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商品類型
簡體書 （3）
商品狀況
可訂購商品 （3）
庫存狀況
有庫存 （1）
無庫存 （2）
商品定價
$400~$599 （3）
出版日期
2024年 （1）
2022~2023 （2）
裝訂方式
平裝 （3）
作者
(日)佐藤淳一 （2）
日本可靠性技術叢書編輯委員會 （1）
出版社/品牌
機械工業出版社 （3）

三民網路書店 / 搜尋結果

共3筆商品，1/1頁
半導體器件缺陷與失效分析技術精講（簡體書）
滿額折
1.

半導體器件缺陷與失效分析技術精講（簡體書）

作者：日本可靠性技術叢書編輯委員會  出版社：機械工業出版社  出版日：2024/02/01 裝訂：平裝
本書共分為4章，內容包括半導體器件的缺陷、失效分析技術概要，矽集成電路(LSI)的失效分析技術，功率器件的缺陷、失效分析技術，化合物半導體發光器件的缺陷、失效分析技術。筆者在書中各處開設了專欄，用以介紹每個領域的某些方面。在第2-4章的末尾各列入了3道例題。這些例題出自日本科學技術聯盟主辦的“初級可靠性技術者”資格認定考試，題型為5選1。
定價：594 元， 優惠價：87 517
庫存：2
半導體製造工藝基礎精講(原書第4版)（簡體書）
滿額折
2.

半導體製造工藝基礎精講(原書第4版)（簡體書）

作者：(日)佐藤淳一  出版社：機械工業出版社  出版日：2022/03/23 裝訂：平裝
《圖解入門――半導體製造工藝基礎精講（原書第4版）》以圖解的方式深入淺出地講述了半導體製造工藝的各個技術環節。全書共分為12章，包括半導體製造工藝全貌、前段制程概述、清洗和乾燥濕法工藝、離子注入和熱處理工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、成膜工藝、平坦化 （CMP）工藝、CMOS工藝流程、後段制程工藝概述、後段制程的趨勢、半導體工藝的*新動向。本書適合與半導體業務相關的人士、準備涉足半導體領域的人士、對半導體製造工藝感興趣的職場人士和學生等閱讀參考。
定價：594 元， 優惠價：87 517
海外經銷商有庫存，到貨日平均約21天以內
功率半導體基礎與工藝精講(原書第2版)（簡體書）
滿額折
3.

功率半導體基礎與工藝精講(原書第2版)（簡體書）

作者：(日)佐藤淳一  出版社：機械工業出版社  出版日：2022/09/01 裝訂：平裝
本書以圖解的方式深入淺出地講述了功率半導體製造工藝的各個技術環節。全書共分為10章，包括俯瞰功率半導體工藝全貌、功率半導體的基礎知識及運作、各種功率半導體的作用、功率半導體的用途與市場、功率半導體的分類、用於功率半導體的矽晶圓、矽功率半導體的發展、挑戰矽極限的SiC與GaN、功率半導體製造過程的特徵、功率半導體開闢綠色能源時代等。 本書適合與半導體業務相關的人士、準備涉足半導體領域的人士、對功率半導體感興趣的職場人士和學生閱讀。
定價：594 元， 優惠價：87 517
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
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