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商品簡介
目次
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伴隨著科技的發展，未來的電子產品更輕、更小、更薄。傳統的組裝技術已經無法滿足高精度、高密度的組裝要求，一種新型的PCB組裝技術——SMT(表面貼裝技術)應運而生。本文例舉計算機主板的組裝工藝，講述了SMT，DIP，TEST，PACK各段落的生產流程，著重圍繞著SMT工藝，從原材料、設備、人員、方法、環境等方面分解SMT的組裝工藝，即印刷、貼片、焊接、檢測各環節的作業內容、操作方法與註意事項。
本書是中等職業學校電子類專業教學用書，也可作為電子類專業培訓教材，同時也可作為SMT專業技術人員的參考用書。
本書是中等職業學校電子類專業教學用書，也可作為電子類專業培訓教材，同時也可作為SMT專業技術人員的參考用書。
目次
項目一PCB組裝工藝
任務一認識PCB組裝工藝
任務二表面貼裝技術
任務三插件
任務四測試
任務五包裝
任務六返修
項目二SMT物料管控
任務一片式元件的識別
任務二識別晶體管
任務三識別集成電路
任務四PCB的使用
任務五濕敏元件的處理
項目三印刷
任務一印刷機的認識
任務二使用錫膏
任務三鋼網的設計
任務四印刷質量的判定
任務五DEK265印刷機的操作
任務六DEK265印刷機的維護
項目四表面貼裝
任務一貼片機的認識
任務二備料
任務三安裝FEEDER
任務四判定貼片質量
任務五MSH3貼片機的操作
任務六GSM1貼片機的操作
任務七MSH3與GSM1貼片機的保養
項目五回流焊
任務一認識回焊爐
任務二識別溫度曲線
任務三判定焊接質量
任務四操作HELLER1800回焊爐
任務五保養HELLER1800回焊爐
項目六AOI檢測
任務一認識AOI
任務二TR7500 AOI操作維護
任務一認識PCB組裝工藝
任務二表面貼裝技術
任務三插件
任務四測試
任務五包裝
任務六返修
項目二SMT物料管控
任務一片式元件的識別
任務二識別晶體管
任務三識別集成電路
任務四PCB的使用
任務五濕敏元件的處理
項目三印刷
任務一印刷機的認識
任務二使用錫膏
任務三鋼網的設計
任務四印刷質量的判定
任務五DEK265印刷機的操作
任務六DEK265印刷機的維護
項目四表面貼裝
任務一貼片機的認識
任務二備料
任務三安裝FEEDER
任務四判定貼片質量
任務五MSH3貼片機的操作
任務六GSM1貼片機的操作
任務七MSH3與GSM1貼片機的保養
項目五回流焊
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任務二識別溫度曲線
任務三判定焊接質量
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