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「技能檢定」在政府推行及鼓勵下已漸漸地落實在各行各業之中，尤其乙級檢定更是許多社會工作者及在學學生追求證照的目標。基於此，筆者整理「乙級數位電子學科題庫整理與分析」供讀者參考研讀，且為加強各篇重點之題型演練，特地於每篇重點之後增列「綜合演練」，使讀者能更熟悉章節之重點練習。

自　序 台灣半導體產業由於高品質的人力資源與產官學研究的良性合作等因素，已具備完整的產業供應鏈與群聚效應，發展其獨特的優越性為台灣經濟史上創造不少奇蹟，除了帶動電子資訊業的蓬勃發展外，也讓台灣在世界舞台上擔任舉足輕重的角色。正因為半導體技術突飛猛進，也讓國內呈現許多半導體相關資訊與參考書籍。然而，觀察坊間半導體相關書籍資訊難易不一，並非完全針對欲進入半導體製造領域之人士所設計。另一方面，針對其他行業背景但對半導體製造有興趣的人員以及相關在校學生，並無合適的入門參考書籍可參考，因此激發本人撰寫一本結合半導體元件設計與相關積體電路製造之參考書的願景。 本書以元件設計及製程工程師之觀點來寫作，編排章節與一般市面半導體相關書籍不同，共近三百多頁，主要以半導體元件設計理念與相關半導體工程觀點為內容。適合讀者包括半導體等相關高科技產業的新進人員，以及對半導體產業有興趣的學生和社會人士使用。本書的產生，有些是我在半導體產業界累積的觀察心得，有些是我教學與學生討論激盪所產生的結論，有些則是我閱讀國內外書籍的心得，我希望這些觀點能夠帶給讀者一些幫助。 本書內文共含十章，將半導體積體電路的製造技術分為前段製程與後段製程，以製造理想元件作為論述之重點，運用模組製程來敘述如何整合成積體電路為架構，並詳述各製程相關模組所扮演的角色以及如何做好所需之相關設備與製程需求。本書儘量以半導體製造實務上面臨之困難與可能解決方法來說明，讓學員能夠充分了解目前半導體積體電路製造技術之發展趨勢，提升讀者閱讀的興趣，也可提供相關工程師作為一參考手冊。本書內容涵蓋元件設計與相關模組製程技術，並以製程整合來說明關鍵模組技術之重要性，半導體產業是發展快速的產業，本書疏漏之處在所難免，謹在此期盼諸位先進，不吝指教，廣為建言。

將各類電子學之運作原理與應用分14大主題分章以及綜合練習重點歸納，內容清晰，收錄試力演練自我檢視，加強實戰經驗，增進實力。獨特的電路圖解分析輔以類別多樣的試題，將讓考生能快速且瞭解分析電路收錄各類型公職與國民營考試歷屆試題分類詳解，以獨具的技巧精簡各類解題分析，以達快速解題之效。*精簡重點＋內容清晰　公式理論與實際應用歸納重點，化繁為簡，重點筆記*圖表分析＋獨特解題　以精簡的歸納分析與獨到的解題技

本書針對的讀者是初學者或已有經驗的電力裝置工程人員，讓他們在設計、安裝或進行維修時，作為入門指南或參考手冊使用。書內容分「基礎」及「實務」兩部份，共27章。第1至10章，主要內容介紹香港電力條例，以及具體地說明在設計電力裝置時所需要的基本知識。而第11至27章，則是教導解決日常電力裝置工作中最常遇見的問題。 這次新修版中，將會新增最新工作守則，內容會分別插入不同章節的結尾處。

介紹電路板當中的軟板(FPC)，因應5G的需要，將材料由PI(聚醯亞胺)變成高頻材料，製程由減層法，開始出現半增層法的進程。針對5G世代FPC的此二項材料及製程，進行系統式地介紹，期許讀者能在一定基礎上討論出更創新的產品。並且讓FPC相關產業(如板廠、材料商、設備商、藥水廠商)了解未來市場的需求，以及在製板廠中遇到的問題，能夠對其做探討及解決。

本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝，能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲！本書適合大學、科大電子、電機系「半導體封裝」及「IC封裝技術」課程或有興趣之讀者使用。

本書作者以多年的教學經驗，將複雜的電子學課程以簡單的方式呈現，全書中儘量避免使用艱深難解的數學，易讀易懂，因此，即使未曾修過基本電學課程，透過研讀本書，同樣可以輕鬆學習。 全書分為十章，書中包含基本電路概念、半導體物理與pn接面、二極體電路、特殊二極體、電晶體、電晶體偏壓、共射放大器、共集與共基放大器、場效電晶體等九章及其習題詳解答，第十章功率放大器則以電子書方式收錄在隨書光碟中以降低篇幅。不同

『2021 電子材料產業年鑑』係由工研院產業科技國際策略發展所執行經濟部技術處「產業技術基磐研究與知識服務計畫」的成果，內容從整體產業發展思維來觀測全球暨臺灣電子材料產業發展動向、產品演變、以及未來趨勢與挑戰。其中記錄 2019~2023 年電子材料產業技術與市場的變動和未來預測，除涵蓋我國與全球電子材料產業趨勢外，有關我國電子材料廠商如何在下游電子產業發展中提升核心競爭力、增加附加價值，如何在全球產業鏈分工中進行布局，內文都有詳實的分析。

護國神山台積電，如何建立超高技術城牆 台灣半導體遙遙領先全球的主要原因 從原理了解晶圓產業的極重要知識 光刻是積體電路製造的核心技術，光刻製程成本已經超出積體電路製造總成本的三分之一。全書內容充滿先進技術積體電路製造的實際情況，涵蓋計算光刻與佈局優化的發展狀態和未來趨勢，系統性地介紹計算光刻與蝕刻的理論，佈局設計與製造製程的關係，以及佈線設計對製造良率的影響，講述和討論佈局設計與製造製程聯合優化的

Intel依然強大！FPGA設計是現代電子業的奇蹟，用軟體設計的方式來完成硬體核心的佈建，加上人工智慧更是如虎添翼。本書主要從技術基礎、開發方法和人工智慧應用三個方面介紹FPGA的開發工具與開發技巧，圍繞FPGA的基礎知識，Verilog硬體描述語言，FPGA在Quartus中的開發流程，FPGA的SOPC、HLS、OpenCL設計方法，FPGA在人工智慧領域的應用等方面進行闡述，使開發人員能理解

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本書共分六章，採循序漸進、由淺入深的方式讓讀者瞭解LTspice強大的功能與應用。第一章在說明什麼是IC設計、SPICE基礎的核心分析功能及LTspice軟體安裝；第二章在講解元件符號定義、元件工作原理，並以直流分析之模擬實例來解說；第三章主要探討數位積體電路的核心基礎電路，以及反相器的直流特性分析；第四章探討時變訊號饋入數位邏輯閘的時間領域暫態分析，並利用LTspice協助進行數位邏輯閘動態參數

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本書專為公職考試考生出版的講重點系列書籍，書中內容詳細，在每章最後皆附有歷屆試題提供演練，讓考生解題技巧與觀念合一，加深同學學習印象，並且善於以簡易之觀念，引導學生進入半導體工程的世界，搭配數百題最新之考古題演練，讓學生進而駕馭半導體工程。 本書適用考試：高考三級、地方特考、鐵特高員三級 本書適用考試類科：電子工程

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本書係針對目前應用最廣之線路設計電腦輔助軟體HSPICE，就其原理、結構、元件模型、應用實例－深入介紹。以積體電路設計工程師的角色，就下列重要之設計相關主題做探討；包括HSPICE使用指引、基礎分析與範例探討、HSPICE於元件、、、等章節。本書無論對使用HSPICE己有經驗卻不知其詳細全貌者或初學者，皆有幫助。而本書內容是按積體電路設計流程所需培養之相關主題編撰，前後各章相呼應，可使讀者掌握積體

本書介紹電路分析與電路設計之基本理論，共分有三篇：直流電路、交流電路，以及進階電路分析。作者以淺顯易懂、循序漸進的方式講述電路學之原理，是一本很適合初學者學習的教科用書。本書內容舉例豐富，講解充實嚴謹、章節編排有序，理論講解、例題、重點摘要整理、複習題、作業習題，以及綜合題均為精華之作，使學習者透過書本內容，由簡入深的融會貫通電路之原理分析，並學會正確的解題推導與演算之能力，實用價值高。可作為國內

序 言微電子學的龐大內容，常讓初學者甚覺艱鉅或多感挫折，以致裹足不前，乃至於畫地自限。其實，除了半導體元件涉及複雜的物理學問之外，電子電路並非天生之物，全然由人類所創造與設計，而設計理念常源自於生活之中，絕非無中生有。因此，學習電子電路時，其設計和分析的理念應多與生活結合，以生活例子來引喻電路理念，如此便能多具靈感與改良想法。一般微電子學書籍因篇幅所限，僅專注於電路分析，對於設計理念的細說頗少，以