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165反詐騙

【簡體曬書區】 單本79折，5本7折，活動好評延長至5/31，趕緊把握這一波！

縮小範圍

商品類型
簡體書 （11）
商品狀況
可訂購商品 （11）
庫存狀況
有庫存 （2）
無庫存 （9）
商品定價
$400~$599 （2）
$600~$799 （4）
$800以上 （5）
出版日期
2022~2023 （5）
2020~2021 （2）
2018~2019 （1）
裝訂方式
平裝 （11）
作者
(加)付越 （1）
(印)尤蓋希‧辛格‧楚罕 （1）
(美)劉漢誠 （1）
(美)賈揚‧巴利加等 （1）
(義)馬特奧‧梅內吉尼、高登齊‧蒙哥赫索、恩里科‧紮諾尼 （1）
(西)何塞‧M.德拉羅薩 （1）
王衛江、薛丞博、高巍、張靖奇 （1）
陳科宏、陳鋮穎、張宏怡、戴瀾、王興華 （1）
陳譯、陳鋮穎、張宏怡 （1）
陳鋮穎、范軍、尹飛飛、王鑫 （1）
陳鋮穎、陳黎明、蔣見花、王興華 （1）
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出版社/品牌
機械工業出版社 （11）

三民網路書店 / 搜尋結果

共11筆商品，1/1頁
氮化鎵功率器件：材料、應用及可靠性（簡體書）
滿額折
1.

氮化鎵功率器件：材料、應用及可靠性（簡體書）

作者：(義)馬特奧‧梅內吉尼; 高登齊‧蒙哥赫索; 恩里科‧紮諾尼  出版社：機械工業出版社  出版日：2022/02/28 裝訂：平裝
本書重點討論了與氮化鎵(GaN)器件相關的內容，共分15章，每一章都圍繞不同的主題進行論述，涵蓋GaN材料、與CMOS工藝兼容的GaN工藝、不同的GaN器件設計、GaN器件的建模、GaN器件的可靠性表徵以及GaN器件的應用。本書的特點是每一章都由全球不同的從事GaN研究機構的專家撰寫，引用了大量的代表新成果的文獻，適合於從事GaN技術研究的科研人員、企業研發人員，以及工程師閱讀，也可作為微電子及相關專業的高年級本科生、研究生和教師的參考用書。
定價：750 元， 優惠價：87 653
庫存：1
CMOS模擬集成電路版圖設計：基礎、方法與驗證（簡體書）
滿額折
2.

CMOS模擬集成電路版圖設計：基礎、方法與驗證（簡體書）

作者：陳鋮穎; 范軍; 尹飛飛; 王鑫  出版社：機械工業出版社  出版日：2022/01/01 裝訂：平裝
本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設計領域，從版圖的基本概念、設計方法和EDA工具入手，循序漸進地介紹了CMOS模擬集成電路版圖規劃、佈局、設計到驗證的全流程。詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設計和驗證工具――Cadence Virtuoso 617與SIEMENS Calibre。同時展示了運算放大器、帶隙基準源、低壓差線性穩壓器、模/數轉換器等典型模擬集成電路版圖的設計實例,並對LVS驗證中的典型案例進行了歸納和總結。本書內容由淺入深，使讀者深刻瞭解CMOS模擬集成電路版圖設計和驗證的規則、流程和基本方法，對於進行CMOS模擬集成電路學習的本科生、研究生，以及這個領域的工程師，都會有一定的幫助。
定價：654 元， 優惠價：87 569
庫存：2
用於集成電路仿真和設計的FinFET建模：基於BSIM-CMG標準（簡體書）
滿額折
3.

用於集成電路仿真和設計的FinFET建模：基於BSIM-CMG標準（簡體書）

作者：(印)尤蓋希‧辛格‧楚罕  出版社：機械工業出版社  出版日：2020/09/17 裝訂：平裝
隨著集成電路工藝特徵尺寸進入28nm以下節點，傳統的平面MOSFET結構已不再適用，新型的三維晶體管(FinFET)結構逐漸成為摩爾定律得以延續的重要保證。本書從三維結構的原理、物理效應入手，詳細討論了FinFET緊湊模型(BSIM-CMG)產生的背景、原理、參數以及實現方法；同時討論了在模擬和射頻集成電路設計中所採用的仿真模型。本書避開了繁雜的公式推導，而進行了更為直接的機理分析，力求使得讀者從
定價：594 元， 優惠價：87 517
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
集成功率器件設計及TCAD仿真（簡體書）
滿額折
4.

集成功率器件設計及TCAD仿真（簡體書）

作者：(加)付越  出版社：機械工業出版社  出版日：2018/05/01 裝訂：平裝
本書從電力電子到功率集成電路（PIC）、智能功率技術、器件等方面給電源管理和半導體產業提供了一個完整的描述。本書不僅介紹了集成功率半導體器件，如橫向雙擴散金屬氧化物半導體場效應晶體管（LDMOSFET）、橫向絕緣柵雙極型晶體管（LIGBT）和超結LDMOSFET的內部物理現象，還對電源管理系統進行了一個簡單的介紹。本書運用計算機輔助設計技術（TCAD）仿真實例講解集成功率半導體器件的設計，代替抽象
定價：750 元， 優惠價：87 653
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
Sigma-Delta模\數轉換器--實用設計指南(原書第2版)（簡體書）
滿額折
5.

Sigma-Delta模\數轉換器--實用設計指南(原書第2版)（簡體書）

作者：(西)何塞‧M.德拉羅薩  出版社：機械工業出版社  出版日：2022/03/15 裝訂：平裝
Sigma-Delta模/數轉換器作為CMOS模/數轉換器中*為經典的設計技術，自1962年面世以來，在高分辨率、低帶寬的傳感器接口電路、儀器儀錶測量以及數字音頻等系統中得到了廣泛應用。Sigma-Delta模/數轉換器有效結合了過採樣和噪聲整形技術，利用頻率遠高於奈奎斯特採樣頻率的時鐘對輸入信號進行採樣，實現了極高的輸出分辨率。本書分10章詳細討論了Sigma-Delta模/數轉換器的基本原理、基礎結構、非理想誤差和自頂向下（自底向上）的綜合分析方法；並在此基礎上，結合設計實例和SIMSIDES仿真工具，對Sigma-Delta模/數轉換器的電路級、物理級設計進行了詳盡的分析；*後介紹了近年來Sigma-Delta模/數轉換器的發展趨勢以及面臨的挑戰。本書可作為高等學校微電子學與固體電子學、集成電路設計、電子信息工程等專業高年級本科生和研究生的相關教材，也可以作為半導體相關領域工程技術人員的參考用書。
定價：1134 元， 優惠價：87 987
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
集成電路設計中的電源管理技術（簡體書）
滿額折
6.

集成電路設計中的電源管理技術（簡體書）

作者：陳科宏; 陳鋮穎; 張宏怡; 戴瀾; 王興華  出版社：機械工業出版社  出版日：2020/04/30 裝訂：平裝
本書主要針對低壓和高壓電源管理電路設計進行了詳細討論。本書力求簡化電路模型的數學分析，重點研究電源管理電路的功能和實現。本書中包含了大量電路示意圖，以幫助讀者理解電源管理電路的基本原理和工作方式。在具體內容方面，本書分章介紹了低壓和高壓器件、低壓差線性穩壓器設計、電壓模式和電流模式開關電源穩壓器、基於紋波的控制技術、單電感多輸出轉換器、基於開關的電池充電器以及能量收集系統等方面的內容。本書內容詳實
定價：954 元， 優惠價：87 830
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
三維芯片集成與封裝技術（簡體書）
滿額折
7.

三維芯片集成與封裝技術（簡體書）

作者：(美)劉漢誠  出版社：機械工業出版社  出版日：2023/03/07 裝訂：平裝
本書系統地討論了用於電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封裝技術的最新進展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡地討論了IC的3D集成和封裝關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體產業中IC按照摩爾定律的發展以及演變的歷史，闡述3D集成和封裝的優勢和挑戰，結合當前3D集成關鍵技術的發展重點討論TSV制程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持晶圓鍵合技術、3D堆疊的微凸點製造與組裝技術、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和採用無源轉接板的3D IC集成、2.5D/3D IC集成的熱管理技術、封裝基板技術，以及存儲器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等關鍵技術問題，最後討論3D IC封裝技術。本書適合從事電子、光電子、MEMS等器件3D集成的工程師、科研人員和技術管理人員閱讀，也可以作為高等院校相關專業高年級本科生和研究生的教材和參考書。
定價：1134 元， 優惠價：87 987
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
芯片製造：半導體工藝與設備（簡體書）
滿額折
8.

芯片製造：半導體工藝與設備（簡體書）

作者：陳譯; 陳鋮穎; 張宏怡  出版社：機械工業出版社  出版日：2022/01/01 裝訂：平裝
本書著重介紹了半導體製造設備，並從實踐的角度出發，選取了具有代表性的設備進行講解。為了讓讀者加深對各種設備用途的理解，採用了一邊闡述半導體製造工藝流程、一邊說明各製造工藝中所使用的製造設備及其結構和原理的講解方式，力求使讀者能夠系統性地瞭解整個半導體製造的體系。本書可作為從事集成電路工藝與設備方面工作的工程技術人員，以及相關研究人員的參考用書，也可作為高等院校微電子、集成電路相關專業的規劃教材和教輔用書。
定價：414 元， 優惠價：87 360
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
數字SoC設計、驗證與實例（簡體書）
滿額折
9.

數字SoC設計、驗證與實例（簡體書）

作者：王衛江; 薛丞博; 高巍; 張靖奇  出版社：機械工業出版社  出版日：2023/08/19 裝訂：平裝
本書聚焦於數字片上系統(SoC)設計領域，從數字集成電路的發展歷程與基礎知識入手，首先介紹了硬件描述語言Verilog HDL的設計規則和核心EDA工具VIVADO與Design Compiler的使用方法，隨後詳細討論了數字SoC設計、驗證過程中的關鍵技術，並對難點問題進行了歸納和總結。此外，本書提供了多個數字SoC設計、驗證的實際案例，循序漸進地向讀者展示了數字SoC從規劃、設計、仿真、驗證再到綜合實現的全流程。本書內容由淺入深，能使讀者深刻瞭解數字SoC設計過程和基本方法，既適合作為微電子與集成電路專業的高年級本科生及從事數字SoC領域研究的研究生的教材，又可為從事相關技術的初期從業人員提供技術參考。
定價：774 元， 優惠價：87 673
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
芯片設計：CMOS模擬集成電路版圖設計與驗證：基於Cadence IC 6.1.7(第2版)（簡體書）
滿額折
10.

芯片設計：CMOS模擬集成電路版圖設計與驗證：基於Cadence IC 6.1.7(第2版)（簡體書）

作者：陳鋮穎; 陳黎明; 蔣見花; 王興華  出版社：機械工業出版社  出版日：2023/12/01 裝訂：平裝
本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設計領域，從版圖的基本概念、設計方法和EDA工具入手，循序漸進介紹了CMOS模擬集成電路版圖規劃、佈局、設計到流片的全流程；詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設計和驗證工具---Cadence IC 6.1.7與Siemens EDA Calibre Design Solutions (Calibre)；同時展示了運算放大器、帶隙基準源、低壓差線性穩壓器、模-數轉換器等典型模擬集成電路版圖的設計實例，並結合實例對LVS驗證中的典型案例進行了歸納和總結；最後對集成電路設計使用的工藝設計工具包內容，以及參數化單元建立方法進行了討論。
定價：894 元， 優惠價：87 778
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
寬禁帶半導體功率器件：材料、物理、設計及應用（簡體書）
滿額折
11.

寬禁帶半導體功率器件：材料、物理、設計及應用（簡體書）

作者：(美)賈揚‧巴利加等  出版社：機械工業出版社  出版日：2024/01/01 裝訂：平裝
本書系統地討論了第三代半導體材料SiC和GaN的物理特性，以及功率應用中不同類型的器件結構，同時詳細地討論了SiC和GaN功率器件的設計、製造，以及智能功率集成中的技術細節。也討論了寬禁帶半導體功率器件的柵極驅動設計，以及SiC和GaN功率器件的應用。最後對寬禁帶半導體功率器件的未來發展進行了展望。
定價：894 元， 優惠價：87 778
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
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