工業材料雜誌

「圖案化材料技術」與「低碳循環議題下的高分子加工產業應用」兩大技術專題

工業材料雜誌2024年5月號449期推出--

新世代無光罩圖案化技術 彈性快速掌握商機

無光罩數位圖案化技術與驗證平台之建立，預期可自上游材料與關鍵製程之開發驗證結合，降低研發風險。在創新利基市場，開發少量多樣化客製化產品已成趨勢，藉由產線轉型升級，可節省高額光罩開發成本，亦可帶動材料、顯示器／半導體封裝等相關新事業，鏈結智慧移動、醫療、零售及育樂之多元應用新興場域，掌握新世代商機！本期「圖案化材料技術」專題，首先介紹工研院材料與化工研究所針對數位曝光技術平台布局之關鍵材料技術，包括如：高深寬比絕緣樹脂材料技術，其膜厚可達200 μm以上，且具有高穿透性，性能優於傳統SU-8材料，可應用於微機電系統；高解析乾膜光阻材料技術，其為正型乾膜光阻，突破負型光阻解析度限制，可協助業者快速導入細線路IC載板市場；低溫固化感光絕緣層材料技術，克服在多層線路堆疊製程時因熱應力所造成的元件翹曲，具高縱橫比圖案化能力，可應用於細線路重分布層和層間之絕緣材料。接續在數位噴印技術平台方面，材化所布局之關鍵材料技術如：低黏度液態封裝材料技術，除具有傳統封裝材料的特性之外，還具有良好的流動性和填充性，可直接噴印做高解析圖案化之封裝，為精細元件如Micro LED畫素提供了更有效的封裝與保護；量子點噴印墨水材料技術，其量子點光色轉換(QDCC)效率比OLED具更高色飽和度與光色均勻性，且為無溶劑系統可直接噴印圖案化，提高QD材料利用率與全彩化Micro LED製程良率；而聚醯亞胺基板上化學鍍銅的金屬捕集型前處理技術，則藉由特殊聚合物材料吸附及反應鍵結觸媒，有效地提升金屬鍍膜在非導體基板 上附著的可靠度，可取代成本高昂的PVD鍍膜製程。

淨零碳排 vs.經濟產值 魚與熊掌真的不可兼得嗎？

為宣示台灣向循環經濟邁進的決心，將產業發展從「開採、製造、使用、丟棄」直線式的線性經濟，轉型為「資源永續」的循環經濟，行政院於2018年底核定「循環經濟推動方案」，期盼能透過循環經濟模式導入綠色循環利用技術，帶動產業逐步走向永續發展。而循環經濟下之新興高分子產業，是建立在物料不斷循環、利用的經濟發展模式上，形成「資源、產品、再生資源」的循環利用，達成零廢棄的目標，以根本解決經濟發展與環境衝擊的矛盾。另方面，在2023年底剛落幕之COP28中，於工業去碳化自願性協議也有進展，包括：工業深度去碳化倡議、先行者聯盟與突破性議程，足見工業低碳化及去碳化已為全球之趨勢。國內，立法院於今(2024)年初，三讀通過《氣候變遷因應法》，據此，環境部第一階段將針對年碳排量逾2.5萬公噸之287家碳排大戶徵收碳費。排碳進入有價時代。 因應前述二點熱門話題，本期「低碳循環議題下的高分子加工產業應用」專題，聚焦於 「循環經濟」及「低碳排放」兩核心概念，將依序介紹〈鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢〉、〈單一材質化循環包裝之技術趨勢〉、〈熱塑性碳纖維複合材料：為汽車輕量化與綠色環保 開啟新時代〉及〈聚乙烯醇偏光膜及製程廢水之循環再生利用〉，分享高分子材料在能源、民生、交通、電子等應用領域與時俱進的開發趨勢。期能透過前述熱門話題持續發酵，拋磚引玉，讓更多國內高分子產業先進一同重視循環經濟及低碳/去碳化之重要性。

主題專欄與其他

構裝散熱專欄〈LED封裝材料技術回顧與發展〉回顧LED膠材系統與特性的發展歷程，並且對於目前mini-/micro-LED所使用的封裝製程技術作一描述，提供相關材料開發者作為參考。市場瞭望專欄〈Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢〉介紹世界大廠如台積電、英特爾、三星等，都正全力開發能簡化設計、提高良率並有效提升晶片性能的Chiplet異質整合技術，其相關構裝材料性能亦為最終產品性能實現的重要關鍵之一。淨零永續專欄〈造紙產業概況及淨零減碳趨勢〉說明我國造紙產業廠商近年來在政府導入多元輔導資源及推動循環經濟與再生能源等政策下，積極投入產業節能及提高產業附加價值，加速因應布局產業低碳發展，以達成造紙產業低碳轉型減碳之目標。專文篇篇精彩，歡迎賞閱！

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