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165反詐騙

即日起~6/30，暑期閱讀書展，好書7折起

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商品類型
簡體書 （1）
商品狀況
可訂購商品 （1）
庫存狀況
無庫存 （1）
商品定價
$800以上 （1）
出版日期
2020~2021 （1）
裝訂方式
平裝 （1）
作者
張厥宗 （1）
出版社/品牌
化學工業出版社 （1）

三民網路書店 / 搜尋結果

共1筆商品，1/1頁
芯片用矽晶片的加工技術（簡體書）
滿額折
1.

芯片用矽晶片的加工技術（簡體書）

作者：張厥宗  出版社：化學工業出版社  出版日：2021/08/01 裝訂：平裝
《晶片用矽晶片的加工技術》由淺入深地介紹了半導體矽及積體電路的有關知識，並著重對滿足納米積體電路用優質大直徑300mm矽單晶拋光片和太陽能光伏產業用晶體矽太陽電池晶片的製備工藝、技術，以及對生產工藝廠房的設計要求進行了全面系統的論述。 書中附有大量插圖、表格等技術資料，可供致力於半導體矽材料工作的科技人員、企業管理人員和從事矽片加工的專業工程技術人員閱讀參考，亦可作為高校及專業培訓的教學參考書使用。
定價：1188 元， 優惠價：87 1034
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
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