SMT：表面組裝技術(第2版)（簡體書）

《全國高等職業教育規劃教材．SMT：表面組裝技術（第2版）》第1版在多年的使用中深受廣大讀者歡迎。本次修訂聽取了部分讀者的意見與建議，注意了實用參考價值和適用面等問題，特別強調了生產現場的技能性指導。與第1版相比，《全國高等職業教育規劃教材．SMT：表面組裝技術（第2版）》充實了貼片、焊接、檢測等SMT關鍵工藝制程與關鍵設備使用維護方面的知識，同時也刪減了部分實用性不大或與其他教材知識交叉的內容。為便於理解與掌握，書中配置了大量的插圖及照片。
《全國高等職業教育規劃教材．SMT：表面組裝技術（第2版）》可作為高等職業學校或中等職業學校應用電子技術、SMT或電子製造工藝專業的教材，也可作為各類工科院校器件設計、電路設計等與SMT相關的其他專業的輔助教材，同時也可供從事SMT產業的企業員工自學和參考。

出版說明

前言

第1章 概論
1.1 SMT的發展及特點
1.1.1 表面組裝技術的發展過程
1.1.2 SMT的組裝技術特點
1.2 SMT及SMT工藝技術的基本內容
1.2.1 SMT的主要內容
1.2.2 SMT工藝技術的基本內容
1.2.3 SMT工藝技術要求
1.2.4 SMT生產系統的基本組成
1.3 思考與練習題

第2章 表面組裝元器件
2.1 表面組裝元器件的特點和種類
2.1.1 特點
2.1.2 種類
2.2 表面組裝電阻器
2.2.1 SMC固定電阻器
2.2.2 SMC電阻排（電阻網絡）
2.2.3 SMC電位器
2.3 表面組裝電容器
2.3.1 SMC多層陶瓷電容器
2.3.2 SMC電解電容器
2.3.3 SMC雲母電容器
2.4 表面組裝電感器
2.4.1 繞線型SMC電感器
2.4.2 多層型SMC電感器
2.5 表面組裝分立器件
2.5.1 SMD二極管
2.5.2 SMD晶體管
2.6 表面組裝集成電路
2.6.1 SMD封裝綜述
2.6.2 集成電路的封裝形式
2.7 表面組裝元器件的包裝
2.8 表面組裝元器件的選擇與使用
2.8.1 對SMT元器件的基本要求
2.8.2 表面組裝元器件的選擇
2.8.3 使用SMT元器件的注意事項
2.8.4 SMT器件封裝形式的發展
2.9 思考與練習題

第3章 表面組裝印製電路板的設計與製造
3.1 SMT印製電路板的特點與材料
3.1.1 SMT印製電路板的特點
3.1.2 基板材料
3.1.3 SMB基材質量的相關參數
3.1.4 CCL常用的字符代號
3.1.5 CCL的銅箔種類與厚度
3.2 SMB的設計
3.2.1 SMB設計的基本原則
3.2.2 常見的SMB設計錯誤及後果
3.3 SMB設計的具體要求
3.3.1 整體設計
3.3.2 表面組裝元器件焊盤設計
3.3.3 元器件佈局的設計
3.3.4 焊盤與導線連接的設計
3.3.5 PCB可焊性設計
3.4 印製電路板的製造
3.4.1 單面印製電路板的製造
3.4.2 雙面印製電路板的製造
3.4.3 多層印製電路板的製造
3.4.4 PCB質量驗收
3.5 思考與練習題

第4章 表面組裝工藝材料
4.1 貼裝膠
4.1.1 貼裝膠的化學組成
4.1.2 貼裝膠的分類
4.1.3 表面組裝對貼裝膠的要求
4.1.4 貼裝膠的使用
4.2 焊錫膏
4.2.1 焊錫膏的化學組成
4.2.2 焊錫膏的分類
4.2.3 表面組裝對焊錫膏的要求
4.2.4 焊錫膏的選用原則
4.2.5 焊錫膏的使用注意事項
4.2.6 無鉛焊料
4.3 助焊劑
4.3.1 助焊劑的化學組成
4.3.2 助焊劑的分類
4.3.3 對助焊劑性能的要求
4.3.4 助焊劑的選用
4.4 清洗劑
4.4.1 清洗劑的化學組成
4.4.2 清洗劑的分類與特點
4.5 其他材料
4.5.1 阻焊劑
4.5.2 防氧化劑
4.5.3 插件膠
4.6 思考與練習題

第5章 表面組裝塗敷與貼裝技術
5.1 表面組裝塗敷技術
5.1.1 再流焊工藝焊料供給方法
5.1.2 焊錫膏印刷機及其結構
5.1.3 焊錫膏印刷過程
5.1.4 焊錫膏印刷方法
5.1.5 印刷機工藝參數的調節
5.2 貼片工藝和貼片機
5.2.1 對貼片質量的要求
5.2.2 自動貼片機的結構與技術指標
5.2.3 貼片機的工作方式和類型
5.3 手工貼裝SMT元器件
5.4 SMT貼片膠塗敷工藝
5.4.1 貼片膠的塗敷
5.4.2 貼片膠的塗敷工序及技術要求
5.4.3 使用貼片膠的注意事項
5.4.4 點膠工藝中常見的缺陷與解決方法
5.5 焊錫膏印刷與貼片質量分析
5.5.1 焊錫膏印刷質量分析
5.5.2 貼片質量分析
5.6 思考與練習題

第6章 表面組裝焊接及清洗工藝
6.1 焊接原理與表面組裝焊接特點
6.1.1 電子產品焊接工藝
6.1.2 SMT的焊接技術特點
6.2 表面組裝的自動焊接技術
6.2.1 浸焊
6.2.2 波峰焊
6.2.3 再流焊
6.2.4 影響再流焊品質的因素
6.3 SMT元器件的手工焊接與返修
6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求與條件
6.3.2 SMT元器件的手工焊接與拆焊
6.3.3 BGA、CSP集成電路的修復性植球
6.3.4 SMT印製電路板維修工作站
6.4 SMT焊接質量缺陷及解決辦法
6.4.1 再流焊質量缺陷及解決辦法
6.4.2 波峰焊質量缺陷及解決辦法
6.4.3 再流焊與波峰焊均會出現的焊接缺陷
6.5 清洗工藝與清洗設備
6.5.1 清洗技術的作用與分類
6.5.2 批量式溶劑清洗技術
6.5.3 連續式溶劑清洗技術
6.5.4 水清洗工藝技術
6.5.5 超聲波清洗
6.6 思考與練習題

第7章 SMT組裝工藝流程與靜電防護
7.1 SMT組裝方式與組裝工藝流程
7.1.1 組裝方式
7.1.2 組裝工藝流程
7.2 SMT生產線的設計
7.2.1 生產線的總體設計
7.2.2 生產線的自動化程度
7.2.3 設備選型
7.2.4 其他
7.3 SMT產品組裝中的靜電防護技術
7.3.1 靜電及其危害
7.3.2 靜電防護
7.3.3 常用靜電防護器材
7.3.4 電子整機作業過程中的靜電防護
7.4 實訓——SMT電調諧調頻收音機組裝
7.4.1 實訓目的
7.4.2 實訓場地要求與實訓器材
7.4.3 實訓步驟及要求
7.4.4 總裝及調試驗收
7.4.5 實訓報告
7.4.6 實訓產品工作原理簡介
7.5 思考與練習題

第8章 SMT檢測工藝
8.1 來料檢測
8.2 工藝過程檢測
8.2.1 目視檢驗
8.2.2 自動光學檢測（AOI）
8.2.3 自動X射線檢測（X?Ray）
8.3 ICT在線測試
8.3.1 針床式在線測試儀
8.3.2 飛針式在線測試儀
8.4 功能測試（FCT）
8.5 思考與練習題

第9章 SMT產品質量控制與管理
9.1 質量控制的內涵與特點
9.2 SMT生產質量管理體系
9.2.1 加工中心的質量目標
9.2.2 SMT產品設計
9.2.3 外購件及外協件的管理
9.2.4 生產管理
9.2.5 質量檢驗
9.2.6 圖樣文件管理
9.2.7 包裝、儲存及交貨
9.2.8 人員培訓
9.3 思考與練習題

附錄
附錄A 中華人民共和國電子行業標準
附錄B 本書專業英語詞匯
參考文獻