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41.
集束型晶圓製造裝備調度及其優化算法(簡體書)
作者:
李林瑛
出版社:
電子工業出版社
出版日:
2021/04/01
裝訂:
平裝
本書以半導體集束型裝備為研究物件,在全面分析其調度特點的基礎上,詳細解剖、分析半導體集束型裝備各類調度問題,建立了調度模型並運用智慧化方法設計了相應的求解方案。本書在認真總結國內外多年的半導體集束型裝備調度研究成果的基礎上,結合作者多年在生產調度,特別是半導體集束型裝備領域的研究與應用成果,對複雜的半導體集束型裝備調度問題從理論到方法再到應用進行了全方位、系統化的論述。
定價:414 元,
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42.
印製電路板(PCB)熱設計(簡體書)
作者:
黃智偉
出版社:
電子工業出版社
出版日:
2021/03/01
裝訂:
平裝
全書共分6章,著重介紹了PCB熱設計基礎、元器件封裝的熱特性與PCB熱設計、高導熱PCB的熱特性、PCB散熱通孔(過孔)設計、PCB熱設計示例,以及PCB用散熱器。本書內容豐富,敘述詳盡清晰,圖文並茂,通過大量的設計示例說明PCB熱設計中的一些技巧與方法及應該注意的問題,實用性強。
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43.
SiC/GaN功率半導體封裝和可靠性評估技術(簡體書)
作者:
(日)菅沼克昭
出版社:
機械工業出版社
出版日:
2021/02/26
裝訂:
平裝
本書重點介紹全球功率半導體行業發展潮流中的寬禁帶功率半導體封裝的基本原理和器件可靠性評價技術。書中以封裝為核心,由熟悉各個領域前沿的專家詳細解釋當前的狀況和問題。主要章節為寬禁帶功率半導體的現狀和封裝、模塊結構和可靠性問題、引線鍵合技術、芯片貼裝技術、模塑樹脂技術、絕緣基板技術、冷卻散熱技術、可靠性評估和檢查技術等。儘管極端環境中的材料退化機制尚未明晰,書中還是總結設計了新的封裝材料和結構設計,以
定價:534 元,
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44.
真空鍍膜原理與技術(簡體書)
作者:
方應翠
出版社:
科學出版社
出版日:
2021/01/21
裝訂:
平裝
《真空鍍膜原理與技術》闡述了真 空鍍膜的應用,真空鍍膜過程中薄膜在基體表面生長 過 程;探討了薄膜生長的影響因素;具體地介紹了真空 鍍膜的各種方法,包 括真空蒸發鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍以及化學氣 相沉積的原理、特 點、裝置及應用技術等。力求避開煩瑣的數學公式, 盡量用簡單的語言闡 述物理過程。通俗易懂、簡單易學。 《真空鍍膜原理與技術》可作為
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45.
電子SMT製造技術與技能(第2版)(簡體書)
作者:
龍緒明
出版社:
電子工業出版社
出版日:
2021/01/01
裝訂:
平裝
本書系統論述先進電子SMT製造技術與技能,並介紹了非常便於教學的"SMT專業技術資格認證培訓和考評平臺AutoSMT-VM2.1”上實訓的方法步驟,以及SMT專業技術資格認證考試方法,將理論、實踐技能和認證考試進行了有機整合和詳細論述,使學員很好地掌握現代化先進電子SMT製造技術。全書介紹SMT基礎、PCB設計、SMT工藝、SMT設備(絲印、點膠、貼片、焊接、SMT檢測和返修),各章均備有較多的習
定價:359 元,
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46.
半導體製造工藝(第2版)(簡體書)
作者:
張淵
出版社:
機械工業出版社
出版日:
2021/01/01
裝訂:
平裝
本教材簡要介紹了半導體器件基本結構、半導體器件工藝的發展歷史、半導體材料基本性質及半導體製造中使用的化學品,以典型的CMOS管的製造實例為基礎介紹了積體電路的製造過程及製造過程中對環境的要求及污染的控制。重點介紹了包括清洗、氧化、化學氣相澱積、金屬化、光刻、刻蝕、摻雜、平坦化幾大積體電路製造工藝的工藝原理工藝過程,工藝設備、工藝參數、品質控制及工藝類比的相關內容。
定價:252 元,
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47.
資料驅動的半導體製造系統調度(簡體書)
作者:
李莉
出版社:
化學工業出版社
出版日:
2020/12/01
裝訂:
平裝
本書對複雜的半導體製造系統智慧調度問題從理論到方法再到應用, 進行了系統論述。主要內容包括資料驅動的半導體製造系統調度框架、半導體製造系統資料預處理的方法、半導體生產線性能指標相關性分析、智慧化投料控制策略、一種類比資訊素機制的動態派工規則、基於負載均衡的半導體生產線的動態調度和性能指標驅動的半導體生產線動態調度方法、大資料環境下的半導體製造系統調度發展趨勢。本書面向從事半導體製造系統計畫、調度和
定價:408 元,
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48.
SMT基礎與工藝(簡體書)
作者:
人力資源社會保障部教材辦公室
編著
出版社:
中國勞動社會保障出版社
出版日:
2020/09/01
裝訂:
平裝
定價:156 元,
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136
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49.
半導體製造工藝基礎(簡體書)
作者:
(美)施敏
;
(美)梅凱瑞
出版社:
安徽大學出版社
出版日:
2020/09/01
裝訂:
平裝
本書主要介紹了從晶體生長到集成器件和電路的完整的半導體製造技術,具體包括矽的氧化、光刻、刻蝕、擴散、離子注入、薄膜澱積、工藝集成、集成電路製造、半導體製造的未來趨勢和挑戰等。每章都以引言開始,並逐條列舉學習目標,最後對一些重要的概念進行總結;每章均提供一些實例及解答,最後附有課外習題。 本書可供高等學校微電子相關專業的學生使用,也適合廣大從事微電子技術科研、生產的技術人員參考。
定價:354 元,
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50.
SMT貼片技術(簡體書)
作者:
何培森
;
夏威
出版社:
科學出版社
出版日:
2020/08/01
裝訂:
平裝
本書共6章,對SMT設備安全規范、附著工程、印刷工藝技術、貼片工藝技術、再流焊工藝技術、AOl工藝技術等設備的結構、工作原理和工藝技術要求都進行了系統的介紹。書中的技術參數、電路原理、生產工藝和檢測維修技術都直接來源于SMT設備使用廠家,知識內容與工藝技術內容獨樹一幟,具有實用性和可操作性。本書可作為中高職院校和技工院校相關專業的教材使用。
定價:192 元,
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51.
現代電子製造裝聯工序鏈缺陷與故障經典案例庫(簡體書)
作者:
樊融融
出版社:
電子工業出版社
出版日:
2020/06/01
裝訂:
精裝
本書從現代微電子裝備生產、使用中所發生的大大小小的數百個缺陷和故障中,篩選出201個較典型的案例,按照現象描述及分析、形成原因及機理、解決措施等層次,將其編輯成冊,旨在為現代微電子裝備生產、使用中所發生的缺陷與故障的診斷提供一個較為敏捷的解決方法。本書可作為大中型電子製造企業中從事微電子裝備製造工藝、質量、用戶服務、計劃管理以及相關設計等工作的高端工程技術人員的工作手冊。
定價:1434 元,
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52.
衍射極限附近的光刻工藝(簡體書)
作者:
伍強
出版社:
清華大學出版社(大陸)
出版日:
2020/02/01
裝訂:
平裝
為了應對我國在集成電路領域,尤其是光刻技術方面嚴重落後於發達國家的局面,破解光刻製造設備、材料和光學鄰近效應修正軟件幾乎完全依賴進口的困境,作為從事光刻工藝研發近 20 年的資深研發人員,作者肩負著協助光刻設備、材料和軟件等產業鏈共同研發和發展的責任,將近 20 年的學習成果和研發經驗彙編成書,建立聯繫我國集成電路芯片的研發和製造,設備、材料和軟件的研發,以及大專院校、科研院所的科學技術研究、人才
定價:1008 元,
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53.
面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設計(簡體書)
作者:
趙志桓
出版社:
化學工業出版社
出版日:
2020/01/31
裝訂:
平裝
《面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設計》主要內容包括2CK6642UB芯片磷擴散摻雜、2CK6642UB芯片硼擴散摻雜、芯片與CLCC-3(UB)金屬陶瓷管殼焊接工藝、超小CLCC-3(UB)金屬陶瓷器件封帽焊接、超小2CK6642UB型開關二極管器件可靠性試驗。《面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設計》討論了超小CLCC-3(UB)金屬陶瓷器件研究中一些基本的科學問題,為超小CLCC-3(UB)金
定價:468 元,
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54.
晶圓製造中的並行機調度(簡體書)
作者:
張潔
;
張朋
出版社:
清華大學出版社(大陸)
出版日:
2019/12/01
裝訂:
平裝
本書在介紹晶圓製造中的並行機調度問題和建模方法的基礎上, 分別介紹了光刻機調度方法、爐管區調度方法以及物料運輸系統調度方法。同時介紹了晶圓製造中的並行機調度性能評價方法, 以及原型系統的開發和應用。
定價:474 元,
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55.
SMT設備操作與維護(簡體書)
作者:
人力資源社會保障部教材辦公室
編著
出版社:
中國勞動社會保障出版社
出版日:
2019/12/01
裝訂:
平裝
本書主要內容包括認識SMT生產線、印刷機操作與維護、貼片機操作與維護、回流焊機操作與維護、SMT檢測設備操作與維護、SMT生產線輔助設備操作與維護和SMT生產運行與管理綜合實訓等。針對教材中的教學重點和難點,還配套開發了電子課件、微視頻等教學素材,供讀者使用移動終端掃描教材中相應位置處二維碼在線觀看,或通過我社網站下載使用。
定價:150 元,
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56.
SMT工藝與設備(簡體書)
作者:
陳荷荷
出版社:
機械工業出版社
出版日:
2019/06/01
裝訂:
平裝
本書以SMT生產工藝為主線,以“理論知識+項目實踐”相融合的方式來組織內容。本書主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件的特點和識別方法、焊錫膏的選取和塗覆工藝、貼片膠的塗覆工藝、靜電防護常識、5S管理與生產工藝文件的編制方法、SMB的特點及設計、SMT印刷機及印刷工藝、SMT貼片機及印刷工藝、SMT再流焊機及焊接工藝等內容。全書內容涵蓋了SMT生產的各個環節,注重內容的實用性,讀者通過本書的
定價:192 元,
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57.
SMT工藝不良與組裝可靠性(簡體書)
作者:
賈忠中
出版社:
電子工業出版社
出版日:
2019/06/01
裝訂:
平裝
本書是寫給那些在生產一線忙碌的工程師的。全書以工程應用為目標,聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問題及最新應用問題,以圖文並茂的形式,介紹了焊接的基礎原理與概念、表面組裝的核心工藝與常見不良現象,以及組裝工藝帶來的可靠性問題。 本書適合於從事電子產品製造的工藝與質量工程師學習與參考。
定價:1008 元,
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58.
表面組裝技術(簡體書)
作者:
詹躍明
出版社:
重慶大學出版社
出版日:
2019/03/08
裝訂:
平裝
本書比較全面地介紹了當前表面組裝技術(SMT)生產線及 主要設備、建線工程、設備選型、基板、元器件、工藝材料等基礎知識和 表面組裝印製電路板可製造性設計(DFM)等內容。全書分為6章,分別是第1章緒論、第2章SMT生產材料準備、第3章SMT塗敷工藝技術、第4章MT貼裝工藝技術、第5章MT檢測工藝技術、第6章MT清洗工藝技術。本書內容對正確建立SMT 生產線、設備選型,提高SMT工程技術人員工藝能力,提高設計人員可製造 性設計水平等方面都具有很實用的指導作用,同時也可作為提高SMT產品組 裝質量和降低製造成本的重要參考資料。
定價:288 元,
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59.
SMT生產實訓(第2版)(簡體書)
作者:
王玉鵬
;
彭琛
;
周祥
;
郝秀雲
;
舒平生
出版社:
清華大學出版社(大陸)
出版日:
2019/01/11
裝訂:
平裝
《SMT生產實訓(第2版)》以SMT生產工藝為主線,以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內容,主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件、焊錫膏、模板、表面組裝工藝文件、靜電防護、5S管理、表面組裝印刷工藝、表面貼裝工藝、回流焊接工藝、表面組裝檢測工藝、表面組裝返修工藝以及SMT設備的維護與保養等內容。 《SMT生產實訓(第2版)》可作為高等職業院校或中等職業學校SMT專業或電子製造工藝專業的
定價:294 元,
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60.
激光等離子體極紫外光刻光源(簡體書)
作者:
竇銀萍
出版社:
國防工業出版社
出版日:
2019/01/01
裝訂:
平裝
本書首先介紹了用於光刻的激光等離子體極紫外光源的靠前外發展現狀,並系統闡述激光等離子體光源的相關理論。其次,介紹了用於6.7nm光源探測的平像場光柵光譜儀的設計、搭建及標定。重點介紹了激光參數及靶條件對光源光譜輸出特性的影響,包括釓(Gd)靶激光等離子體的極紫外光譜及離帶熱輻射特性,預等離子體條件下Gd金屬靶等離子體的極紫外光譜特性,收集方向對極紫外光譜特性影響及Gd2O3納米粒子摻雜玻璃靶等離子
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