三民網路書店 中國圖書館分類法 / 工業技術 / 無線電電子學、電信技術 / 半導體技術 / 半導體器件制造工藝及設備

本書系統全面地闡述了真空鍍膜技術的基本理論知識體系以及各種真空鍍膜方法、設備及工藝。對的薄膜類型、性能檢測及評價、真空鍍膜技術及裝備等內容也進行了詳細的介紹，如金剛石薄膜的應用及大面積制備技術、工藝、性能評價等。 本書敘述深入淺出，內容豐富而精煉，工程實踐性強，在強化理論的同時，重點突出了工程應用，具有很強的實用性，通俗易懂、簡單易學。 本書適用於從事真空鍍膜技術、薄膜與表面工程、材料工程等領域相關研究、設計、設備操作及維護工作的技術人員，也可以作為與真空鍍膜技術有關的研究人員和真空專業的本科生、研究生教材及參考書使用。

《新能源系列．光伏應用專業規劃教材：矽片加工工藝》主要講解了晶矽矽片加工工藝，主要包括單晶矽棒截斷、單晶矽棒與多晶矽錠開方、單晶矽塊磨面與滾圓、多晶矽塊磨面與倒角，多線切割、矽片清洗、矽片檢測與包裝等。 《新能源系列．光伏應用專業規劃教材：矽片加工工藝》根據矽片生產工藝流程，採用任務驅動、項目訓練的方法組織教學，以側重實踐操作技能為原則，注重實踐與理論的緊密結合，以職業崗位能力為主線突出應用性和實

本書共分為4章，內容包括半導體器件的缺陷、失效分析技術概要，矽集成電路(LSI)的失效分析技術，功率器件的缺陷、失效分析技術，化合物半導體發光器件的缺陷、失效分析技術。筆者在書中各處開設了專欄，用以介紹每個領域的某些方面。在第2-4章的末尾各列入了3道例題。這些例題出自日本科學技術聯盟主辦的“初級可靠性技術者”資格認定考試，題型為5選1。

《硅片加工技術》主要從實際工藝的角度對硅片生產全過程進行了比較系統詳細的介紹，包括硅單晶的基本特性和晶體結構，硅片生產設備的種類、性能及其使用方法，硅單晶從滾磨與開方、切割、研磨、拋光、清洗一直到檢驗包裝的整個生產過程與管理，其中針對太陽能硅片的生產有適當的介紹，通過這些介紹，旨在使讀者能夠對硅片生產有一個全貌的認識，能具備硅片生產工藝與檢驗的基本知識，對各種設備儀器和工藝過程有所了解，有條件時可

本書針對幹法刻蝕技術，在內容上涵蓋了從基礎知識到最新技術，使初學者能夠瞭解幹法刻蝕的機理，而無需複雜的數值公式或方程。本書不僅介紹了半導體器件中所涉及材料的刻蝕工藝，而且對每種材料的關鍵刻蝕參數、對應的等離子體源和刻蝕氣體化學物質進行了詳細解釋。本書討論了具體器件製造流程中涉及的幹法刻蝕技術，介紹了半導體廠商實際使用的刻蝕設備的類型和等離子體產生機理，例如電容耦合型等離子體、磁控反應離子刻蝕、電子回旋共振等離子體和電感耦合型等離子體，並介紹了原子層沉積等新型刻蝕技術。

本書以圖解的方式深入淺出地講述了功率半導體製造工藝的各個技術環節。全書共分為11章，分別是俯瞰功率半導體的全貌、功率半導體的基本原理、各種功率半導體的原理和作用、功率半導體的用途與市場、功率半導體的分類、用於功率半導體的矽片、功率半導體製造工藝的特點、功率半導體生產企業介紹、矽基功率半導體的發展、挑戰矽極限的碳化矽與氮化鎵、功率半導體開拓的碳減排時代等。

《半導體製造過程的批間控制和性能監控》基於當前半導體行業製造過程中存在的問題，介紹了多種改進的批間控制和過程監控算法及其性能。第1章為半導體製造過程概述，包括國內外研究現狀和發展趨勢。第2、3章介紹批間控制、控制性能和製造過程監控。第4～7章討論機台干擾、故障、度量時延對系統性能的影響，提出多種批間控制衍生算法，包括雙產品制程的EWMA批間控制算法、變折扣因子EWMA批間控制算法、偏移補償批間控制算法、基於T-S模糊模型的批間控制算法。第8～11章介紹半導體製造過程的性能和過程監控方法，包括：設計模型評價指標進行建模質量評估；提出基於時間序列模型的批間控制系統過程監控方法，進一步提出二維動態批次過程的建模和穩定性評價指標；提出基於數據的故障預測方法。

本書以工程應用為目標，聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問題及最新應用問題，以圖文並茂的形式，介紹了焊接的基礎原理與概念、表面組裝的核心工藝與常見不良現象，以及組裝工藝帶來的可靠性問題。全書結合內容需求，編入了幾十個經典案例，這些案例非常典型，不僅有助於讀者深入理解有關工藝的概念和原理，也可作為類似不良現象分析的參考。 本書系統的理論知識與豐富的典型案例，特別適合於從事電子產品設計與製造的工程師學習與參考，也可用作職業技術院校電子製造工藝與實訓的教材。

本書主要內容有：熱刻蝕、熱各向同性ALE、自由基刻蝕、定向ALE、反應離子刻蝕、離子束刻蝕等，探討了尚未從研究轉向半導體製造的新興刻蝕技術，涵蓋了定向和各向同性ALE的最新研究和進展。本書以特定的刻蝕應用作為所討論機制的示例，例如柵極刻蝕、接觸孔刻蝕或3D NAND通道孔刻蝕，有助於對所有幹法刻蝕技術的原子層次理解。

《半導體濕法刻蝕加工技術》全面闡述了半導體刻蝕加工及金屬輔助化學刻蝕加工原理與工藝，詳細講述了矽折點納米線、超高深徑比納米線、單納米精度矽孔陣列三類典型微/納米結構的刻蝕加工工藝，並對第三代半導體碳化矽的電場和金屬輔助化學刻蝕複合加工、第三代半導體碳化矽高深寬比微槽的紫外光場和濕法刻蝕複合加工工藝進行了詳細論述。

《半導體先進封裝技術》作者在半導體封裝領域擁有40多年的研發和製造經驗。《半導體先進封裝技術》共分為11章，重點介紹了先進封裝，系統級封裝，扇入型晶圓級/板級芯片尺寸封裝，扇出型晶圓級/板級封裝，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封裝，混合鍵合，芯粒異質集成，低損耗介電材料和先進封裝未來趨勢等內容。通過對這些內容的學習，能夠讓讀者快速學會解決先進封裝問題的方法。 《半導體先進封裝技術》可作為高等院校微電子學與固體電子學、電子科學與技術、集成電路科學與工程等專業的高年級本科生和研究生的教材和參考書，也可供相關領域的工程技術人員參考。

本書是以SMT生產工藝流程為主線，介紹了SMT生產工藝流程中各種工藝流程，對SMT中關鍵核心技術進行詳細介紹。其內容包括緒論、SMT生產材料準備、SMT塗覆工藝技術、SMT貼裝工藝技術、SMT焊劑工藝技術、SMA清洗工藝技術、SMT檢測工藝技術、生產管理等。本書是高職高專電子類專業教學用書，也可作為電子類專業培訓教材，同時也可作為SMT專業技術人員的參考用書。

本書是半導體先進光刻領域的綜合性著作，介紹了當前主流的光學光刻、先進的極紫外光刻以及下一代光刻技術。主要內容涵蓋了光刻理論、工藝、材料、設備、關鍵部件、分辨率增強、建模與仿真、典型物理與化學效應等，包括光刻技術的前沿進展，還總結了極紫外光刻的特點、存在問題與發展方向。書中融入了作者對光刻技術的寶貴理解與認識，是作者多年科研與教學經驗的結晶。 本書適合從事光刻技術研究與應用的科研與工程技術人員閱讀，可作為高等院校、科研院所相關領域的科研人員、教師、研究生的參考書，也可作為微電子、光學工程、微納加工、材料工程等專業本科生的參考教材，還可為芯片製造領域的科技工作者與管理人員提供參考。

本書採用通俗易懂的語言、圖文並茂的形式，詳細講解了智能製造SMT設備操作與維護的相關知識，覆蓋了SMT生產線常用的設備，主要包括上板機、印刷機、SPI設備、雙軌平移機、貼片機、AOI設備、緩存機、回流焊、X-ray激光檢測儀、AGV機器人、傳感器、烤箱、電橋等，還對SMT生產線的運行管理做了介紹。本書內容豐富實用，講解循序漸進，非常適合SMT生產線的技術人員、電子工程師、自動化工程師等自學使用，也可用作職業院校相關專業的教材及參考書。

本書基於電子裝聯生產工藝及其典型工作任務，以導入新品PCB組裝任務為載體設計教材內容，著重講解分析了裝聯準備、基板貼裝、基板焊接、基板檢修、基板裝聯五個制程的相關知識 與技能。同時，教材內容吸納了行業全新材料、全新工藝技術，對電子裝聯技術領域的技術人員從事工藝研究具有一定的參考價值。 本書適合作為電子裝聯職業技能中級證書教材，也可供開設電子信息類專業職業院校的教師、學生參考。

本書為《電子裝聯職業技能等級證書教程》（中級）配套教材，以職業技能等級標準和電子裝聯工藝、品質管控、設備操作等崗位能力要求為依據進行編寫。 本書重點圍繞裝聯準備、基板貼裝、基板焊接、基板檢修、基板裝聯五大工作領域13個典型工作任務展開。全書分為理論知識考核試題和操作技能考核試題兩部分，並附有理論知識考核試題答案和理論知識考核試卷樣例及其答案。理論知識考核試題題型有判斷題、單項選擇題、多項選擇題、簡述題四種，題量大、覆蓋面廣，涵蓋了電子裝聯職業技能培訓教材的內容，與相應章節內容順序呼應。本題庫包含判斷題323道、單項選擇題340道、多項選擇題246道、簡述題53道、案例分析題17道和理論知識考核試卷樣例兩套、操作技能考核試卷樣例一套。 本書可供申請“1+X”電子裝聯職業技能等級證書（中級）的人員使用，也可作為電子裝聯職業技能等級證書（中級）的補充題庫，還可供開設電子信息類專業職業院校的師生參考。

伴隨著科技的發展，未來的電子產品更輕、更小、更薄。傳統的組裝技術已經無法滿足高精度、高密度的組裝要求，一種新型的PCB組裝技術——SMT(表面貼裝技術)應運而生。本文例舉計算機主板的組裝工藝，講述了SMT，DIP，TEST，PACK各段落的生產流程，著重圍繞著SMT工藝，從原材料、設備、人員、方法、環境等方面分解SMT的組裝工藝，即印刷、貼片、焊接、檢測各環節的作業內容、操作方法與註意事項。本書是

本書以集成電路領域中的等離子體刻蝕為切入點，介紹了等離子體基礎知識、基於等離子體的刻蝕技術、等離子體刻蝕設備及其在集成電路中的應用。全書共8章，內容包括集成電路簡介、等離子體基本原理、集成電路製造中的等離子體刻蝕工藝、集成電路封裝中的等離子體刻蝕工藝、等離子體刻蝕機、等離子體測試和表徵、等離子體仿真、顆粒控制和量產。本書對從事等離子體刻蝕基礎研究和集成電路工廠產品刻蝕工藝調試的人員均有一定的參考價值。

本書基於電子裝聯生產工藝及其典型工作任務，以導入新品基板（PCB）組裝任務為載體設計教材內容，著重講解分析了裝聯準備、基板焊接、基板檢修、基板裝聯四個制程的相關知識與技能，同時，教材吸納了行業全新材料、全新工藝技術，對電子裝聯技術領域的技術人員從事相關工藝研究具有一定的參考價值。 本書可作為相關電子製造企業員工系統學習電子裝聯工藝技術的參考書，還可供開設電子信息類專業職業院校的教師、學生參考使用。

《光學光刻和極紫外光刻》是一本最新的光刻技術專著，內容涉及該領域的各個重要方面。在介紹光刻技術應用上，涵蓋了全面又豐富的內容；在論述光刻技術的物理機制和數學模型時，採用了完整而不繁瑣的方法，增加了可讀性。本書在系統地闡述了光學光刻技術的基本內容後，還專門開闢章節，介紹了最先進的極紫外光刻技術的特點和難點，揭示了極紫外光刻的技術奧秘。本書具有全面、完整、翔實和新穎的特點，它凝聚了作者三十多年光刻領域科研和教學的精華。