SMT表面組裝技術(第2版)（簡體書）

本書主要內容包括：電子製造技術概述、表面組裝元器件、印製電路板技術、焊膏印刷技術、貼片膠塗敷技術、貼片技術、波峰焊技術、再流焊技術、清洗及返修技術、測試技術等SMT相關的基礎知識及實用技術。
本書力求完整地講述SMT各個技術環節，並注意教材的實用性。在內容上接近SMT行業的實際情況，知識及技術貼近SMT產業的技術發展及SMT企業對崗位的需求。通過閱讀本書，讀者能夠方便地認識到SMT行業的技術及工藝流程。·

金波，首都師範大學教授，教育部全國語文教材審定委員會委員，中國作協兒童文學委員會委員，北京作協兒童文學會主任。大學時代開始文學創作。出版過詩集《回聲》、《綠色的太陽》、《我的雪人》、《在我和你之間》、《林中月夜》、《風中的樹》、《帶雨的花》、《我們去看海——金波兒童十四行詩》等十餘部；童話集《小樹葉童話》、《金海螺小屋》、《蘋果小人兒的奇遇》、《眼睛樹》、《影子人》、《白城堡》、《追蹤小綠人》等多部；此外，還有散文集《等待好朋友》、《等你敲門》、《感謝往事》，評論集《追尋小精靈》，選集《金波兒童詩選》、《金波作品精選》、《金波詩詞歌曲集》等。多篇作品被收入中小學語文和音樂課本。2004年6月1日，中央電視臺“東方之子”欄目以“金波——永遠的童年”為主題，介紹了他從事兒童文學創作的業績。·

《工業和信息產業職業教育教學指導委員會"十二五"規劃教材?高等職業教育規劃教材?微電子技術專業系列:SMT表面組裝技術(第2版)》是高等職業教育規劃教材?微電子技術專業系列之一，可作為電子專業、微電子專業及自動化專業等與SMT相關的其他專業的高等職業教育教材，也可供相關行業工程技術人員參考使用。

第1章 電子製造技術概述
1.1 電子製造簡介
1.1.1 矽片製備
1.1.2 芯片製造
1.1.3 封裝
1.2 電子組裝技術概述
1.2.1 電子組裝技術
1.2.2 smt表面組裝技術
1.2.3 smt的基本工藝流程
1.2.4 生產線構成
1.2.5 smt生產現場防靜電要求
習題1
第2章 表面組裝元器件
2.1 表面組裝元器件的特點與分類
2.1.1 表面組裝元器件的特點
2.1.2 表面組裝元器件的分類
2.2 片式無源元件（smc）
2.2.1 電阻器
2.2.2 電容器
2.2.3 電感器
2.2.4 其他片式元件
2.3 片式有源器件
2.3.1 分立器件的封裝
2.3.2 集成電路的封裝
2.4 smd/smc的使用
2.4.1 表面組裝元器件的包裝方式
2.4.2 表面組裝器件的保管
2.4.3 表面組裝元器件的使用要求
2.5 表面組裝元器件的發展趨勢
習題2
第3章 印製電路板技術
3.1 基板材料
3.1.1 基板材料性能特點
3.1.2 評估基板質量的相關參數
3.2 pcb設計工藝
3.2.1 pcb焊盤設計工藝
3.2.2 pcb導線設計工藝
3.3 pcb製造工藝
3.3.1 pcb製造工藝的分類
3.3.2 單面pcb製造工藝
3.3.3 雙面pcb製造工藝
3.3.4 多層pcb製造工藝
3.3.5 其他種類電路板
習題3
第4章 焊膏與焊膏印刷技術
4.1 錫鉛焊料合金
4.1.1 電子產品焊接對焊料的要求
4.1.2 錫鉛合金焊料
4.1.3 錫鉛合金相圖與焊料特性
4.1.4 錫鉛合金產品
4.2 無鉛焊料合金
4.2.1 無鉛焊料應具備的條件
4.2.2 無鉛焊料的發展狀況
4.3 焊膏
4.3.1 焊膏的特性與要求
4.3.2 焊膏的組成
4.3.3 焊膏的分類及標識
4.3.4 幾種常見的焊膏
4.3.5 焊膏的評價方法
4.4 模板
4.5 焊膏印刷機理和過程
4.5.1 焊膏印刷機理
4.5.2 焊膏印刷過程
4.6 印刷機簡介
4.6.1 印刷機概述
4.6.2 印刷機系統組成
4.6.3 印刷機工藝參數的調節與影響
4.7 常見印刷缺陷分析
4.7.1 常見的印刷缺陷
4.7.2 影響印刷性能的主要因素
4.7.3 常見印刷不良的分析
習題4
第5章 貼片膠塗敷技術
5.1 貼片膠
5.1.1 貼片膠作用
5.1.2 貼片膠組成
5.1.3 貼片膠特性
5.1.4 貼片膠塗敷工藝要求
5.1.5 貼片膠的使用要求
5.2 貼片膠的塗敷
5.2.1 分配器點塗技術
5.2.2 針式轉印技術
5.2.3 膠印技術
5.2.4 影響貼片膠黏結的因素
習題5
第6章 貼片技術
6.1 貼片概述
6.1.1 貼片
6.1.2 貼片的基本過程
6.2 貼片設備
6.2.1 貼片機的基本組成
6.2.2 貼片機的類型
6.2.3 貼片機的工藝特性
6.2.4 貼裝的影響因素
6.2.5 貼片程序的編輯
6.2.6 貼片機的發展趨勢
習題6
第7章 波峰焊技術
7.1 波峰焊的原理及分類
7.1.1 熱浸焊
7.1.2 波峰焊的原理
7.1.3 波峰焊的分類
7.2 波峰焊主要材料及波峰焊機設備組成
7.2.1 波峰焊主要材料
7.2.2 波峰焊機設備組成
7.2.3 波峰焊中合金化過程
7.3 波峰焊的工藝
7.3.1 插裝元器件的波峰焊工藝
7.3.2 表面安裝組件（sma）的波峰焊技術
7.4 波峰焊的缺陷與分析
7.4.1 合格焊點
7.4.2 常見缺陷的分析
習題7
第8章 再流焊技術及設備
8.1 再流焊技術
8.1.1 再流焊技術概述
8.1.2 再流焊機系統組成
8.1.3 再流焊原理
8.2 再流焊機加熱系統
8.2.1 全熱風再流焊機的加熱系統
8.2.2 紅外再流焊機的加熱系統
8.3 再流焊機傳動系統
8.3.1 運輸速度控制
8.3.2 軌距調節
8.4 再流焊工藝
8.4.1 再流焊工藝管控
8.4.2 再流溫度曲線的測試與調整
8.4.3 再流焊實時監控系統
8.4.4 再流焊缺陷分析
8.5 幾種常見的再流焊技術
8.5.1 熱板傳導再流焊
8.5.2 氣相再流焊
8.5.3 激光再流焊
8.5.4 再流焊方法的性能比較
8.6 再流焊技術的新發展
8.6.1 無鉛再流焊
8.6.2 氮氣惰性保護
8.6.3 免洗焊接技術
8.6.4 通孔再流焊技術
習題8
第9章 測試技術
9.1 smt檢測技術概述
9.1.1 smt檢測技術的目的
9.1.2 smt檢測技術的基本內容
9.1.3 smt檢測技術的方法
9.2 來料檢測
9.2.1 元器件來料檢測
9.2.2 pcb的檢測
9.2.3 組裝工藝材料來料檢測
9.3 在線測試技術
9.3.1 在線測試技術介紹
9.3.2 針床式在線測試技術
9.3.3 飛針式在線測試技術
9.4 自動光學檢測與自動x射線檢測
9.4.1 自動光學檢測
9.4.2 自動x射線檢測
9.5 幾種測試技術的比較
習題9
第10章 清洗及返修技術
10.1 清洗技術
10.1.1 清洗的目的
10.1.2 污染物的種類
10.1.3 清洗劑
10.1.4 清洗方法及工藝流程
10.1.5 影響清洗的主要因素
10.1.6 清洗效果的評估方法
10.2 返修技術
10.2.1 返修的目的
10.2.2 返修技術工藝
習題10
參考文獻
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4.可焊性
印制板的可焊性主要是指表面上焊盤的可焊性和鍍覆孔內鍍層的可焊性，兩者的試驗和評定方法稍有區別，但都是對焊料潤濕能力的反映。它以規定的焊料、焊劑在規定的焊接溫度（232℃±5℃）和焊接時間內對表面和孔內金屬表面的潤濕狀態來評價。對焊盤表面全部潤濕為可焊性好，半潤濕、不潤濕為可焊性差。
5.熱應力
熱應力是指印制板在波峰焊或再流焊過程中的耐熱沖擊性能，可考核印制板金屬化孔的可靠性和基材的層壓質量，是印制板最終層壓的可靠性指標。它是將經過去濕和預處理后的印制板放入260～265℃的焊料糟中，浸入的深度為25mm，10s后取出放在絕緣板上冷卻后進行顯微剖切，檢查鍍覆孔內、層間、基材以及銅箔與基材之間有無起泡或分層等缺陷。
6.吸濕性
印制板的吸濕性主要由印制板的基材決定，對單面板和雙面板如果是按合同上規定的基材制作的印制板就不再檢查該項性能，對于多層印制板主要用于選擇材料和考核層壓工藝。印制板吸濕后會使絕緣電阻下降，如果有要求則在溫度環境試驗后測試印制板的表面絕緣電阻，對于FR-4基材的印制板，其吸濕率不大于0.8％。
7.導線電阻
在直流和低頻電路中，印制導線呈現電阻特性，由于銅的電阻率很低，電阻值很小，所以對一般的印制板沒有規定具體性能指標；而在高頻段則呈現電感特性，導線產生特性阻抗，其值與導線的寬度、厚度及與接地面之間的介質層厚度和基材的介電常數等因素有關，高頻或微波電路的特性阻抗值應由設計文件規定，對導線的特性阻抗采用時域反射計測量更為準確。