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※請確定您所選購之期刊正確無誤，本期為2024年05月號　NO.449※ ※因雜誌到貨日期不一，請於下單時在備註欄填上您欲購買之期號(過期雜誌恕不接受訂購)※ ※本期號上架時間至2024/06/07※「圖案化材料技術」與「低碳循環議題下的高分子加工產業應用」兩大技術專題工業材料雜誌2024年5月號449期推出-- 新世代無光罩圖案化技術 彈性快速掌握商機 無光罩數位圖案化技術與驗證平台之建立，預期可自上游材料與關鍵製程之開發驗證結合，降低研發風險。在創新利基市場，開發少量多樣化客製化產品已成趨勢，藉由產線轉型升級，可節省高額光罩開發成本，亦可帶動材料、顯示器／半導體封裝等相關新事業，鏈結智慧移動、醫療、零售及育樂之多元應用新興場域，掌握新世代商機！本期「圖案化材料技術」專題，首先介紹工研院材料與化工研究所針對數位曝光技術平台布局之關鍵材料技術，包括如：高深寬比絕緣樹脂材料技術，其膜厚可達200 μm以上，且具有高穿透性，性能優於傳統SU-8材料，可應用於微機電系統；高解析乾膜光阻材料技術，其為正型乾膜光阻，突破負型光阻解析度限制，可協助業者快速導入細線路IC載板市場；低溫固化感光絕緣層材料技術，克服在多層線路堆疊製程時因熱應力所造成的元件翹曲，具高縱橫比圖案化能力，可應用於細線路重分布層和層間之絕緣材料。接續在數位噴印技術平台方面，材化所布局之關鍵材料技術如：低黏度液態封裝材料技術，除具有傳統封裝材料的特性之外，還具有良好的流動性和填充性，可直接噴印做高解析圖案化之封裝，為精細元件如Micro LED畫素提供了更有效的封裝與保護；量子點噴印墨水材料技術，其量子點光色轉換(QDCC)效率比OLED具更高色飽和度與光色均勻性，且為無溶劑系統可直接噴印圖案化，提高QD材料利用率與全彩化Micro LED製程良率；而聚醯亞胺基板上化學鍍銅的金屬捕集型前處理技術，則藉由特殊聚合物材料吸附及反應鍵結觸媒，有效地提升金屬鍍膜在非導體基板 上附著的可靠度，可取代成本高昂的PVD鍍膜製程。 淨零碳排 vs.經濟產值 魚與熊掌真的不可兼得嗎？ 為宣示台灣向循環經濟邁進的決心，將產業發展從「開採、製造、使用、丟棄」直線式的線性經濟，轉型為「資源永續」的循環經濟，行政院於2018年底核