藝、無鉛焊錫的凝固缺陷的產生原因及解決方法、無鉛封裝的可靠性，以及導電性黏結技術。全書深入淺出，從焊錫的最基本概念入手，詳細介紹了各種無鉛焊錫的優缺點、選定方法及各種具體的應用事例。本書可作為高等院校相關專業的教學參考書，也可作為涉及封裝設計、製造和應用的工程技術

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無鉛軟釺焊技術基礎（簡體書）

作者：(日)菅沼克昭 出版社：科學出版社 出版日：2019/11/28 裝訂：平裝

焊接的歷史至少有5000年，但在這長達5000年的時間裡，焊接都被認為是"低溫下的簡單連接方法"，因此這方面的研究屈指可數。近年來，隨著機械工業的高速發展，高度可靠的連接技術也越發重要，可以說是高附加值製造產業的支柱。焊接無鉛化雖然需要克服許多困難，封裝產業可預見的高附加值依舊成為了研究進展的動力。可以說，21世紀是無鉛焊接的時代，也是我們重新認識連接可靠性的契機。本書第一部分的1-6章主要為焊接理論基礎，第7章介紹了各種連接工藝。第二部分總結了封裝可靠性的評判標準和連接失效行為。為實現高附加值的封裝技術，本書大半篇幅用於可靠性的討論。本書各章節相互獨立，力求使讀者能在最短的時間內找到有用的信息

定價：408 元，優惠價：87 355

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SiC/GaN功率半導體封裝和可靠性評估技術（簡體書）

作者：(日)菅沼克昭 出版社：機械工業出版社 出版日：2021/02/26 裝訂：平裝

本書重點介紹全球功率半導體行業發展潮流中的寬禁帶功率半導體封裝的基本原理和器件可靠性評價技術。書中以封裝為核心，由熟悉各個領域前沿的專家詳細解釋當前的狀況和問題。主要章節為寬禁帶功率半導體的現狀和封裝、模塊結構和可靠性問題、引線鍵合技術、芯片貼裝技術、模塑樹脂技術、絕緣基板技術、冷卻散熱技術、可靠性評估和檢查技術等。儘管極端環境中的材料退化機制尚未明晰，書中還是總結設計了新的封裝材料和結構設計，以

定價：534 元，優惠價：87 465

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1 頁

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