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81.
現代電子裝聯軟釺焊接技術（簡體書）
作者：
史建衛
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/12/01
裝訂：
平裝
本書基於對現代電子裝聯軟釺焊技術原理分析，闡明了焊接過程中潤濕鋪展與溶解擴散兩個主要過程對焊點形成的重要性，對典型群焊技術（再流焊、波峰焊）、局部焊接技術（掩膜焊、選擇焊、鐳射焊、熱壓焊等）及手工焊接技術工藝特點、工作原理、制程設計與步驟、品質控制、常見焊接缺陷等進行了介紹；針對PCBA可製造性設計（DFM），從PCB加工製作、元器件選型與佈局、焊盤設計、佈線設計、PCBA安裝設計等方面進行了介紹
定價：294 元，
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82.
現代電子裝聯焊接技術基礎及其應用（簡體書）
作者：
樊融融
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/12/01
裝訂：
平裝
現代電子製造的核心是工藝技術，而影響現代電子產品品質的關鍵環節，是電子產品互連工藝中的焊接技術。本書本著理論與實踐相結合的原則，使工程師們在產品生產中面臨問題時，不僅知道該怎樣去處理，還懂得為什麼要這樣處理。這些都是從事電子製造技術研究的工藝工程師、品質工程師、生產管理工程師們所應瞭解和掌握的。
定價：474 元，
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83.
現代電子裝聯常用工藝裝備及其應用（簡體書）
作者：
孫磊
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/11/01
裝訂：
平裝
電子裝聯工藝裝備是電子產品生產製造過程中所使用的各種機電裝備、工模具、夾具、檢測設備、測量器具等的總稱，是實施電子裝聯工藝技術的工具和手段。工藝技術的發展決定了工藝裝備的發展方向和內容，而現代化的工藝裝備是確保工藝體系高效和低成本運作的基礎。電子裝聯工藝裝備的不斷優化和完善，就是要使產品充分滿足電子製造工藝規範的需要，實現工藝體系高效和低成本運作的目標。其反過來又促進了電子裝聯工藝技術的不斷完善和
定價：348 元，
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84.
現代電子裝聯高密度安裝及微焊接技術（簡體書）
作者：
樊融融
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/10/01
裝訂：
平裝
現代電子製造技術的發展日新月異，電子產品生產更快、體積更小、價格更廉價的要求推動了電子製造技術的革命。微電子技術的高速發展和進步給人類社會帶了更多的好處和福音，但也給現代電子製造技術帶來了更多的問題和挑戰。不斷縮小的封裝很快使周邊引線方式走到了盡頭；不斷細微化的微小間距面陣列封裝成了從事電子安裝者們的夢魔。本書從目前的微小型元器件（0201、01005、EMI、EDS）、細間距晶片及其封裝（如FB
定價：408 元，
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85.
表面貼裝技術（簡體書）
作者：
林紅華
出版社：
高等教育出版社
出版日：
2015/08/01
裝訂：
平裝
定價：117 元，
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1
117
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86.
SMT生產設備程序設計（簡體書）
出版社：
中國勞動社會保障出版社
出版日：
2015/08/01
裝訂：
平裝
定價：90 元，
優惠價：
87
78
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87.
現代電子裝聯工藝裝備概論（簡體書）
作者：
樊融融
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/07/01
裝訂：
平裝
工藝規範和標準，即工藝要素和按設計參數要求轉換成相關的工藝品質要素的綜合。因此，工藝規範和標準不僅體現了產品設計的品質要求，而且也反映了產品製造全部過程的作業要素，是先進生產技術理論和產品設計技術要求的融合，是貫穿產品製造全過程的中心環節。用先進而科學的工藝規範及標準來統一生產活動是大生產的要求。現代電子產品的生產不是靠操作者的經驗，而是要靠系統的工藝學理論。在工藝學理論的指導下，制定精細而嚴密的
定價：408 元，
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88.
現代電子裝聯工藝規範及標準體系（簡體書）
作者：
樊融融
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/07/01
裝訂：
平裝
工藝規範和標準，即工藝要素和按設計參數要求轉換成相關的工藝品質要素的綜合。因此，工藝規範和標準不僅體現了產品設計的品質要求，而且也反映了產品製造全部過程的作業要素，是先進生產技術理論和產品設計技術要求的融合，是貫穿產品製造全過程的中心環節。用先進而科學的工藝規範及標準來統一生產活動是大生產的要求。現代電子產品的生產不是靠操作者的經驗，而是要靠系統的工藝學理論。在工藝學理論的指導下，制定精細而嚴密的
定價：414 元，
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89.
半導體製造技術（簡體書）
作者：
(美)邁克爾‧夸克
;
朱利安‧瑟達
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/06/01
裝訂：
平裝
本書詳細追述了半導體發展的歷史並吸收了各種新技術資料，學術界和工業界對本書的評價都很高。全書共分20章，根據應用於半導體製造的主要技術分類來安排章節，包括與半導體製造相關的基礎技術資訊；總體流程圖的工藝模型概況，用流程圖將矽片製造的主要領域連接起來；具體講解每一個主要工藝；積體電路裝配和封裝的後部工藝概況。此外，各章為讀者提供了關於品質測量和故障排除的問題，這些都是會在矽片製造中遇到的實際問題。
定價：474 元，
優惠價：
87
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90.
SMT基礎與技能項目教程（簡體書）
作者：
魯世金
;
張有傑
出版社：
科學出版社
出版日：
2015/05/01
裝訂：
平裝
定價：228 元，
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198
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91.
半導體製造系統智慧調度（簡體書）
作者：
吳啟迪
;
李莉
;
喬非
;
于青雲
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2015/04/02
裝訂：
平裝
本書以半導體製造系統為研究物件，在全面分析其調度特點的基礎上，詳細解剖、分析半導體製造系統各類調度問題，運用智慧化方法設計了相應的求解方案，並通過實例給出了各類調度問題智慧化解決方案的實際使用方法。本書在認真總結國內外多年的半導體製造系統智慧調度研究成果的基礎上，結合作者多年在製造系統智慧調度，特別是半導體製造系統智慧調度領域的研究與應用成果，對複雜的半導體製造系統智慧調度問題從理論到方法再到應用
定價：174 元，
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92.
SMT可製造性設計(全彩)（簡體書）
作者：
賈忠中
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/04/01
裝訂：
平裝
本書是一本專門介紹 PCBA可製造性設計要求的專著，具有專業、系統和全面的特點，知識性和實用性較強。本書分為三個部分，即上、中、下篇。上篇為背景知識篇，介紹可製造性設計的有關概念、 PCB的加工方法與性能、表面組裝的工藝特點與要求，以便理解本書所提出的設計要求；中篇為設計要求篇，介紹基本的設計要求，包括元器件的選型、 PCB的設計要求和 PCBA的設計要求；下篇為典型應用篇，介紹了通信與手機 PC
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93.
SMT運行與編程技術（簡體書）
作者：
張鳳香
;
何培森
出版社：
科學出版社
出版日：
2015/03/01
裝訂：
平裝
本書共分三部分，分別為SMT基礎知識篇、SMT技能篇、SMT設備維護、保養與SOP制作篇，內容貼切實際，可操作性強，在正確實施表面組裝生產、提高生產人員的工藝能力和編程能力等方面具有很實用的指導作用，基本可以保證教學內容貼近實際生產崗位需求。本書既可以作為職業院校電子制造類及相關專業的SMT課程教材，也可作為貼片企業員工的職業培訓教材，還可作為SMT工程技術人員的技術參考書。
定價：246 元，
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94.
建築景觀馬克筆表現（簡體書）
出版社：
中國青年出版社
出版日：
2015/01/01
裝訂：
平裝
作者從事環境藝術設計教育事業多年，《建筑景觀馬克筆表現：桂林情懷》旨在用馬克筆手繪這一表現形式去體驗建筑和景觀的意義。通過本書可以看到作者生活的一種常態：一個人、一支筆、一塊畫板、一疊紙、一袋馬克筆，穿梭在城市、鄉村和野外，行走在街道、山巒和小徑，筑建快樂，觀景悅心。時間在一幢幢建筑和一幅幅景觀中流轉：從清晨到日暮，從晴空到煙雨，從早春到寒冬……馬克筆用它鮮亮而透明的情緒感染著作者不停地探索創新手
定價：419 元，
優惠價：
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95.
實用表面組裝技術(第4版)（簡體書）
作者：
張文典
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/01/01
裝訂：
平裝
表面組裝技術（SMT）發展已有40多年的歷史，現已廣泛應用於通信、電腦、家電等行業，並正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向發展。本書較詳細地介紹了SMT的相關知識。全書共18章，其內容包括焊接機理、熱傳導基本概念、各種輔助材料的特性與評估方法、各種焊接設備的熱傳導特點和焊接曲線的設定、貼片機驗收標準、焊點品質評價與SMA性能測試技術、SMT大生產中的防靜電及品質管制等。
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96.
真空鍍膜技術與設備（簡體書）
作者：
張以忱
出版社：
冶金工業出版社
出版日：
2014/07/01
裝訂：
平裝
《真空鍍膜技術與設備/普通高等教育“十二五”規劃教材》系統闡述了各種真空鍍膜技術的基本概念、工作原理和應用，真空鍍膜機結構及蒸發源，磁控靶的設計計算，薄膜厚度的測量技術，薄膜與表面分析和檢測技術；重點介紹了近年來出現的一些鍍膜新方法與技術，以及真空鍍膜機設計計算等方面的內容。
定價：240 元，
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97.
半導體工藝和器件模擬軟件Silvaco TCAD實用教程（簡體書）
作者：
唐龍谷
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2014/07/01
裝訂：
平裝
為了滿足半導體工藝和器件及其相關領域人員對 計算機仿真知識的需求，幫助其掌握當前先進的計算 機仿真工具，
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98.
SMT工藝與PCB製造（簡體書）
作者：
何麗梅
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2013/10/08
裝訂：
平裝
本書是為適應當前中職電子技術應用專業教學改革形勢發展而編寫的一本電子工藝實踐教材。全書共分兩部分，第1部分為SMT工藝，詳細介紹了SMT中的焊錫膏印刷、貼片、焊接、檢測等技能型人才應該掌握的基本知識，特別強調了生產現場的工藝指導，同時也介紹了SMT設備的性能、操作方法及日常維護。 第2部分是PCB制造方面的知識，主要內容為PCB單面板、雙面板和多層板制作的工藝流程簡介，以及PCB生產中制片、
定價：210 元，
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99.
SMT：表面組裝技術(第2版)（簡體書）
作者：
何麗梅
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2013/05/01
裝訂：
平裝
《全國高等職業教育規劃教材．SMT：表面組裝技術（第2版）》第1版在多年的使用中深受廣大讀者歡迎。本次修訂聽取了部分讀者的意見與建議，注意了實用參考價值和適用面等問題，特別強調了生產現場的技能性指導。與第1版相比，《全國高等職業教育規劃教材．SMT：表面組裝技術（第2版）》充實了貼片、焊接、檢測等SMT關鍵工藝制程與關鍵設備使用維護方面的知識，同時也刪減了部分實用性不大或與其他教材知識交叉的內容。
定價：179 元，
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100.
SMT設備的操作與維護（簡體書）
作者：
左翠紅
出版社：
高等教育出版社
出版日：
2013/01/06
裝訂：
平裝
本書是高等職業教育應用電子技術專業資源庫配套系列教材之一。
定價：174 元，
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