推動科技交流與合作

共2筆商品，1/1頁

作者：洪毓祥等作 出版社：經濟部 出版日：2010/11/01 裝訂：平裝

本書從資策會長年輔導製造業服務化經驗中，根據「服務體驗工程法」(Service experience engineering，S.E.E)實際應用於製造業轉型的各個層面和角度，詳細闡述應用的步驟與方法，並對服務創新的工具與使用進行詳細介紹，萃取出適合製造業者操作的田野教戰手冊。

到貨時通知我

缺貨無法訂購

滿額折

作者：洪毓祥等 出版社：經濟部技術處 出版日：2009/04/01 裝訂：平裝

裝置服務化的設計概念，就是要每一項硬體裝置在被購買使用之後，仍將持續透過網路連接、應用服務等型式，與硬體及服務廠商有更多互動與接觸。裝置服務化的思維，就是要讓硬體產品擺脫過去只有單一硬體產品價值的狀態，整體產品的價值將包括硬體、軟體、應用服物等整體性的服務導向之應用解決方案。

定價：800 元，優惠價：85 680

無庫存，下單後進貨(採購期約30個工作天)

暢銷榜
客服中心
收藏
瀏覽紀錄
會員專區

三民網路書店政府出版品 / 施政分類 / 國家發展及科技 / 支援學術研究 / 推動科技交流與合作