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165反詐騙

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商品類型
簡體書 （5）
商品狀況
可訂購商品 （5）
庫存狀況
有庫存 （1）
無庫存 （4）
商品定價
$400~$599 （1）
$600~$799 （2）
$800以上 （2）
出版日期
2022~2023 （2）
裝訂方式
平裝 （5）
作者
(美)賈揚‧巴利加等 （1）
王衛江、薛丞博、高巍、張靖奇 （1）
陳譯、陳鋮穎、張宏怡 （1）
陳鋮穎、范軍、尹飛飛、王鑫 （1）
陳鋮穎、陳黎明、蔣見花、王興華 （1）
出版社/品牌
機械工業出版社 （5）

三民網路書店 / 搜尋結果

共5筆商品，1/1頁
CMOS模擬集成電路版圖設計：基礎、方法與驗證（簡體書）
滿額折
1.

CMOS模擬集成電路版圖設計：基礎、方法與驗證（簡體書）

作者：陳鋮穎; 范軍; 尹飛飛; 王鑫  出版社：機械工業出版社  出版日：2022/01/01 裝訂：平裝
本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設計領域，從版圖的基本概念、設計方法和EDA工具入手，循序漸進地介紹了CMOS模擬集成電路版圖規劃、佈局、設計到驗證的全流程。詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設計和驗證工具――Cadence Virtuoso 617與SIEMENS Calibre。同時展示了運算放大器、帶隙基準源、低壓差線性穩壓器、模/數轉換器等典型模擬集成電路版圖的設計實例,並對LVS驗證中的典型案例進行了歸納和總結。本書內容由淺入深，使讀者深刻瞭解CMOS模擬集成電路版圖設計和驗證的規則、流程和基本方法，對於進行CMOS模擬集成電路學習的本科生、研究生，以及這個領域的工程師，都會有一定的幫助。
定價：654 元， 優惠價：87 569
庫存：2
芯片製造：半導體工藝與設備（簡體書）
滿額折
2.

芯片製造：半導體工藝與設備（簡體書）

作者：陳譯; 陳鋮穎; 張宏怡  出版社：機械工業出版社  出版日：2022/01/01 裝訂：平裝
本書著重介紹了半導體製造設備，並從實踐的角度出發，選取了具有代表性的設備進行講解。為了讓讀者加深對各種設備用途的理解，採用了一邊闡述半導體製造工藝流程、一邊說明各製造工藝中所使用的製造設備及其結構和原理的講解方式，力求使讀者能夠系統性地瞭解整個半導體製造的體系。本書可作為從事集成電路工藝與設備方面工作的工程技術人員，以及相關研究人員的參考用書，也可作為高等院校微電子、集成電路相關專業的規劃教材和教輔用書。
定價：414 元， 優惠價：87 360
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
數字SoC設計、驗證與實例（簡體書）
滿額折
3.

數字SoC設計、驗證與實例（簡體書）

作者：王衛江; 薛丞博; 高巍; 張靖奇  出版社：機械工業出版社  出版日：2023/08/19 裝訂：平裝
本書聚焦於數字片上系統(SoC)設計領域，從數字集成電路的發展歷程與基礎知識入手，首先介紹了硬件描述語言Verilog HDL的設計規則和核心EDA工具VIVADO與Design Compiler的使用方法，隨後詳細討論了數字SoC設計、驗證過程中的關鍵技術，並對難點問題進行了歸納和總結。此外，本書提供了多個數字SoC設計、驗證的實際案例，循序漸進地向讀者展示了數字SoC從規劃、設計、仿真、驗證再到綜合實現的全流程。本書內容由淺入深，能使讀者深刻瞭解數字SoC設計過程和基本方法，既適合作為微電子與集成電路專業的高年級本科生及從事數字SoC領域研究的研究生的教材，又可為從事相關技術的初期從業人員提供技術參考。
定價：774 元， 優惠價：87 673
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
芯片設計：CMOS模擬集成電路版圖設計與驗證：基於Cadence IC 6.1.7(第2版)（簡體書）
滿額折
4.

芯片設計：CMOS模擬集成電路版圖設計與驗證：基於Cadence IC 6.1.7(第2版)（簡體書）

作者：陳鋮穎; 陳黎明; 蔣見花; 王興華  出版社：機械工業出版社  出版日：2023/12/01 裝訂：平裝
本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設計領域，從版圖的基本概念、設計方法和EDA工具入手，循序漸進介紹了CMOS模擬集成電路版圖規劃、佈局、設計到流片的全流程；詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設計和驗證工具---Cadence IC 6.1.7與Siemens EDA Calibre Design Solutions (Calibre)；同時展示了運算放大器、帶隙基準源、低壓差線性穩壓器、模-數轉換器等典型模擬集成電路版圖的設計實例，並結合實例對LVS驗證中的典型案例進行了歸納和總結；最後對集成電路設計使用的工藝設計工具包內容，以及參數化單元建立方法進行了討論。
定價：894 元， 優惠價：87 778
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
寬禁帶半導體功率器件：材料、物理、設計及應用（簡體書）
滿額折
5.

寬禁帶半導體功率器件：材料、物理、設計及應用（簡體書）

作者：(美)賈揚‧巴利加等  出版社：機械工業出版社  出版日：2024/01/01 裝訂：平裝
本書系統地討論了第三代半導體材料SiC和GaN的物理特性，以及功率應用中不同類型的器件結構，同時詳細地討論了SiC和GaN功率器件的設計、製造，以及智能功率集成中的技術細節。也討論了寬禁帶半導體功率器件的柵極驅動設計，以及SiC和GaN功率器件的應用。最後對寬禁帶半導體功率器件的未來發展進行了展望。
定價：894 元， 優惠價：87 778
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
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