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商品類型
繁體書 （2）
商品狀況
可訂購商品 （2）
庫存狀況
有庫存 （1）
無庫存 （1）
商品定價
$400~$599 （2）
出版日期
2020~2021 （1）
2016年以前 （1）
裝訂方式
平裝 （2）
作者
鍾文仁、陳佑任 （2）
出版社/品牌
全華圖書 （2）

三民網路書店 / 搜尋結果

共2筆商品，1/1頁
IC封裝製程與CAE應用
滿額折
1.

IC封裝製程與CAE應用

作者：鍾文仁; 陳佑任  出版社：全華圖書  出版日：2021/07/15 裝訂：平裝
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝，能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲！本書適合大學、科大電子、電機系「半導體封裝」及「IC封裝技術」課程或有興趣之讀者使用。
定價：470 元， 優惠價：95 447
庫存：4
IC封裝製程與CAE應用
2.

IC封裝製程與CAE應用

作者：鍾文仁; 陳佑任  出版社：全華圖書  出版日：2010/11/01 裝訂：平裝
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝，能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲！本書適合大學、科大電子、電機系"半導體製程"
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