杜中一 - 三民網路書店

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1.半導體技術基礎（簡體書）

作者：杜中一 出版社：化學工業出版社 出版日：2024/02/07 裝訂：平裝

《半導體技術基礎》針對高職教學及學生的特點，根據微電子、電子製造、光電子以及光伏等專業人才培養方案的需要，系統地介紹了半導體技術相關的基礎知識。《半導體技術基礎》主要包括半導體物理基礎、硅半導體材料基礎、化合物半導體材料基礎、PN結、雙極型晶體管、MOS場效應晶體管、其他常用半導體器件、半導體工藝化學、半導體集成電路設計原理、半導體集成電路設計方法與製造工藝等內容。《半導體技術基礎》“以應用為目的

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2.SMT表面組裝技術(第2版)（簡體書）

作者：杜中一 出版社：電子工業出版社 出版日：2012/06/01 裝訂：平裝

本書主要內容包括：電子製造技術概述、表面組裝元器件、印製電路板技術、焊膏印刷技術、貼片膠塗敷技術、貼片技術、波峰焊技術、再流焊技術、清洗及返修技術、測試技術等SMT相關的基礎知識及實用技術。本書力求完整地講述SMT各個技術環節，並注意教材的實用性。在內容上接近SMT行業的實際情況，知識及技術貼近SMT產業的技術發展及SMT企業對崗位的需求。通過閱讀本書，讀者能夠方便地認識到SMT行業的技術及工藝

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3.SMT有面組裝技術（簡體書）

作者：杜中一 出版社：電子工業出版社 出版日：2009/01/01 裝訂：平裝

本書主要內容包括：電子制造技術概述、表面組裝元器件、印制電路板技術、焊膏印刷技術、貼片膠涂敷技術、貼片技術、波峰焊技術、再流焊技術、清洗及返修技術、測試技術等SMT相關的基礎知識及實用技術。本書力求完整地講述SMT各個技術環節，并注意教材的實用性。在內容上接近SMT行業的實際情況，知識及技術貼近于SMT產業的技術發展及SMT企業對崗位的需求。通過閱讀本書，讀者能夠方便地認識到SMT行業的技術及工

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4.集成電路製造技術（簡體書）

作者：杜中一 出版社：化學工業出版社 出版日：2016/04/01 裝訂：平裝

本書全面、系統地介紹了積體電路製造技術，內容包括積體電路製造概述、多晶半導體的製備、單晶半導體的製備、晶圓製備、薄膜製備、金屬有機物化學氣相沉積、光刻、刻蝕及摻雜。書中簡要介紹了積體電路製造的基本理論基礎，系統地介紹了多晶半導體、單晶半導體與晶圓的製備，詳細介紹了薄膜製備、光刻與刻蝕及摻雜等工藝。本書以半導體矽材料積體電路製造為主，兼顧化合物半導體材料積體電路製造。本書可供積體電路製造行業從業人

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5.電子製造與封裝（簡體書）

作者：杜中一 出版社：電子工業出版社 出版日：2010/03/01 裝訂：平裝

本書系統地介紹了電子產品的主要製造技術。內容包括電子製造技術概述、集成電路基礎、集成電路製造技術、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件製造與封裝、太陽能光伏技術、印制電路板技術以及電子組裝技術。書中簡要介紹了電子製造的基本理論基礎，重點介紹了半導體製造工藝、電子封裝與組裝技術、光電技術及器件的製造與封裝，系統介紹了相關製造工藝、相關材料及應用等。本書針對高職高專的學生特點

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6.半導體芯片製造技術（簡體書）

作者：杜中一 出版社：電子工業出版社 出版日：2012/02/01 裝訂：平裝

《半導體芯片制造技術》全面系統地介紹了半導體芯片制造技術，內容包括半導體芯片制造概述、多晶半導體的制備、單晶半導體的制備、晶圓制備、薄膜制備、金屬有機物化學氣相沉積、光刻、刻蝕、摻雜及封裝。書中簡要介紹了半導體芯片制造的基本理論基礎，系統介紹了多晶半導體、單晶半導體與晶圓的制備，詳細介紹了薄膜制備、光刻與刻蝕及摻雜等工藝。由于目前光電產業的不斷發展，對于化合物半導體的使用越來越多，《半導體芯片制造

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7.電子產品製造技術(從半導體材料到電子產品)（簡體書）

作者：杜中一 出版社：化學工業出版社 出版日：2023/11/01 裝訂：平裝

本書全面系統地介紹了電子產品製造過程。內容包括電子產品製造概述、半導體材料製備、集成電路製造、集成電路封裝、表面組裝。全書以電子產品整個製造過程為線索，從最初的半導體材料製備講起，通過集成電路製造及集成電路封裝再到最後的表面組裝，最終完成電子產品的生產過程。系統地介紹了電子產品製造過程中的相關製造工藝、相關材料及應用等。本書可作為應用電子技術、微電子技術、光電子技術等電類相關專業學生的教材，也可以

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8.SMT表面組裝技術(第4版)（簡體書）

作者：杜中一 出版社：電子工業出版社 出版日：2022/01/01 裝訂：平裝

本書主要內容包括：電子製造技術概述、表面組裝元器件及電路板、焊膏印刷、貼片膠塗敷、貼片、波峰焊、再流焊、清洗、檢測及返修等SMT相關的基礎知識及實用技術。本書力求完整地講述SMT各個技術環節，並注意教材的實用性。在內容上接近SMT行業的實際情況，知識及技術貼近SMT產業的技術發展及SMT企業對崗位的需求。通過閱讀本書，讀者能夠方便地認識到SMT行業的技術及工藝流程。

定價：270 元，優惠價：87 235

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9.SMT表面組裝技術(第3版)（簡體書）

作者：杜中一 出版社：電子工業出版社 出版日：2016/02/01 裝訂：平裝

本書主要內容包括：電子製造技術概述、表面組裝元器件及電路板、焊膏印刷、貼片膠塗敷、貼片、波峰焊、再流焊、清洗、檢測及返修等SMT相關的基礎知識及實用技術。本書力求完整地講述SMT各個技術環節，並注意教材的實用性。在內容上接近SMT行業的實際情況，知識及技術貼近SMT產業的技術發展及SMT企業對崗位的需求。通過閱讀本書，讀者能夠方便地認識到SMT行業的技術及工藝流程。

定價：180 元，優惠價：87 157

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10.表面組裝技術(SMT)（簡體書）

作者：杜中一 出版社：化學工業出版社 出版日：2022/02/01 裝訂：平裝

表面組裝技術（ SMT ）是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預先塗敷好焊膏的PCB的表面上，通過焊接形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連接的組裝技術。本書以表面組裝技術（ SMT ）生產過程為主線，詳細介紹了電子產品的表面組裝技術，主要內容包括表面組裝技術概述、表面組裝材料、表面塗敷、貼片、焊接、清洗、檢測與返修等，其中表面組裝材料介紹了表面組裝元器件、電路板、焊膏和貼片膠。本書可作為S

定價：288 元，優惠價：87 251

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