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21.
電子裝聯職業技能等級證書考核題庫：初級（簡體書）
作者：
戚國強
;
王毅
;
陳霞
出版社：
中國鐵道出版社
出版日：
2022/12/19
裝訂：
平裝
本書為《電子裝聯職業技能等級證書教程》(初級)配套教材，以職業技能等級標準和電子裝聯工藝、品質管控、設備操作等崗位能力要求為依據進行編寫。本書重點圍繞裝聯準備、基板焊接、基板檢修、基板裝聯四大工作領域11個典型工作任務展開。全書分為理論知識考核試題和操作技能考核試題兩部分，並附有理論知識考核試題答案、理論知識考核試卷樣例及其答案。理論知識考核試題題型有判斷題、單項選擇題、多項選擇題、簡述題4種，題量大、覆蓋面廣，涵蓋了電子裝聯職業技能培訓教材的內容，與相應章節內容順序呼應。本題庫包含判斷題171個、單項選擇題154個、多項選擇題84個、簡述題23個和理論知識考核試卷樣例兩套、操作技能考核試卷樣例一套。 本書可作為申請“1+X”電子裝聯職業技能等級證書(初級)的人員使用，也可作為電子裝聯職業技能等級證書(初級)的補充題庫，還可供開設電子信息類專業職業院校的教師、學生參考使用。
定價：120 元，
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22.
表面組裝技術(SMT工藝‧第2版)（簡體書）
作者：
韓滿林
;
郝秀雲
出版社：
人民郵電出版社
出版日：
2022/12/01
裝訂：
平裝
本書以SMT生產工藝為主線，以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內容。 本書內容包括SMT綜述、SMT生產物料、SMT生產工藝與設備、SMT產品製作4部分內容。 本書可作為高職高專院校或中等職業學校電子類專業教材，也可作為SMT專業技術人員與電子產品設計製造工程技術人員的參考用書。
定價：239 元，
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23.
精“芯”打造：積體電路的製造設備（簡體書）
作者：
楊曉峰
;
殳峰
出版社：
上海科學普及出版社
出版日：
2022/10/01
裝訂：
平裝
本書主要介紹積體電路製造的各種設備，以青少年熟悉的“武林高手”的形式介紹主要積體電路製造設備，如被稱為積體電路製造的“四大金剛”離子注入機、光刻機、刻蝕設備和薄膜沉積設備。從這些設備在積體電路製造中的各自作用入手，圖文並茂地圍繞“精”這個字，體現積體電路製造設備的技術先進性、複雜度和極具挑戰性的特點，一方面以青少年喜聞樂見的方式普及核心設備的基礎知識，另一方面引發他們未來從事積體電路製造設備研發的興趣。
定價：330 元，
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24.
圖解入門：半導體製造設備基礎與構造精講(原書第3版)（簡體書）
作者：
(日)佐藤淳一
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2022/09/01
裝訂：
平裝
本書以簡潔明瞭的結構向讀者展現了半導體工藝中使用的設備基礎和機制。全書涵蓋了半導體製造設備的現狀以及展望。同時也對清洗和乾燥設備、離子注入設備、熱處理設備、光刻設備、蝕刻設備、成膜設備、CMP設備、檢測和分析設備、後段制程設備等設備逐章進行解說。雖然包含了很多生澀的詞匯，但難能可貴的是全書提供了豐富的圖片和表格幫助讀者進行理解。這作為本書的一大特色一定能帶你進入一個半導體製造設備的立體世界。
定價：594 元，
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25.
極紫外光刻（簡體書）
作者：
(美)哈利‧傑‧萊文森
出版社：
上海科學技術出版社
出版日：
2022/09/01
裝訂：
平裝
《極紫外光刻》是一本論述極紫外光刻技術的最新專著。本書全面而又精煉地介紹了極紫外光刻技術的各個方面及其發展歷程，內容不僅涵蓋極紫外光源、極紫外光刻曝光系統、極紫外掩模版、極紫外光刻膠、極紫外計算光刻等方面，而且還介紹了極紫外光刻生態系統的其他方面，如極紫外光刻工藝特點和工藝控制、極紫外光刻量測的特殊要求，以及對技術發展路徑有著重要影響的極紫外光刻的成本分析等內容。最後本書還討論了滿足未來的芯片工藝節點要求的極紫外光刻技術發展方向。
定價：768 元，
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26.
功率半導體基礎與工藝精講(原書第2版)（簡體書）
作者：
(日)佐藤淳一
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2022/09/01
裝訂：
平裝
本書以圖解的方式深入淺出地講述了功率半導體製造工藝的各個技術環節。全書共分為10章，包括俯瞰功率半導體工藝全貌、功率半導體的基礎知識及運作、各種功率半導體的作用、功率半導體的用途與市場、功率半導體的分類、用於功率半導體的矽晶圓、矽功率半導體的發展、挑戰矽極限的SiC與GaN、功率半導體製造過程的特徵、功率半導體開闢綠色能源時代等。 本書適合與半導體業務相關的人士、準備涉足半導體領域的人士、對功率半導體感興趣的職場人士和學生閱讀。
定價：594 元，
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27.
變革性光科學與技術叢書-激光熱敏光刻：原理與方法（簡體書）
作者：
魏勁松
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2022/09/01
裝訂：
精裝
本書首先對目前各種光刻技術的原理、方法和特點進行描述與分析比較，由此引出本書的主題――激光熱敏光刻； 然後詳細闡述激光熱敏光刻的物理過程、儀器系統、光刻策略、用於**光斑尺寸的納米光刻、跨尺度光刻、寬波段光刻、分辨率極限光刻、灰度圖形光刻，以及圖形轉移的方法和相應的實驗結果及應用事例。希望本書闡述的內容能從另一個角度分析和理解光刻，從而給目前的光刻技術帶來變革性影響，以滿足未來個性化和智能化的微電子芯片與微納結構光電子器件的需求。
定價：774 元，
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28.
功率半導體器件封裝技術（簡體書）
作者：
朱正宇
;
王可
;
蔡志匡
;
肖廣源
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2022/08/05
裝訂：
平裝
本書主要闡述功率半導體器件封裝技術為主的發展歷程及其涉及的材料、工藝、質量控制和產品認證等方面的基本原理和方法。同時對功率器件的電性能測試、失效分析、產品設計、仿真應力分析和功率模塊的封裝技術做了較為系統的分析和闡述，也對第三代寬禁帶半導體功率器件的封裝技術及應用於特殊場景（如汽車和航天領域）的功率器封裝技術及質量要求進行了綜述。通過對本書的學習，讀者能夠瞭解和掌握功率半導體器件的封裝技術和質量要求，由此展開並理解各種封裝技術的目的、特點和應用場合，從而深刻理解半導體器件的封裝實現過程及其重要性。
定價：594 元，
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29.
整機電子裝聯技術（簡體書）
作者：
汪方寶
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2022/04/01
裝訂：
平裝
本書全面地總結了整機電子裝聯技術，內容涵蓋整機裝聯的各個方面。從工程應用角度，全面、系統地對整機裝聯的裝配環境及所需材料進行了詳細的描述，如焊料、焊劑、膠黏劑等。介紹了整機裝配中使用的電纜組件、連接器等的電裝工藝，如電纜及連接器的選型、電纜的綁扎和走線注意事項、元器件的裝配工藝等。著重對基礎知識進行了講解，同時結合實際的應用，突出機理和實際操作，對理解整機電子裝聯技術原理有很大幫助。最后，從印制板
定價：354 元，
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30.
半導體製造工藝基礎精講(原書第4版)（簡體書）
作者：
(日)佐藤淳一
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2022/03/23
裝訂：
平裝
《圖解入門――半導體製造工藝基礎精講（原書第4版）》以圖解的方式深入淺出地講述了半導體製造工藝的各個技術環節。全書共分為12章，包括半導體製造工藝全貌、前段制程概述、清洗和乾燥濕法工藝、離子注入和熱處理工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、成膜工藝、平坦化 （CMP）工藝、CMOS工藝流程、後段制程工藝概述、後段制程的趨勢、半導體工藝的*新動向。本書適合與半導體業務相關的人士、準備涉足半導體領域的人士、對半導體製造工藝感興趣的職場人士和學生等閱讀參考。
定價：594 元，
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31.
表面組裝技術(SMT)（簡體書）
作者：
杜中一
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2022/02/01
裝訂：
平裝
表面組裝技術（ SMT ）是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預先塗敷好焊膏的PCB的表面上，通過焊接形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連接的組裝技術。本書以表面組裝技術（ SMT ）生產過程為主線，詳細介紹了電子產品的表面組裝技術，主要內容包括表面組裝技術概述、表面組裝材料、表面塗敷、貼片、焊接、清洗、檢測與返修等，其中表面組裝材料介紹了表面組裝元器件、電路板、焊膏和貼片膠。 本書可作為S
定價：288 元，
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32.
表面貼裝技術（簡體書）
作者：
田貞軍
;
車君華
;
羅朝平
出版社：
北京理工大學出版社
出版日：
2021/11/10
裝訂：
平裝
本書根據現代電子製造業對表面貼裝崗位技術人才的需要，系統介紹了表面貼裝技術（SMT)工藝設備的基礎知識和基本操作技能。全書各任務的實施都以生產案例為載體，並融入行業標準及企業規範，內容按照表面貼裝技術工藝流程進行編排，一共分為印刷、貼片、回流焊接、檢測與返修四個項目，具體包括：SMT產線認知、印刷機的操作、貼片機的操作、回流焊機的操作、檢測設備的操作和設備日常維護內容。課程將理論知識的學習、實踐能力的培養融於崗位工作過程當中，著力培養學生崗位能力。本書可作為中等職業學校電子技術應用、電子資訊技術等專業的教學用書，也適用于社會從業人士的業務參考書及培訓用書。
定價：210 元，
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33.
現代電子裝聯工程應用1100問（簡體書）
作者：
樊融融
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2021/09/01
裝訂：
平裝
本書囊括了現代電子裝聯工程應用中所涉及的各種專用術語、名詞定義；各種物理、化學現象的解釋；工藝流程的優化方法、控制特點及效果評估；各種工藝裝備的應用特點、使用要求；工藝可靠性及失效分析；各種典型工藝缺陷及故障的表現特徵、形成機理、解決措施等。為方便讀者查閱，本書分成焊料、助焊劑、焊膏和焊接；THT及波峰焊接；SMT與再流焊接；現代電子裝聯工藝過程控制；現代電子裝聯工藝可靠性；現代PCBA組裝中常見
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34.
功率半導體封裝技術（簡體書）
作者：
虞國良
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2021/09/01
裝訂：
精裝
功率半導體器件廣泛應用於消費電子、工業、通信、計算機、汽車電子等領域，目前也逐漸應用於軌道交通、智能電網、新能源汽車等戰略性新興產業。本書著重闡述功率半導體器件的封裝技術、測試技術、仿真技術、封裝材料應用，以及可靠性試驗與失效分析等方面的內容。本書共10章，主要內容包括功率半導體封裝概述、功率半導體封裝設計、功率半導體封裝工藝、IGBT封裝工藝、新型功率半導體封裝技術、功率器件的測試技術、功率半導體封裝的可靠性試驗、功率半導體封裝的失效分析、功率半導體封裝材料、功率半導體封裝的發展趨勢與挑戰。
定價：768 元，
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35.
芯片用矽晶片的加工技術（簡體書）
作者：
張厥宗
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2021/08/01
裝訂：
平裝
《晶片用矽晶片的加工技術》由淺入深地介紹了半導體矽及積體電路的有關知識，並著重對滿足納米積體電路用優質大直徑300mm矽單晶拋光片和太陽能光伏產業用晶體矽太陽電池晶片的製備工藝、技術，以及對生產工藝廠房的設計要求進行了全面系統的論述。 書中附有大量插圖、表格等技術資料，可供致力於半導體矽材料工作的科技人員、企業管理人員和從事矽片加工的專業工程技術人員閱讀參考，亦可作為高校及專業培訓的教學參考書使用。
定價：1188 元，
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36.
SMT設備的操作與維護(第2版)（簡體書）
作者：
左翠紅
出版社：
高等教育出版社
出版日：
2021/07/01
裝訂：
平裝
定價：276 元，
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37.
超大型集成電路先進光刻理論與應用（簡體書）
作者：
韋亞一
出版社：
科學出版社
出版日：
2021/06/25
裝訂：
精裝
光刻技術是所有微納器件製造的核心技術。在積體電路製造中，正是由於光刻技術的不斷提高才使得摩爾定律得以繼續。本書覆蓋現代光刻技術的重要方面，包括設備、材料、模擬（計算光刻）和工藝。在設備部分，對業界使用的主流設備進行剖析，介紹其原理結構、使用方法、和工藝參數的設置。在材料部分，介紹了包括光刻膠、抗反射塗層、抗水塗層、和使用旋圖工藝的硬掩膜等材料的分子結構、使用方法，以及必須達到的性能參數。本書按照模
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38.
半導體工藝與測試實驗（簡體書）
作者：
謝德英
出版社：
科學出版社
出版日：
2021/04/30
裝訂：
平裝
半導體工藝和器件測試實驗是微電子學相關專業的專業基礎課程，具有實踐性強，實踐與理論緊密結合的特點，對培養有競爭力的高素質微電子科技人才十分必要。本書介紹了與微電子技術有關的半導體工藝和測試方面的實驗，包括半導體製備工藝的主要六個單項工藝實驗，半導體材料與器件的常規測試實驗，半導體工藝和器件特性仿真實驗，以及銜接以上各單項實驗綜合器件設計、工藝製造、特性表徵與檢測的課題實驗。
定價：270 元，
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39.
光刻機像質檢測技術(下冊)（簡體書）
作者：
王向朝
出版社：
科學出版社
出版日：
2021/04/20
裝訂：
精裝
本書介紹了光刻機像質檢測技術。介紹了國際主流的光刻機像質檢測技術，介紹了本團隊提出的系列新技術，涵蓋了光刻膠曝光法、空間像測量法、干涉測量法等檢測技術，包括初級像質參數、波像差偏振像差、動態像差、熱像差等像質檢測技術。
定價：1368 元，
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40.
光刻機像質檢測技術(上冊)（簡體書）
作者：
王向朝
出版社：
科學出版社
出版日：
2021/04/09
裝訂：
精裝
本書介紹了光刻機像質檢測技術。介紹了國際主流的光刻機像質檢測技術，介紹了本團隊提出的系列新技術，涵蓋了光刻膠曝光法、空間像測量法、干涉測量法等檢測技術，包括初級像質參數、波像差偏振像差、動態像差、熱像差等像質檢測技術。本書介紹了這些技術的理論基礎、原理、模型、演算法、模擬與實驗驗證等內容。以光刻機原位與線上像質檢測技術為主，也介紹了投影物鏡的離線像質檢測技術，涵蓋了深紫外幹式、浸液光刻機以及極紫外
定價：1488 元，
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